焊接掩模，也稱為焊料阻擋掩模，是PCB板上使用的一層薄聚合物，用于防止焊點形成橋接。焊接掩模還可以防止氧化并施加到PCB板上的銅跡線上。

這是一個快速的答案，然后我們將深入研究一些細節，因為并非所有的焊接掩模是相同的！

什么是PCB阻焊劑類型？PCB焊接掩膜作為銅跡線上的保護涂層，防止生銹并阻止焊料從形成導致短路的橋梁。有4種主要的PCB焊接掩模類型 - 環氧液體，液體可光成像，干膜可光成像，頂部和底部面罩。

但是你應該使用哪種PCB阻焊劑類型？這是對的，不同的用途有不同的類型......讓我們一起來看看。

4種類型的焊接掩模

焊接掩模有所不同制作和材料。如何以及使用哪種焊接掩模取決于應用。

頂部和底部側面罩

頂部和底部焊接掩模電子工程師通常使用它來識別綠色阻焊層中的開口。該層通過環氧樹脂或薄膜技術預先添加。然后使用使用掩模注冊的開口將元件引腳焊接在電路板上。

電路板頂部的導電跡線圖案稱為頂部走線。與頂側掩模類似，底側掩模用于電路板的反面。

環氧液體焊料掩模

環氧樹脂是焊接面罩中最便宜的替代品。環氧樹脂是在PCB上絲網印刷的聚合物。絲網印刷是一種印刷方法，采用織物網來支撐油墨阻擋圖案。網格允許識別開放區域以進行墨水轉移。在該過程的最后一步中，使用熱固化。

液體光成像焊料面罩

液體可光成像的面膜也稱為LPI，實際上是混合物兩種不同的液體。液體組分在施用前混合，以確保更長的保質期。它也是四種不同PCB阻焊劑類型中更經濟的產品之一。

LPI可用于絲網印刷，幕涂或噴涂應用。面膜是不同溶劑和聚合物的混合物。結果，可以提取薄涂層，其粘附到目標區域的表面。這種掩模用于焊接掩模的初衷，但PCB不需要任何目前通常可用的最終電鍍涂層。

與舊的環氧樹脂墨水相反，LPI對紫外線很敏感。面板需要用面罩覆蓋。經過短暫的“固化周期”后，使用光刻或紫外激光將電路板暴露在紫外線下。

在應用面罩之前，需要對面板進行清潔和保證沒有氧化的跡象。這是在特殊化學溶液的幫助下完成的。也可以使用氧化鋁溶液或用懸浮浮石擦洗面板來完成。

將面板表面暴露在紫外線下的最常用方法之一是使用接觸打印機和電影工具。使用乳液印刷薄膜的頂部和底部薄片以阻擋將要焊接的區域。使用打印機上的工具將生產面板和薄膜固定在其位置。隨后，面板同時暴露在紫外光源下。

另一種技術使用激光直接成像。但是在這種技術中，不需要膠片或工具，因為激光是使用面板銅模板上的基準標記來控制的。

LPI掩模可以找到各種顏色，包括綠色（啞光或半光澤），白色，藍色，紅色，黃色，黑色等等。電子行業的LED工業和激光應用鼓勵制造商和設計師開發更堅固的白色和黑色材料。

干膜可光成像焊料面罩

使用干膜可光成像的焊接掩模，使用真空層壓。然后將干膜曝光并顯影。在開發薄膜之后，定位開口以產生圖案。在此之后，將元件焊接到銅焊盤上。然后使用電化學處理將銅層壓到電路板上。

銅在孔內以及跡線區域內分層。錫最終用于幫助保護銅電路。在最后一步中，移除膜并暴露蝕刻標記。該方法也使用熱固化。

干膜焊接掩模通常用于高密度接線板。結果，它不會涌入通孔。這些是使用干膜焊接掩模的一些積極因素。

決定使用哪種焊接掩模取決于各種因素 - 包括PCB的物理尺寸，將要使用的最終應用，孔，要使用的元件，導體，表面布局等。

大多數現代PCB設計都可以獲得可光成像的阻焊膜。因此，它要么是LPI，要么是干膜阻焊膜。電路板的表面布局將幫助您確定最終選擇。如果表面形貌不均勻，則LPI掩模是優選的。如果在不平整的地形上使用干膜，可能會在薄膜和表面之間形成的空間中捕獲氣體。因此，LPI更適合這里。

然而，使用LPI也有不利之處。它的全面性并不統一。您還可以在遮罩層上獲得不同的飾面，每個飾面都有自己的應用程序。例如，在使用焊料回流的情況下，無光飾面將減少焊球。

將焊料掩模構建到您的設計中

將阻焊膜構建到您的設計是不可或缺的，以確保面罩應用處于最佳水平。在設計電路板時，焊接掩模在Gerber文件中應該有自己的層。通常，建議在功能周圍使用2mm邊框，以防掩模未完全居中。您還應該在銅焊盤之間至少留出8mm的距離，以確保不會形成焊橋。

焊接掩模厚度

厚度焊接掩模將取決于電路板上銅跡線的厚度。通常，優選0.5mm的焊接掩模來掩蔽跡線。如果您正在使用液體面膜，那么您必須在不同的特征上具有不同的厚度。空的層壓區域可能具有0.8-1.2mm的厚度，而具有復雜特征的區域（如膝蓋）將具有薄的擴展（約0.3mm）。

結論

總之，焊接掩模設計對應用的功能有嚴重影響。它在防止生銹和焊接橋（可能導致短路）方面起著至關重要的作用。因此，您的決定需要考慮本文中提到的不同因素。希望本文能幫助您更好地了解PCB阻焊膜類型。如果您有任何疑問，或者只需要與我們聯系，我們隨時樂意為您提供幫助。