導熱鋁基板CCL具有高導熱性，優異的焊錫耐熱性，優異的擊穿電壓，可靠性，導熱系數比FR-4高約5~10倍，由基板產生的PCB可以傳遞熱量，這是電子元件產生的，通過基板結構快速傳導到后端冷卻基座或其他冷卻模塊。 Al-Substrate CCL是一種夾層結構，包括導體層，絕緣體和金屬基底層。在這種情況下，這種絕緣體由環氧樹脂和高導熱率填料制成。該產品已通過多項要求長期環境檢測，獲得國際認證。華正新材料具有強大的研發實力，不斷開發出各種高導熱產品。導熱系數1.0~3.0 W/M·K，可滿足高端和中檔產品的需求，性價比高。所有產品均通過RoHS標準，具有良好的性能和低碳環保趨勢。

特點

優異的導熱性

優異的擊穿電壓

符合RoHS標準

出色的焊接耐熱性

優異的機械性能

優異的電磁屏蔽性能

可以直接使用外部冷卻裝置

高性價比

單鋁基板CCL提供各種類型的ouf賤金屬，銅箔和介電層的組合，以滿足單層導熱印刷電路板的一般要求

雙鋁基板CCL適用于多層或錫形印刷的一般要求

電路板 ACCL是一種夾層結構，包括銅箔層，導熱層和低層銅箔層

說明

電路層 - 電解銅箔

導熱介電層 - 這提供了電氣隔離，具有最小的熱阻。

兩種類型：玻璃纖維支撐＆amp;鋁基板支撐整個結構并傳導熱量。

材料為鋁合金板。

應用

LED照明，公共照明，背光模塊，戶外LED顯示屏汽車（Vehiche照明，調節器，轉換器，電源模塊）工業電子（DC-DC轉換器，電源，固態繼電器晶體管模塊）數字，PC，音頻該區域需要高散熱量

類型

通用。它廣泛應用于消費類照明，戶外LED顯示屏和背光應用中。標準導熱系數。它用于公共照明，數字，PC，音頻，汽車應用高導熱性。它用于大功率LED照明，汽車應用，工業電子高導熱率，低熱阻。它用于高功率應用*注：熱電阻樣品使用鋁基板與1mm鋁合金板， 35um銅箔和75um絕緣層，采用激光（E1461）測試方法計算結果。根據CPCA4105-2010“印刷電路金屬基底覆銅層壓板”，Al-SubstrateCCL熱阻和其絕緣層的導熱系數具有這種關系。

介電擊穿電壓

HA50產品即使在焊料鈍化后也具有優異的介電擊穿電壓

介電擊穿電壓測試值是指Al-Substrate CCL的值，而不是

Al-Substrate PCB測試值。由于設計和氣動因素，Al-Substrate PCB測試值

低于基材值。

剝離強度

HA50產品即使在焊料浸漬后也具有優異的剝離強度