時(shí)間過得飛快，記得AMD在2017年4月份的時(shí)候，正式發(fā)布了Zen架構(gòu)的第一代銳龍系列處理器，頂配8核16線程，支持DDR4處理器且不帶核顯等特性，標(biāo)志著AMD在CPU領(lǐng)域的重新崛起；去年同一時(shí)間，AMD推出了第二代銳龍?zhí)幚砥?，采用微調(diào)的Zen＋架構(gòu)、全新升級(jí)的12nm制作工藝，帶來了更高的頻率和能耗比，而性價(jià)比戰(zhàn)略使其進(jìn)一步贏得廣大DIY玩家的熱愛。

AMD這兩年在市場(chǎng)中的優(yōu)異表現(xiàn)，也讓消費(fèi)者對(duì)AMD的采用7nm工藝和全新Zen2架構(gòu)的銳龍3處理器有了更多的期待。而今天給大家?guī)淼模瑒t是來自AMD銳龍的R7 3700X以及R9 3900X兩款處理器的全面評(píng)測(cè)，規(guī)格方面，Ryzen 9 3900X首次將12核心24線程應(yīng)用到主流平臺(tái)，而Ryzen 7 3700X則延續(xù)了Ryzen 2700X的8核心16線程設(shè)計(jì)。兩款處理器均使用了7nm制程工藝，得益于工藝上的巨大進(jìn)步，使其主頻也大大提高，最高Boost頻率達(dá)到了4.6GHz和4.4GHz。

一．Zen2架構(gòu)解析

采用Zen 2架構(gòu)銳龍3處理器由臺(tái)積電代工，使用了全新的7nm工藝，初代的Zen架構(gòu)相比于推土機(jī)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了幾乎恐怖的52％的IPC提升，Zen+相比Zen加強(qiáng)了3％左右，Zen 2又一舉提升了多達(dá)15％，進(jìn)步飛快，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了行業(yè)平均水平。

而到了產(chǎn)品層面，Zen 2相比于Zen+的單線程性能提升了多達(dá)21％，其中六成來自IPC架構(gòu)強(qiáng)化，另外四成來自7nm工藝和頻率提升，銳龍?zhí)幚砥鲉尉€程、單核心性能稍弱的劣勢(shì)從此徹底不復(fù)存在。

Zen 2架構(gòu)和銳龍三代能取得如此長(zhǎng)足的進(jìn)步，來源于方方面面的強(qiáng)化，簡(jiǎn)單來說有架構(gòu)大幅革新、分支預(yù)測(cè)改進(jìn)、整數(shù)吞吐提升、浮點(diǎn)模塊翻番、內(nèi)存延遲降低、三級(jí)緩存容量翻番、頻率大幅提高、系統(tǒng)和軟件優(yōu)化，等等等等。

與此同時(shí)，AMD在第三代銳龍?zhí)幚砥骱蚗570主板上首發(fā)了對(duì)PCI-E 4.0協(xié)議的支持，PCIe 4.0的最直接優(yōu)點(diǎn)就是帶寬再次翻倍，達(dá)到16GT/s：完整的PCIe 4.0 x16接口可提供32GB/s的傳輸能力。稍早前AMD已經(jīng)宣布了支持PCIe 4.0的Vega 20架構(gòu)計(jì)算卡，未來游戲顯卡也能獲得更大的傳輸帶寬。依賴PCIe通道的NVMe固態(tài)硬盤也能從PCIe 4.0中獲益，譬如用x2通道實(shí)現(xiàn)與當(dāng)前3.0 x4通道相同的帶寬，或者用4.0 x4通道得到比現(xiàn)在速度翻倍的更高速固態(tài)硬盤。當(dāng)然PCIe 4.0還需要有全新研發(fā)的SSD主控支持。

目前市場(chǎng)上有100多款A(yù)M4主板在售，而AMD的合作伙伴將推出另外50多款全新AMD X570芯片組主板，以達(dá)成AMD史上最強(qiáng)的主板發(fā)布陣容，為用戶提供更多選擇。

二．測(cè)試平臺(tái)介紹

由于要涉及對(duì)比，所以本次測(cè)試我們使用兩套平臺(tái)進(jìn)行對(duì)照，一套為搭載全新銳龍3代處理器的X570平臺(tái)，另一套則是搭載9900K/9700K的Z390平臺(tái)。為了發(fā)揮出銳龍3代處理器的性能，測(cè)試前我們將windows 10更新至1903版本。

Ryzen9 3900X和Ryzen7 3700X：

華碩C8H（WIFI）主板，是華碩定位旗艦級(jí)的X570主板之一，擁有頂級(jí)用料，可完美發(fā)揮12核心3900X的性能：

兩條芝奇皇家戟8GB DDR4 3600MHz：

冰神P360 ARGB銀色版是酷冷至尊推出的最新款水冷散熱器，集強(qiáng)勁散熱性能和優(yōu)雅外觀于一身；支持多種燈光控制系統(tǒng)，冷排風(fēng)扇為一體式設(shè)計(jì)、安裝快捷：

