PCB表面處理的分類及優點和缺點
分類:( HASL）/無鉛HASL，OSP，浸金，選擇性金，硬金，浸銀，浸錫。
1。價格：硬金>精選金>浸錫>浸金>浸銀> OSP> HASL。
2。 HASL優點：良好的可焊性，易于存儲。缺點：錫平整度差，非環保材料。
3。 OSP的優點：在焊接前可以用稀酸或助焊劑快速去除薄膜，裸銅表面仍可立即顯示出良好的可焊性。它可以保護銅表面免受外部影響而氧化。缺點：不耐高溫和酸堿。
4。浸金的優點：化學鎳金越來越成為PCB輸送的重要方式，其低表面接觸電阻，平焊表面和高可焊性等，與HASL＆amp; Co.相比具有無可比擬的優勢。 OSP。缺點：較高的藥液價格，難以控制的化學特性和較高的產品報廢率是ENIG所困擾的因素。
5。選擇性金（金+ OSP）的優點：它具有鎳金和OSP的所有優點。缺點：由于微蝕刻液或硫酸液的侵蝕導致OSP工藝處理引起的漏孔問題，金表面很容易變黑。
6。閃金的優點：外觀光亮耀眼，焊接和導電性好，耐腐蝕，色澤均勻，持久變色。缺點：價格昂貴。
7。銀的優點：抗磁性?？垢蓴_增加穩定性，耐溫性和良好的散熱性，環保美觀，延緩老化時間。缺點：外觀檢查的標準條件嚴格，易氧化。
8。錫的優點：它可以降低錫 - 銅合金的IMC生長和PCB的氧化反應性，提高儲存的穩定性。缺點：阻焊層耐腐蝕性差，易產生錫。
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