1 、我們經(jīng)常選擇的FR-4不是材料的名稱。

我們經(jīng)常將“FR-4”稱為代碼名稱。阻燃材料。這意味著樹脂材料在燃燒后必須自熄的材料規(guī)格。它不是材料名稱，而是一種材料。材料等級，因此在一般電路板中使用的FR-4級材料有很多種，但大多數(shù)都是由所謂的Tera-Functionepoxy樹脂加填料和玻璃纖維制成。這種復合材料制成。例如，我們家現(xiàn)在擁有FR-4水綠色玻纖板黑色玻璃纖維板，他具有耐高溫，絕緣，阻燃等功能。因此，在選擇材料時，每個人都必須弄清楚他們需要達到的特征。這使您可以輕松購買所需的產(chǎn)品。

柔性印刷電路板（FPC）也稱為柔性印刷電路板或軟印刷電路板。柔性印刷電路板是通過印刷電路在柔性基板上設(shè)計和制造的產(chǎn)品。

印刷電路板基板有兩種主要類型：有機基板材料和無機基板材料，大多數(shù)它們是有機基質(zhì)材料。在不同層中使用的PCB基板也是不同的。例如，3-4層需要預制復合材料，雙層板使用玻璃環(huán)氧樹脂材料。

2、選擇主板，我們需要考慮SMT的影響

在無鉛電子組裝過程中，由于溫度升高而加熱時印刷電路板的彎曲程度增加，因此需要使用一個小的板SMT中的曲率，例如FR-4型的基板。由于在基板被加熱之后膨脹和收縮應(yīng)力對部件的影響，電極將被剝離并且可靠性將降低。因此，在選擇材料時應(yīng)特別注意材料膨脹系數(shù)，特別是當元件大于3.2×1.6 mm時。表面貼裝技術(shù)中使用的PCB需要高導熱性，優(yōu)異的耐熱性（150°C，60分鐘）和可焊性（260°C，10 s），高銅箔粘合強度（1.5×104 Pa或更高）和彎曲強度（ 25×104Pa），導電率高，介電常數(shù)小，沖裁性好（精度±0.02mm），與清洗劑兼容。此外，外觀要求光滑平整，不允許出現(xiàn)翹曲，裂縫，劃痕和銹斑。

3、PCB厚度選擇

印刷電路板厚度為0.5mm，0.7mm，0.8mm， 1mm，1.5mm，1.6mm，（1.8mm），2.7mm，（3.0mm），3.2mm，4.0mm，6.4mm，其中0.7mm和1.5mm厚度PCB設(shè)計用于金手指雙 - 面板設(shè)計，1.8mm和3.0mm非標準尺寸。印刷電路板尺寸從生產(chǎn)的角度來看，最小的單板不應(yīng)小于250×200mm，一般理想尺寸為（250~350mm）×（200×250mm），長邊小于125mm的PCB或?qū)掃呅∮?00mm，方便使用拼圖方法。表面組裝技術(shù)規(guī)定，厚度為1.6mm的基板的彎曲量是上翹曲≤0.5mm，下翹曲≤1.2mm。通常，允許的彎曲率小于0.065％，根據(jù)金屬材料分為三種類型，如典型的PCB所示。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，它分為三種類型，并且電子插件也被發(fā)展為大量，小型化，SMD和復雜性。 。電子插件通過銷釘安裝在電路板上并焊接到另一側(cè)。這種技術(shù)稱為THT（ThroughHoleTechnology）插件技術(shù)。這樣，每個引腳都在PCB上鉆孔，表明PCB的典型應(yīng)用。

4、鉆孔

隨著SMT芯片技術(shù)的快速發(fā)展，多層間需要傳導通過后鉆孔電鍍確保電路板，這需要各種鉆孔設(shè)備。為滿足上述要求，國內(nèi)外已引進具有不同性能的PCB數(shù)控鉆孔設(shè)備。印刷電路板的生產(chǎn)過程是一個復雜的過程。它涉及廣泛的過程，主要涉及光化學，電化學和熱化學領(lǐng)域。在制造過程中，所涉及的工藝步驟的數(shù)量也相對較大。以層電路板為例說明處理步驟。鉆井是整個過程中的一個重要過程。孔的處理時間也是最長的。孔的位置精度和孔壁的質(zhì)量直接影響后續(xù)孔的金屬化和修補，也直接影響印刷電路。板材加工質(zhì)量和加工成本數(shù)控鉆孔機的原理，結(jié)構(gòu)和功能。電路板上鉆孔的常用方法有數(shù)控機械鉆孔方法和激光鉆孔方法。在這個階段，最常用的是機械鉆孔方法。