在ComputeX 2018華碩展臺(tái)上我們看到的那個(gè)錘子，也就是華碩旗下首款電源ROG THOR 1200W Platinum將于近期正式推出，這是一款通過80Plus 白金認(rèn)證、全模組化的1200W電源：

三．CPU基準(zhǔn)性能測(cè)試

我們先使用市面上幾款權(quán)威測(cè)試軟件來衡量四款處理器的理論性能。

通過以上測(cè)試，我們可以看到AMD第三代銳龍?zhí)幚砥鞯睦碚撔阅芊浅?qiáng)大，在多線程方面無論是3900X還是3700X都大幅領(lǐng)先于自己的對(duì)位產(chǎn)品，對(duì)于內(nèi)容創(chuàng)建者，第三代銳龍臺(tái)式機(jī)處理器在渲染、編碼、色彩分級(jí)等應(yīng)用中可謂是得心應(yīng)手！而單核性能上，Zen2架構(gòu)的第三代銳龍?zhí)幚砥飨啾扔谇皟纱a(chǎn)品大幅提高，和9900K處于一個(gè)檔次。

四。游戲?qū)崪y(cè)

對(duì)于很多用戶來說，游戲性能是處理器的核心要素，而第三代銳龍?zhí)幚砥髟谶@一環(huán)節(jié)中表現(xiàn)如何？下面我們就進(jìn)行多款游戲?qū)崪y(cè)。

可以看到，實(shí)際游戲中四款處理器、兩套平臺(tái)的表現(xiàn)互有勝負(fù)、十分接近。AMD第三代銳龍?zhí)幚砥飨啾惹皟纱M(jìn)步非常大，游戲性能已經(jīng)和Intel平臺(tái)處于在同一個(gè)水準(zhǔn)，部分游戲像CS:GO還能取得很多優(yōu)勢(shì)。

五.2K分辨率游戲測(cè)試

隨著整個(gè)DIY行業(yè)的發(fā)展，高分辨率顯示器逐步普及，這時(shí)候1080P分辨率已經(jīng)難以滿足高端游戲用戶的體驗(yàn)。為了面向未來，我們又測(cè)試了四款處理器在2K分辨率下的游戲表現(xiàn)。

2K分辨率下，對(duì)顯卡的壓力更大，從而CPU對(duì)游戲影響相對(duì)減少，因此這四款高端處理器的表現(xiàn)完全不相伯仲。

六。溫度和功耗測(cè)試

兩個(gè)平臺(tái)、四款處理器都使用酷冷至尊冰神P360 ARGB進(jìn)行散熱，通過AIDA64檢測(cè)待機(jī)狀態(tài)和FPU拷機(jī)的發(fā)熱情況。

可以看到，第三代銳龍?zhí)幚砥鞯墓谋憩F(xiàn)非常不錯(cuò)，和i9-9900K同樣規(guī)格的Ryzen7 3700X功耗比前者低了將近20W！而12核心的Ryzen9 3900X功耗比i9-9900K還要更低，可見7nm工藝的能耗比確實(shí)出色。

但有一點(diǎn)比較奇怪，那就第三代銳龍?zhí)幚砥鞯臏囟瓤刂票容^一般，Ryzen7 3700X和Ryzen9 3900X的滿載拷機(jī)溫度都相對(duì)較高，或許是由于7nm密度過大導(dǎo)致。不過考慮R9 3900X是一個(gè)12核心的處理器，85°C左右的拷機(jī)溫度雖不完美，也是可以接受的。

七。評(píng)測(cè)總結(jié)——揚(yáng)長(zhǎng)補(bǔ)短的產(chǎn)品

AMD銳龍?zhí)幚砥鞯那皟纱a(chǎn)品，可憑借更多的核心和更高的性價(jià)比使其在市場(chǎng)上站穩(wěn)了腳跟，經(jīng)讓我們看出AMD的實(shí)力。而第三代銳龍?zhí)幚砥飨啾扔诟?jìng)品，不但保持了多線程的優(yōu)勢(shì)，更是對(duì)之前的短板進(jìn)行了全面補(bǔ)強(qiáng)，全新的Zen2架構(gòu)和7nm工藝讓單核心再也不是AMD的短板，而最受關(guān)注的游戲性能方面，AMD第三代銳龍?zhí)幚砥饕惨呀?jīng)和Intel產(chǎn)品不相上下，更是讓廣大消費(fèi)者無比欣慰。

第三代銳龍?zhí)幚砥髟诰C合性能大幅提升的同時(shí)，也延續(xù)了AMD的性價(jià)比戰(zhàn)略，目前Ryzen 9 3900X的國(guó)行售價(jià)為3999元，和i9-9900K盒裝相近的價(jià)格，卻可以體驗(yàn)到之前HEDT平臺(tái)才可以擁有的性能，還是非常劃算的。而Ryzen 7 3700X的國(guó)行售價(jià)僅為2599元，比同樣是8核心16現(xiàn)成的i9-9900K盒裝低了將近1000元、卻可以得到和i9-9900K接近的游戲性能，和遠(yuǎn)超出i7-9700K的多線程性能，對(duì)于想體驗(yàn)Zen 2架構(gòu)處理器的消費(fèi)者來說，3700X是一個(gè)均衡的選擇。