板載芯片（COB），半導體將芯片放置在印刷電路板上，并通過線縫合實現芯片和基板之間的電連接。芯片和基板之間的電連接通過線縫合實現并用樹脂覆蓋以確保可靠性。 。盡管COB是最簡單的芯片上芯片技術，但其封裝密度遠低于TAB和倒裝芯片鍵合。

板上芯片（COB）該工藝首先在基板表面上用導熱環氧樹脂（通常是摻有銀顆粒的環氧樹脂）覆蓋晶片放置點，然后將硅晶片直接放置在基板表面上并將其加熱到硅。將片材牢固地固定在基板上，然后通過引線鍵合在硅片和基板之間直接建立電連接。

與其他封裝技術相比，COB技術價格便宜（僅相同芯片的1/3左右），節省空間，技術成熟。但是，任何新技術在首次出現時都不可能是完美的。 COB技術還存在需要另外焊接機和包裝機的缺點，有時速度跟不上，PCB貼片更嚴格，無法修復。

板上芯片（CoB）布局可以提高IC信號性能，因為它們可以移除大部分或全部封裝，從而消除大部分或全部寄生器件。但是，使用這些技術可能會出現一些性能問題。在所有這些設計中，由于引線框板或BGA標記，襯底可能不能很好地連接到VCC或地。可能存在的問題包括熱膨脹系數（CTE）問題和基板連接不良。

COB的主要焊接方法：

（1）熱壓縮粘合

通過加熱和施加壓力將焊絲焊接到焊接區域。原理是加熱區和壓力導致焊接區（例如AI）塑性變形并破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間的吸引力達到“粘結”的目的。另外，兩個金屬界面不平時加熱和加壓，上下金屬可以相互鑲嵌。該技術通常用作玻璃板上的芯片COG。

（2）U超聲波焊接

超聲波焊接使用超聲波發生器產生的能量。通過變頻器在超高頻下的磁場感應，它迅速膨脹收縮，產生彈性振動，使文件相應振動，同時對文件施加一定的壓力，因此文件在聯合下在這兩種力的作用下，AI線快速摩擦在金屬化層的表面，例如焊接區的（AI膜），并且AI線的表面和AI膜發生塑性變形。 。這種變形也破壞了AI層的界面。氧化物層使得兩個純金屬表面緊密接觸以實現原子鍵合，從而形成焊接。主要焊接材料為鋁焊絲焊頭，通常為楔形。

（3）金絲焊接g

球形鍵合是引線鍵合中最具代表性的焊接技術，因為目前的半導體封裝二極管和三極管封裝使用AU線球鍵合。此外，它易于操作，靈活，并具有牢固的焊點（直徑為25 UM的AU線通常為0.07至0.09 N/點），并且沒有方向性，焊接速度可以高達15分/秒以上。金線焊接也稱為熱（壓力）（超）聲波焊接。主要的鍵合材料是金（AU）引線鍵合頭是球形的，所以它是球鍵合。

COB包裝流程

Step1：晶體膨脹。由制造商提供的整個LED芯片薄膜的膨脹通過膨脹機均勻地膨脹，使得緊密附著在薄膜表面上的LED晶粒被拉開以便于穿刺。

Step2：粘合劑。將晶體膨脹的晶體膨脹環放在粘合機的表面上，銀漿層和背面的銀漿。點銀膏。適用于散裝LED芯片。使用分配器在PCB印刷電路板上找到適量的銀漿。

步驟3：將填充有水晶的銀漿環插入刺框架中，操作者在顯微鏡下用刺血針沖擊PCB印刷電路板上的LED芯片。

步驟4：將穿孔的PCB印刷電路板放入熱循環烘箱中一段時間時間，并等待銀漿凝固（未設置很長時間，否則LED芯片涂層會被烘烤成黃色，即氧化，粘合造成困難）。如果有LED芯片粘接，則需要上述步驟;如果只有IC芯片被粘合，則上述步驟被取消。

步驟5：粘貼芯片。使用分配器將適量的紅膠（或乙烯基）涂在PCB印刷電路板的IC位置，然后使用防靜電裝置（真空筆或子）將IC芯片正確放置在紅色或黑色膠水上。

第6步：干燥。將粘合的模具放置在熱循環烘箱中并放置在大的平板加熱板上一段時間，或者它可以自然固化（更長的時間）。

步驟7：粘合（線）。晶圓（LED芯片或IC芯片）通過鋁線焊接機與PCB上相應的焊盤鋁線橋接，即焊接COB的內部引線。

第8步：預測試。使用特殊的檢查工具（COB有不同的設備用于不同的目的，簡單的是高精度穩壓電源）來檢測COB板并重新加工不合格的板。

< p>步驟9：分配。分配器配有適量的AB膠到粘合LED管芯。 IC采用黑色塑料包裝，然后根據客戶要求進行包裝。

步驟10：固化。將密封的PCB印刷電路板放入熱循環烘箱中，使其保持恒溫。可根據要求設定不同的干燥時間。

步驟11：后測試。然后使用專用檢測工具測試封裝的PCB印刷電路板的電氣性能，以區分好壞。