高頻PCB

10年'高頻電路板制造經驗使我們成為這項技術的領先制造商。嵌入式散熱器，純聚四氟乙烯（PTFE材料）多層電路，羅杰斯PCB材料，使用熔接或混合材料（FR4和PTFE）設計制造，已成為VARIOPRINT的標準技術，并且大量實施并具有穩定性每天控制工藝參數。

由于與我們的材料供應商（Rogers，Taconic，Neltec等）長期密切合作，我們能夠為您的HF應用提供獨特的包裝。我們的工程團隊配備經過培訓的天線開發人員，可以幫助您選擇合適的基板，構造或PCB設計。

高頻電子設備是當今的發展趨勢，特別是在無線網絡中。衛星通信迅速發展，信息產品走向高速，高頻。因此開發新產品總是需要使用高頻基板，衛星系統，移動電話接收基站等，這些通信產品必須使用高頻PCB。

高頻電路板 -

高頻PCB如下：

1。 DK應該小而且足夠穩定，通常越小越好，高DK可能導致信號傳輸延遲。

2。 DF應該很小，這主要影響信號傳輸的質量，較小的DF可以相應地減小信號損耗。

3。熱膨脹系數應盡可能與銅箔相同，因為差異會導致銅箔在冷熱變化時分離。

4。在潮濕環境中，吸水率必須低，吸水率高，會影響DK和DF。

5。耐熱性，耐化學性，耐沖擊性，抗剝離性必須良好。

一般來說，高頻可定義為1GHz以上的頻率。目前，聚四氟乙烯（PTFE）材料廣泛用于高頻PCB制造，也稱為Teflon，其頻率通常高于5GHz。此外，FR4或PPO基板可用于1GHz~10GHz之間的產品頻率。這三種高頻基板具有以下差異：

關于FR4，PPO和Teflon的層壓成本，FR4是最便宜的，而Teflon是最昂貴的。就DK，DF，吸水率和頻率特性而言，特氟龍是最好的。當產品應用要求頻率高于10GHz時，我們只能選擇Teflon PCB基板來制造。顯然，Teflon的性能遠遠優于其他基板，但是，Teflon基板具有成本高和耐熱性大的缺點。為了提高PTFE的剛性和耐熱性能，大量的SiO2或玻璃纖維作為填充材料。另一方面，由于PTFE材料的分子慣性不易與銅箔結合，因此需要在組合側進行特殊的表面處理。關于組合表面處理，通常在PTFE表面上使用化學蝕刻或等離子蝕刻至表面粗糙度或在PTFE和銅箔之間添加一個粘合膜，但這些可能會影響介電性能。

射頻 - 射頻PCB

射頻（RF）和微波（MW）電路可以在醫療和工業用手持設備的無數無線產品中找到應用于基站，雷達和全球定位的高級通信系統。這些高速產品的成功始于選擇PCB層壓材料的產品設計階段。 Rayming與產品設計團隊合作，通過提供材料選項，相對成本和DfM考慮因素的信息，確保項目的成本/性能目標得以滿足。設計完成后，RayMing將跟蹤從原型到生產的電路板，測量和控制關鍵工藝變量，如線寬和介電間距，以確保產品符合設計要求，并在整個產品生命周期內提供一致的性能。/p>