對于PCB板，我相信你對電子工作者并不陌生。它是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要組成部分。它也是不可或缺的。你對它的生產(chǎn)過程了解多少？讓我們來看看它。

PCB本身的基板由絕緣且難以彎曲的材料。可以在表面上看到的薄電路材料是銅箔。原始銅箔覆蓋整個PCB。在制造過程中，部分布線被蝕刻掉，剩下的部分變成網(wǎng)狀小線。

這些線稱為電線或電線，用于提供與PCB上部件的電氣連接。通常PCB板的顏色是綠色或棕色，這是阻焊漆的顏色。它是一個絕緣保護層，可以保護銅線并防止零件焊接到錯誤的位置。

PCB制造過程始于PCB“基板”玻璃環(huán)氧樹脂（玻璃環(huán)氧樹脂）或類似材料。制造的第一步是通過“減法傳輸”對部件之間的布線進行光繪，以將印刷電路板的印刷電路板“印刷”到金屬導體上。

訣竅是在整個表面上鋪一層薄銅并去除多余的銅。如果制作雙面板，PCB的基板將在兩側覆蓋銅箔。多層板可用于使用特殊粘合劑“按壓”兩個雙面板。

接下來，您可以在PCB上鉆孔并鍍上所需的元件。根據(jù)鉆孔要求鉆孔機器設備后，必須對孔進行電鍍（Plated-Through-Hole技術，PTH）。在孔內(nèi)進行金屬處理后，內(nèi)層可以相互連接。

在開始電鍍之前，必須清除孔中的碎屑。這是因為樹脂環(huán)氧樹脂在加熱后會發(fā)生一些化學變化，并且會覆蓋內(nèi)部PCB層，因此必須先將其去除。去除和電鍍操作都在化學過程中完成。接下來，需要在最外面的布線上覆蓋阻焊劑（阻焊油墨），使布線不接觸鍍層部分。

然后，各種元件標記印在電路板上以指示每個部件的位置。它不能覆蓋任何布線或金手指，否則可能會降低當前連接的可焊性或穩(wěn)定性。此外，如果有金屬連接，“金手指”部分通常鍍金，這樣在插入擴展槽時可以確保高質量的電流連接。

最后，它經(jīng)過測試。測試PCB是否有短路或開路，并以光學或電子方式進行測試。光學掃描用于發(fā)現(xiàn)每層中的缺陷，并且通常使用飛針進行電子測試以檢查所有連接。電子測試在尋找短路或開路時更準確，但光學測試可以更容易地檢測到導體之間間隙不正確的問題。

這些是PCB板生產(chǎn)過程。你必須了解你想在這份工作中做的事情。在平時的工作中要小心，這樣你就不會給公司和公司帶來損失。