什么是HDI PCB ？
HDI PCB（高密度互連PCB），是一種相對較高的電路板使用微盲和埋孔技術的線分布密度。
這是一個包括內層線和外層線的過程，然后在孔中使用孔和金屬化來實現接合每層內層之間的功能。
隨著高密度，高精度電子產品的發展，對電路板的要求也相同。增加PCB密度的最有效方法是減少通孔數量，并精確設置盲孔和埋孔以達到這一要求，從而生成HDI板。
概念
HDI：高密度互連技術。它是一種由堆積法和微盲埋孔制成的多層板。
微孔：在PCB中，直徑小于6密耳（150μm）的孔被稱為埋孔：掩埋在孔的內層，在成品中不可見，主要用于內層線的傳導，可以降低信號干擾的概率，以及保持傳輸線特征阻抗的連續性。由于埋入的通孔不占據PCB的表面區域，因此可以在PCB的表面上放置更多的元件。
盲孔：連接表面層和內層而不通過完整的 - 通過孔。
流程
高密度互連技術可分為
一階過程：1 + N + 1;
二階過程：2 + N + 2;
三階過程：3 + N + 3.
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