選擇粘合材料HDIPCBs和性能分析不同材料

在HDIPCB應用中，使用不同的粘接材料對材料的電性能有不同的影響，并且用于粘接高頻的材料配方多層薄膜也可以廣泛變化。許多粘接材料是玻璃增強的，并且幾種常用的粘接材料不是編織玻璃增強的。非增強粘合材料通常是熱塑性聚合物薄膜，而編織玻璃纖維增強粘合材料通常是熱固性的，并且通常使用特殊填料來增強高頻性能。

當層壓時，熱塑性粘合材料需要達到熔化溫度以實現多層電路層之間的粘合。這些材料也可以在多層粘合后重新熔化，但是重熔會導致分層，這就是為什么通常希望避免重熔的原因。層壓熔化溫度和要注意的重熔溫度隨熱塑性粘合材料的類型而變化，這通常是層壓后的一個問題，例如焊接，使電路暴露在高溫下。

羅杰斯推出了多層高頻PCB中常用的熱塑性非增強粘接材料，如Rogers 3001（熔化溫度425°F，重熔350°F），CuClad 6700（熔化溫度425°F，重熔350°F）和DuPont Teflon FEP（熔點為565°F，在520°F下重熔）粘合膜。由于考慮了分層，重熔溫度通常低于初始熔化溫度，而在重熔溫度下，材料足夠柔軟以分層。在層壓期間的初始熔化溫度下，材料處于其最低粘度，這允許材料在層壓期間潤濕并在層之間流動以實現良好的粘合。從不同材料的溫度可以看出，3001和CuClad 6700粘合材料適用于不暴露于高溫的多層（例如，焊接）。假設焊接溫度控制在重熔溫度以下，DuPont Teflon FEP材料可用于多層焊接。但是，有些制造商無法達到初始熔化溫度。

熱塑性非增強粘接材料的一個例外是Rogers的2929粘合片，它是非增強的，但它不是熱塑性塑料而是熱固性塑料。熱固性材料沒有熔化和重熔溫度，但是它們具有固化溫度（在層壓期間）和由于分層考慮應該避免的分解溫度。 2929粘合片的層壓溫度為475°F，分解溫度遠高于無鉛焊接溫度，因此在大多數高溫條件下經過多層粘合后，它是穩定的。

粘合劑材料的電性能如下：Rogers 3001（Dk = 2.3，Df = 0.003），CuClad 6700（Dk = 2.3，Df = 0.003），DuPont Teflon FEP（Dk = 2.1，Df = 0.001） ）和2929（Dk = 2.9，Df = 0.003）。

另一種粘接材料是玻璃纖維增強粘接材料，通常是編織玻璃纖維布，樹脂的組合和一些填料。層壓PCB制造參數可以根據粘合材料的組成而有很大變化。通常，高填充填料預浸料通常在層壓期間具有更少的橫向流動，并且如果預浸料用于構建具有空腔的多個層，則這些高度填充的預浸料可能是一個好的選擇;與預浸料粘合的內層具有較厚的銅，這可能難以與這種低流動性預浸料層壓。

有兩種類型通常用于高頻制造的玻璃纖維增強預浸料，即RO4450B和RO4450F預浸料（Dk = 3.5，Df = 0.004）。這些材料的加工參數類似于FR-4的加工參數，但它們在高頻下具有非常好的電性能。這些材料是高負載的并且在層壓期間具有低橫向流動。它們是高TGThermos材料，對于無鉛焊接或其他先進工藝非常穩定。

總之，在為高頻應用設計多層PCB時，有各種權衡取舍。 ，制造方面必須與電氣性能一起考慮。