CCL（銅包覆層壓板）的介紹

隨著輕薄的發展，高密度和多功能的電子產品，印刷電路板上的元件組裝密度和集成度越來越高，功耗越來越大，因此，PCB基板的散熱要求越來越高。基板的散熱不好，印刷電路板上的元件會過熱，這會降低整機的可靠性。在此背景下，高散熱金屬PCB基板誕生了。

最廣泛使用的金屬基PCB基板是鋁基覆銅層壓板。該產品于1969年由日本三洋國家政策發明，于1974年應用于STK系列功率放大器混合集成電路.20世紀80年代初，中國的金屬基覆銅層壓板主要用于軍用產品。那時，金屬PCB基板材料完全依賴進口并且價格昂貴。 20世紀80年代中后期，隨著鋁基覆銅層壓板在汽車和摩托車電子產品中的廣泛使用和劑量，中國金屬PCB基板研究和制造技術及其在電子，電信，電力領域的發展等廣泛的應用。

代表性的國外金屬基板制造商包括Sumitomo（日本），Panasonic（日本），DENKA HITY PLATECompany和American Begs。有三個系列住友金屬PCB基板（即鋁基覆銅層壓板，鐵基覆銅層壓板和硅鋼包覆層壓板）。鋁基覆銅層壓板，鐵基覆銅層壓板和硅鋼包覆層壓板分別以商品名ALC-1401和ALC-1370，ALC-5950和ALC-3370和ALC-2420銷售。中國最早的金屬覆銅箔層壓板制造商是國有的704號工廠。在20世紀90年代末期，中國的許多單位也開發和生產鋁基覆銅層壓板。 704工廠的金屬基板有三個系列，即鋁基覆銅層壓板，銅基覆銅層壓板和鐵基覆銅層壓板。 704工廠的鋁基覆銅層壓板根據其特性分為三種類型：通用型和高散熱型以及高頻電路。商品級為MAF-01，MAF-02，MAF-03，銅基材和鐵基材。產品等級分別為LSC-043F和MSF-034。據估計，全球金屬基板的產值約為20億美元，日本的金屬基板產值在1991年為25億日元，1996年為60億日元，2001年增加到80億日元，約為13 ％ 每年。速度越來越快。

從那時起，隨著集成電路的發明和應用，電子產品的小型化和高性能推動了CCL技術和生產的進一步發展。 Buildup Multilayer技術發展迅速，出現了各種新的基板材料，如樹脂涂層銅箔（RCC）。