ENIPIGisElectroless Nickel Immersion Palladium Immersion Gold,與ENIG(鎳+ Au)不同,在鎳和Au之間,再添加一層PA層.ENIPIG = NI + PA + Au。 PA將阻止NI和AU遷移,阻止黑色發生
早在20世紀90年代,由于PCB制造發展趨向于更精細的線路和微通孔以及突出的缺點HASL和OSP,如前者的平坦度問題和后者的助焊劑消除問題,ENIG開始被用作PCB制造中表面光潔度的另一種替代方案。
為了擊敗ENIG的領先弱點 - 黑鎳板,ENIPIG成為ENIG的升級版本。通過在化學鍍鎳和浸金之間添加鍍鈀,ENIPIG導致包含薄的電阻層,其厚度通常在0.05μm至0.1μm的范圍內。鈀層在阻止浸金工藝腐蝕鎳層方面起著重要作用。因此,ENIPIG能夠克服ENIG持有的黑墊缺陷。此外,ENIPIG具有高可靠性的引線鍵合能力,出色的多重回流焊接能力,并包含開關接觸表面,這使其能夠同時滿足高密度和多表面封裝的PCB的嚴格要求。基于這些優勢,ENIPIG也被稱為通用表面處理。
ENIPIG技術早在20世紀80年代就應用于PCB制造。然而,ENIPIG由于其高成本和產品對表面光潔度的低要求而未被大量使用和普及。目前,小型化,薄型化和多功能化的要求為ENIPIG提供了更多的機會。
ENIPIG PCB表面工藝的7大優勢
1。出色的多次回流循環
2。能夠確保良好的可焊性
3。高度可靠的引線鍵合能力
4。表面作為關鍵接觸
5。與Sn-Ag-Cu焊料的高兼容性
6。可用于多種封裝,尤其適用于具有多種封裝類型的PCB
7。無黑色襯墊
ENIPIG是PCB表面之一
有很多最終表面處理今天可供選擇的選項,您如何確定哪個最好? HASL - 無鉛和無鉛,浸錫,浸銀,ENIG,OSP和ENIPIG是PCB制造中使用的主要表面處理。制造商和裝配商通常與大多數表面處理一起工作,以支持其客戶的要求。因此,問題是,所有這些都可用。
NIPDAU - 鎳 - 鈀 - 金
DIG - 直接沉浸金
< p> NCG - 鎳銅和金
NCGI - 鎳銅和黃金權益
NBR - 鎳鎳鎳鎳
NNO - 鎳鎳氧化物
EDL - 化學放電燈
NIMH - 鎳金屬氫化物(鎳是鎳的化學符號)
EBT - 化學鍍浴處理
ELD - 化學沉積
ELS - 化學鍍液
Enbo - 化學鍍鎳硼
EN - 化學鍍鎳
Ni-au - 鎳 - 金
Ni-nio - 鎳 - 鎳一氧化物
Ni-pd - 鎳 - 鈀
ENP - 化學鍍鎳
ENEP - 化學鍍鎳無電鍍鈀
ENEPIG- 化學鍍鎳無電鍍鈀金
ENIG - 化學鍍鎳鍍金
<選擇最終表面處理時需要考慮的事項:
1.該應用是否需要鉛或無鉛裝配?
2.最終環境是否會受到極端溫度或濕度的影響?
3.需要什么保質期?是幾個月還是幾年?
4.體積和吞吐量
5.設計是否具有細間距組件?
6.需要多少組裝周期?
7.這是一個RF或高頻應用?
8.測試需要可探測性嗎?
9.是否需要耐熱性?
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