所謂的銅涂層是使用PCB上未使用的空間作為參考表面，然后用實心銅填充。這些銅區域也稱為銅填充。銅包層的意義在于降低地線阻抗，提高抗干擾能力;降低電壓降，提高電源效率;連接地線，也減少了環路面積。另外，為了盡可能地焊接PCB，大多數PCB制造商還要求PCB設計者在PCB的開放區域填充銅或柵格狀地線。如果銅沒有得到妥善處理，那么如果不值得損失，那么銅包層是“優于劣勢”還是“弊大于利”？

每個人都知道，在高頻率下，印刷電路板上布線的分布電容將起作用。當長度大于噪聲頻率的相應波長的1/20時，將發生天線效應并且噪聲將通過布線發射。如果PCB中的銅接地嚴重，則銅是傳播噪聲的工具。因此，在高頻電路中，不要以為地面上的某個地方是連接到地面的。這是理由。確保以小于λ/20的間距在布線上打孔，并與多層板的接地平面“良好接地”。如果銅涂層經過適當處理，銅包層不僅具有增加的電流，而且還起到屏蔽干擾的雙重作用。

覆蓋銅的兩種基本方法。這是一個大面積的銅和網格銅。人們經常要求大面積的銅是好的，或者銅網是好的。要概括起來并不容易。為什么？大面積銅包層，具有增加電流和屏蔽的雙重功能，但是大面積的銅，如果波峰焊接，板可能會向上傾斜，甚至發泡。因此，大面積的銅，一般會打開幾個槽，以緩解銅箔的起泡，簡單的網格銅主要是屏蔽，增加電流的效果減少，從散熱的角度來看，網格是有益的（它減少了銅的加熱表面）并起到電磁屏蔽的作用。但是，應該指出的是，網格由交錯方向的跡線組成。我們知道，對于電路，跡線的寬度具有與電路板工作頻率相對應的“電氣長度”（實際尺寸被分開）。可以獲得與工作頻率對應的數字頻率，特別是相關書籍。當工作頻率不是很高時，也許網格線的效果不是很明顯。一旦電氣長度與工作頻率相匹配，就會非常糟糕，您會發現電路根本不工作，干擾系統運行的信號到處傳輸。因此，對于使用電網的同事，建議根據電路板的設計選擇工作，不要拿東西。因此，高頻電路可以抵抗多用途電網的干擾，并且低頻電路具有大電流電路等通常用于鍍銅。

話雖如此，然后在銅包層中，為了使銅達到我們預期的結果，那么銅包層應該注意哪些問題：

1。如果PCB有更多接地，則有SGND，AGND，GND等，根據PCB板位置的不同，最重要的“接地”作為分離銅，數字接地和模擬接地的參考參考分開銅接線同時，在銅涂層之前，首先增加相應的電源連接：5.0V，3.3V等，從而形成多種不同形狀的多變形結構。

2。對于到不同位置的單點連接，方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接。

3。晶體振蕩器附近的銅，電路中的晶體振蕩器是高頻發射源，方法是圍繞晶體銅，然后晶體外殼單獨接地。

4。孤島（死區）的問題，如果感覺很好，在洞中定義一個洞就不會花費太多。

5。在開始接線時，應平等對待接地線。當導線布線時，接地線應該很好。不可能依靠銅來添加通孔來消除接地引腳。效果非常糟糕。

6。最好不要在電路板上有尖角（'180度'），因為從電磁角度來看，這構成了發射天線！對于其他總是有效的東西，它只是大或小。我建議使用弧的邊緣。

7。多層板的中間層的布線沒有覆蓋銅。因為你很難使這種銅“良好接地”。

8。設備內部的金屬，如金屬散熱器，金屬加固帶等，必須達到“良好的接地”。

9。三端穩壓器的散熱金屬塊必須良好接地。晶體附近的接地隔離條必須良好接地。

簡而言之：PCB上的銅，如果處理接地問題，它必須是'利潤超過缺點是，它可以減少信號線的返回區域，并減少信號的外部電磁干擾。