簡單單層印刷電路板（一層6層，層壓結構為（1 + 4 + 1））。這種類型的板是最簡單的，即內部多層板沒有埋孔，并且使用一個壓力機。完成后，雖然它是一塊層壓板，但它的制造非常類似于傳統的多層板一次性層壓，但隨后與多層板不同的是需要多個工藝，如激光鉆孔盲孔。由于疊層結構沒有埋孔，在制作中，第二層和第三層可以用作一個核心板，第四層和第五層用作另一個核心板，外層設有介電層和銅。在中間層壓有介電層的箔非常簡單，成本低于傳統的初級層壓板。

HDI PCB板層壓板結構

傳統的單層層壓HDI印刷電路板（主HDI 6層電路板，堆疊結構（1 + 4 + 1））結構這種板的結構是（1 + N + 1），（N≥2，N偶數），這種結構是目前工業中層壓板的主流設計。內部多層板具有埋孔并需要二次壓制。除了盲孔之外，這種類型的第一層壓板還具有埋孔。如果設計師能夠將這種類型的HDI轉換成上述第一種類型的簡單一次性層壓板，那么供需雙方都是有益的。我們有許多客戶建議，最好將第二種傳統初級層壓板的層壓結構改為第一種簡單的初級層壓板。

傳統的二次層壓HDI印刷電路板（二次層壓HDI 8層電路板，堆疊結構為（1 ++ 1 +） 4 + 1 + 1））此類板的結構為（1 + 1 + N + 1 + 1），（N≥2，N偶數），這種結構是業內二次層的主流設計。內部多層板具有埋孔，需要三次壓制才能完成。主要是沒有堆疊設計，生產困難。如上所述，如果可以將（3-6）層的埋孔改為（2-7）層的埋孔，則可以減少初次壓制并進行優化。該過程實現了降低成本的效果。這種類型如下例所示。

另一種傳統的二次層壓HDI印刷電路板（二次層壓HDI 8層電路板，堆疊結構是（1 + 1 + 4 + 1 + 1））這種板的結構（1 + 1 + N + 1 + 1），（N≥2，N even），雖然是二次結構層壓，因為埋孔的位置不在（3-6）層之間，而在（2）-7）層之間，這種設計也可以減少壓合一次，使二次層壓HDI板需要3個壓合工藝，并針對2沖壓工藝進行了優化。而這種類型的板材有另一個難以制造的地方，有（1-3）層盲孔，分成（1-2）層和（2-3）層盲孔，你需要（2 - 3）該層的內盲孔是通過填充孔制成的，即，第二層的內盲孔是通過孔填充工藝制成的。通常，用于進行孔填充工藝的HDI的成本低于不進行孔填充工藝的成本。高，難度明顯大，所以傳統的二次層壓板，在設計過程中，建議不要采用堆疊設計，盡量將（1-3）盲孔轉換成交錯（1-2）盲孔和（2） -3）埋藏（盲）洞。一些老練的設計師可以使用這個避難所來簡化或簡化其產品的制造成本。

另一種非常規二次層壓HDI印刷電路板（二次層壓HDI六層電路板，堆疊結構（1 + 1 + 2 + 1 + 1））1+ 1 + N + 1 + 1），（N≥2，N偶數），雖然是二次層壓板的結構，但是在該層上還存在盲孔，并且盲孔的深度能力顯著增加。 3）對于常規（1-2）層的盲孔，該層的盲孔深度加倍。該設計的客戶有其獨特的要求，不允許堆疊（1-3）交叉層盲孔。盲孔（1-2）（2-3）盲孔，除激光鉆孔外，這種交叉層盲孔很難，隨后的銅（PTH）和電鍍也很困難。通常，沒有一定技術水平的PCB制造商難以制造這種板。生產的難度明顯高于傳統的二次層壓板。除非有特殊要求，否則不建議使用此設計。

二次層壓HDI的盲孔堆垛孔設計，盲孔位于埋孔（2-7）層之上。 （第二層壓HDI 8層板，堆疊結構為（1 + 1 + 4 + 1 + 1））這種板的結構為（1 + 1 + N + 1 + 1），（N≥2，N均勻） （數量），這種結構目前是業界二級分層板的一部分，有這樣的設計，內部多層板有埋孔，需要通過二次壓制完成。主要有堆疊孔設計，而不是上述5點的交叉層盲孔設計，這種設計的主要特點是需要在（2-7）埋孔上方堆疊盲孔，制造難度增加，埋設孔設計（2 -7）層減少了疊片數量，優化了工藝，降低了成本。

專為跨層盲孔設計的二級分層HDI（第二層HDI 8層板，堆疊結構為（1 + 1 + 4 + 1 + 1））此類板的結構為（1 + 1 + N + 1 + 1），（N≥2，N偶數），此結構為板在工業中難以制造的二次層。在這種設計中，內層多層板上有埋孔。層（3-6）需要三次壓力才能完成。主要有跨層盲孔設計，難以制造。沒有某些技術能力的HDI PCB制造商很難制造這種二次層壓板。如果這個跨層盲孔（1-3）層被優化，分裂對于（1-2）和（2-3）的盲孔，分裂盲孔的做法不是點4的分裂孔分裂方法和上面提到的6，但盲孔是交錯的。分割方法將大大降低生產成本并優化生產過程。

優化其他層壓結構的HDI面板。根據上面提供的設計理念，三層層壓印刷板或三層以上的PCB板，也可以是優化的，完整的三層HDI板，對于整個生產過程，需要四臺壓機。如果可以考慮上述層壓板或二次層壓板的設計思想，則可以減少一次壓制的生產過程，從而改善板。產量。在我們的許多客戶中，并不缺少這樣的例子。設計用于設計的層壓結構需要四次壓制。優化層壓結構設計后，PCB生產只能完成三次。滿足三層層壓板所需的功能。