有些問題以及如何控制PCB插頭機制是許多人想要了解的，因此本文為您帶來了這些知識。

首先，問題的原因

隨著PCB制造商制造精度的不斷提高，PCB印刷電路制造的過孔電路板制造商越來越小。關于機械鉆孔生產板，0.3mm直徑的通孔是正常的，0.25mm甚至0.15mm也是無窮的。隨著孔徑的減少，它是一個揮之不去的通孔插頭。在堵塞孔之后，板經常破裂而不會破裂。電測不能測量基數，最后流入客戶端。經過高溫焊接，熱沖擊甚至裝配，應用僅在東窗。現在反思它已經太晚了！

如果你可以從制造過程開始，可以逐個操作孔塞的操作，以防止發生堵塞不良，這將是提高質量的最佳途徑。我本人試圖從過程中討論一些塞子的機理，并提供一些有用的操作方法來防止或減少堵塞不良的發生。

第二，分析每個過程中的不良孔塞

我們都知道PCB制造商在PCB印刷電路板制造和孔處理方面相關工藝有鉆孔，脫膠，鍍銅，鍍板，圖形處理，圖形鍍等幾大工序，所以孔塞的分辨率也是我將逐一介紹每道工序。

鉆孔

鉆孔造成的孔塞主要有以下幾種類型，物體切片如下圖所示。

總結

讓我們總結一下：盡管如此我的人不是很平坦的鉆井。然而，實際上，鉆孔仍然是堵塞不良的主要事件之一。根據作者的統計分析，發現35％的孔沒有銅，鉆孔引起的孔塞很差。因此，鉆孔控制是孔塞控制不良的重點。我認為以下幾個方面是主要控制點：

1、根據實驗結果，而不是傳統大師憑借學徒經驗來識別合理的鉆孔參數（下面的刀太快，插頭簡單）;

2、鉆機定時調整;

3、確保吸塵;

4、重要的是要知道鉆頭在膠帶上鉆孔以將膠水帶入孔中，而不是將膠帶本身插入孔中。因此，鉆頭不應隨時鉆在膠帶上;

5、開發有用的方法來檢測破碎的鉆頭;

6、許多制造商在鉆孔后進行了高壓空氣除塵器氣孔和除塵處理，可以實施;

7、銅下沉前的去毛刺過程應為超聲波水洗和高壓水洗（壓力50KG/CM2以上）。