隨著集成技術和微電子封裝技術的發展，電子元器件的總功率密度不斷增加，而電子元器件和電子器件的物理尺寸逐漸變小，小型化，產生的熱量迅速增加積累，導致整合。器件周圍的熱通量密度也在增加，因此高溫環境肯定會影響電子元件和設備的性能，這需要更有效的熱控制方案。因此，電子元件的散熱問題已成為當前電子元件和電子器件制造的主要焦點。

針對這種情況，工程師們提出了一些問題。熱管理策略：例如，通過增加PCB的熱導率（高TC）來改善散熱;專注于允許材料和設備承受更高的工作溫度（高熱分解溫度）策略;需要了解材料的操作環境和熱適應程度以及熱循環程度（低CTE）。另一種策略是使用更高效，更低功率或更低損耗的材料來減少熱量產生。

一般有三種散熱方法：熱傳導，對流和輻射傳熱。因此，常用的熱管理方法如下：在設計電路板時，故意增加散熱銅箔的厚度或使用大面積電源，接地銅箔;使用更多的導熱孔;使用金屬散熱，包括散熱片，局部鑲嵌銅塊。或者在組裝時，在大功率設備上加一個散熱片，整個機器增加一個風扇;使用導熱膠，導熱油脂或其他導熱材料;或者使用熱管冷卻，蒸汽腔散熱器，高效散熱器。

目前，市場上出現了一種新的散熱解決方案：提倡使用高熱分解溫度（TD）和用于電路板設計的高導熱率（TC）板。例如，Rayming目前代表ROGERS的92ML系列層壓板。作為高頻電路材料的全球領導者，羅杰斯的高導熱PCB材料92 ML系列具有多項優異特性，其中最值得注意的是羅杰斯92ML的導熱系數是標準FR-4的4至8倍。 （環氧樹脂）。 ！

高導熱率PCB材料羅杰斯92 ML的特性如下：

導熱系數（Z軸）為2W/MK（ASTM E1461）

玻璃化轉變溫度Tg：160°

熱分解溫度Td：400°C（5 ％）

Z軸熱膨脹系數（50-260°C）：1.8％

UL最高工作溫度：150°C

相同介質

無鹵素

那么，與一般的熱管理計劃相比，Rayming rogers92ML材料解決方案在哪里獲勝？

在標準的工業測試方法和模型中，假設材料是各向同性的，只能通過熱量平面的導電性;平面散熱通常用于降低熱點溫度并增加整個區域的熱傳遞。 Rayming92ML解決方案不僅降低了器件的結溫，還將功率輸出提高了約15％或更高。與傳統的FR-4相比，92ML可以進一步降低30°C至35°C（具體取決于具體設計）。它還可以通過增加Z軸熱傳遞和增加X和Y軸的熱擴散來降低熱點峰值溫度。使用1/4磚DC-DC轉換器，其不超過設備的建議溫度，它還具有更高的功率輸出，并且傳熱的增加也增加了功率容量。此外，羅杰斯92ML解決方案具有非常嚴格的平面設計并改善了PCB的平整度。其較低的Z擴展系數也提高了PTH的可靠性。 92 ML系列可供選擇：預浸料，銅包覆，金屬基材（SC92?）;并且測試樣品已通過互連應力測試（IST）。