smt足跡最大的問題

作為smt加工廠的成員，根據經驗，它是結論是有幾個最容易出問題的包和問題（根據難度）如下：

（1）QFN：最多常見的不良現象是橋接，開焊（開焊）。

（2）緊腳部件：例如，SOP QFP低于0.65mm，最容易出現故障的是橋接和焊接（開焊）

（3）大間距，大尺寸BGA：最常見的問題是焊點的應力破壞。

（4）小間距BGA：最大常見的不良現象是橋接和焊接（開焊）。

（5）長細間距表面貼裝連接器：最常見的不良現象是橋接，開焊（開焊）。

（6）微動開關和插座：最常見的問題是內部松香。

（7）變形金剛等：Th最常見的問題是開放式焊接。

常見問題的主要原因是：

（1）細間距元件的橋接主要是由于焊膏印刷不良造成的。/p>

（2）大尺寸BGA焊點的開裂主要是由水分引起的。

（3）小間距BGA的橋接和焊接主要是由于焊膏不良造成的（4）變壓器等元件的開放焊接主要是由于元件和銷釘的共面性差造成的。

（5）橋接和開放式焊接長細間距連接器很大程度上是由于PCB焊接變形和插座的布局方向造成的。

微動開關和插座的內部松香主要是由毛細作用引起的。這些組件的結構設計。

以上問題通常很容易在生產中發生，無論是制造商，還是設計師應該照顧它，只是為了避免任何錯誤o生產和設計步驟中的損失