從標題中可以看出，我最近研究了硬板和軟板的技術。軟硬板有許多好處，許多設計師以前都不知道，因為他們的設計不必使用這種技術。然而，越來越多的設計師現在面臨著構建越來越高密度電子設備的壓力。更令人頭疼的是制造成本和制造時間的不斷降低。實際上，這確實不是一個新的技術問題。許多工程師和設計師長期以來一直頭疼，壓力越來越大。

軟板和硬板的組合很可能成為路上新手的陷阱新技術的發展。因此，理解如何制造柔性電路和軟硬板是明智的。通過這種方式，我們可以輕松找到設計中的隱患并防止其發生。現在讓我們知道制作這些電路板需要哪些基本材料。

柔性電路材料

基材和保護膜

首先，我們考慮普通的剛性印刷電路板，其基材通常是玻璃纖維和環氧樹脂。事實上，這些材料是一種纖維，雖然我們稱之為“剛性”，如果你采取單層，你可以感受到它的彈性。由于固化的環氧樹脂，可以使該層更加堅硬。由于它不夠靈活，因此無法應用于某些產品。但是，它適用于許多簡單組裝且不會繼續移動的電子產品。

在更多應用中，我們需要一種比以往更靈活的柔性塑料薄膜。環氧樹脂。我們最常見的材料是聚酰亞胺（PI），它非常柔軟和堅固，我們不能輕易撕裂或拉伸它。此外，它具有令人難以置信的熱穩定性，可以很容易地承受加工過程中回流過程的溫度變化，在溫度波動過程中幾乎找不到它的伸縮變形。

滌綸（PET）是另一種常用的柔性電路材料，其比PI膜比單獨的聚酰亞胺（PI）膜具有更低的耐熱性和溫度變形。這種材料通常用于低成本的電子設備中，其中印刷線被包裹在軟膜中。由于PET不能承受高溫，更不用說焊接，柔性電路板通常通過冷壓工藝生產。我記得這個時鐘收音機的顯示部分使用這種靈活的連接電路，因此這種收音機通常無法正常工作。根本原因是這種質量差的連接器。因此，我們建議軟質和硬質粘接板仍然選用PI薄膜，也可以使用其他材料但不經常使用。

PI薄膜，PET薄膜，薄環氧樹脂玻璃纖維芯是柔性電路的常用材料。此外，電路還需要使用其他保護膜，通常是PI或PET膜，有時使用掩膜阻焊油墨。與硬板上的保護層保護電路一樣，保護膜可以使導體與外部絕緣，以保護導體免受腐蝕和損壞。 PI和PET膜的厚度范圍為1/3密耳至3密耳，更常見的是1密耳或2密耳厚度。玻璃纖維和環氧樹脂較厚，通常為2密耳至4密耳。

導體

印刷電線用于上述省錢的電子產品，通常是碳膜或銀基油墨，但銅線仍然是一種流行的選擇。根據應用，我們必須選擇不同形式的銅箔。如果只是更換電線和連接器，從而減少制造時間和成本，那么適用于合適電路板的電解銅箔是最佳選擇。電解銅箔還用于通過增加銅的重量來增加載流能力，從而獲得可實現的銅皮寬度，例如平面電感器。

眾所周知，銅在加工硬化和應力疲勞方面相對較差。如果最終應用中的柔性電路需要反復折疊或重復移位，則高級軋制鋼化銅箔（RA）是更好的選擇。顯然，軋制增韌的步驟必然會增加成本，但是在疲勞斷裂發生之前，軋制的增韌銅箔可以彎曲和折疊更多次。它在Z偏轉方向上更具彈性，這是我們所需要的，并且在經常彎曲和卷起的應用中，它使我們的壽命更長。因為滾動增韌工藝在平面方向上延長了晶粒結構。

圖2：夸張版本，非比例組合物的滾動增韌過程的圖示。通過高壓輥后，銅箔可以在平面方向上延伸其晶粒結構，使銅更柔軟，增加z軸的彈性。

一個典型的例子是龍門架和銑刀頭之間的連接，或藍色執行器中的激光頭（如下圖所示）。

圖3：在藍光機中，柔性電路應用以及激光器與主板之間的連接。請注意，激光頭板上的柔性電路需要彎曲成直角。在這里，膠珠用于增強柔性電路的連接。

粘合劑

通常，我們需要粘合劑粘合銅箔和PI膜（或其它薄膜），因為與傳統的FR-4剛性板不同，軋制和增韌銅箔的表面沒有很多毛刺，因此無法實現高溫和高壓。附著力好。杜邦等制造商提供單面，雙面，可腐蝕的覆銅層壓板。它使用1/2密耳或1密耳丙烯酸或環氧樹脂膠的粘合劑。這種粘合劑是專門為柔性電路板開發的。

“無膠”層壓板因直接涂層和沉積等新加工技術的引入而越來越受歡迎PI膜上的銅。在需要更細間距和更小通孔的HDI電路中，薄膜可以大量使用。

當需要在軟接頭和硬接頭上添加保護珠時，我們將使用硅膠，熱熔膠或環氧樹脂。這將增加軟接頭和硬接頭的機械強度，確保在重復使用期間不會發生應力疲勞或撕裂。最好的例子如圖3所示。

總結

了解柔性電路板或硬質和軟質粘接電路板中使用的材料非常重要。我們也可以讓制造商根據應用自由選擇材料，但這會給最終產品的失敗帶來隱患。

了解其屬性材料還可以幫助我們設計，評估和測試我們產品的機械部件。如果您正在開發用于汽車應用的產品，散熱，濕氣，化學腐蝕，沖擊等，需要仔細模擬，以獲得最高的可靠性和最小允許的彎曲半徑與正確的材料。具有諷刺意味的是，它促使我們選擇柔軟和堅硬板的靈活應用，這通常暴露在惡劣的環境中。例如，低成本的消費者個人電子設備經常受到振動，跌落，汗水等的困擾。