1、基材：FCCL（柔性銅包覆層壓板）

聚酰胺：Kapton（12.5um/20um/25um/50um/75um），帶具有良好的柔韌性，耐高溫性（長期使用溫度260℃，短期耐400℃），高吸濕性，良好的電氣和機械性能，良好的抗撕裂性。良好的耐候性和化學性，良好的阻燃性。聚酯胺（PI）是最廣泛使用的。其中80％由美國杜邦公司生產。

滌綸（25um/50um/75um），價格低廉，具有良好的柔韌性，抗撕裂性。抗拉強度等機械特性和電氣特性良好，耐水性和吸濕性好。但是，加熱后的收縮率大，耐高溫性差。不適合高溫焊接，熔點250°C，現在使用相對較少。

2、Coverlay

覆蓋層的主要作用是保護電路，防止電路受潮，污染和防焊。

覆蓋層厚度從1/2mil到5密耳（12.7到127um）。導電層（導電層）分為壓延銅（軋制退火銅），電解銅（電沉積銅）和銀濺射/噴鍍（銀墨）的幾種方式。電解銅晶體的結構粗糙，不利于細線收率。壓延銅的晶體結構是光滑的，但與基膜的結合力差。您可以從外部區分點和壓延銅箔。

電解銅箔是銅紅色，壓延銅箔是灰白色。輔助材料和加強板（附加材料和加強件）。一種硬質材料，部分壓在軟板上以焊接部件或增加安裝強度。

增強膜可用于FR4，樹脂板，壓敏膠，鋼板鋁板加固等。半固化片材（低流動性PP），不含流動/不流動的膠水。用于柔性和硬質粘合板的層壓（剛性和柔性連接），通常是非常薄的PP。

通常使用2mil，1080（3.0mil/3.5mil），2116（5.6mil）

3、剛性和柔性PCB的結構形式

剛性和柔性PCB在柔性板上再次膠合一個或兩個以上的剛性層，是電路的剛性層和電路上的柔性層通過金屬化相互連接。每個剛性和柔性粘合板具有一個或多個剛性區域和柔性區域。如下所示是簡單剛性和柔性板的組合，具有多個層。

另外，一個柔性板和幾個剛性板組合，幾個柔性板和幾個剛性板組合，使用鉆孔，涂層孔，層壓工藝方法實現電氣互連。根據設計需要，使設計理念更適合設備的安裝和調試以及焊接作業。確保更好地利用剛性和柔性粘接板的優點和靈活性。這種情況更復雜，有兩層以上的電線。如下：

復合是銅箔，p片，記憶柔性線，外剛性壓力合成多層板的復合材料。剛性粘合板的層壓不同于僅軟板的層壓或剛性板的層壓。不僅要考慮層壓過程中柔性板的變形，還要考慮剛性板的表面光滑度。因此，除材料選擇外，在設計過程中需要考慮剛性板的適當厚度，以保證剛性部分的收縮一致不會出現翹曲。實驗證明厚度為0.8~1.0mm更為合適。

同時，重要的是要注意剛性板和柔性板離開交界處放置一定距離的孔，這樣就不會對剛性結合部分產生影響。

4、剛性和柔性PCB生產過程

軟硬鍵合板是FPC與PCB的結合，軟硬鍵合板生產應同時具備FPC生產設備和PCB加工設備。首先，由電子工程師根據軟粘接板的線條和形狀的需要，然后，發給生產軟硬粘接板的工廠，經過凸輪工程師處理相關文件，進行規劃，以及然后安排FPC生產線生產所需的FPC，PCB生產線生產PCB，這兩塊軟板和硬板出來，

根據電子的規劃要求工程師，FPC和PCB通過壓縮機無縫壓實，然后通過一系列細節，最終加工軟硬板。考慮摩托羅拉1 + 2F + 1移動顯示器和側鍵，4層板（兩層硬板雙層軟板）。板材制作要求為HDI設計，BGA間距0.5mm。軟板厚度25um具有ivh（間隙通孔局部層間引導孔）孔設計。整個板的厚度：0.295 +/- 0.052mm。內層lw/sp為3/3mil。