建議初學者在布線PCB時逐一遵循以下基本原則。接線完成后，再次使用容器進行檢查。

1：原理圖基于便捷的接線和故障排除原理。合理使用總線并使用實際引腳分布。

2：原始器件的所有元件應在PCB生成之前手工制作，并且三極管包裝是事先準備好的。

3：手工草圖應在布線前完成，布局應大致基于性能優先原則。

4：不要平行元件的軸線，小心地設置接地線，并使用全銅或網銅。

5：數字電路中的地線應網狀，信號時鐘線應合理使用蛇形走線。墊應該是合適的。

6：手動布線應根據網絡或組件進行布線，然后在塊之間進行對接和布置。

7：當布局被緊急修改時，它必須平靜，通常只需要更改單個組件或一個或兩個網絡。

8：制作PCB時，留出至少五個焊孔，四個角并在孔的空白處居中。

9：焊接前最好先刷錫。在焊接之前，將元件放在電路板上并用膠帶固定。

10：ADC電路走線應與其他數字電路或信號線（特別是時鐘）的走線分開）。嚴格禁止并行和移動。

11：振蕩晶體應盡可能短并被地線包圍，但注意不要增加負載電容間距小。

12：單面板和雙面板必須至少有50％的金屬層，多層板至少有四層金屬層，以防止局部過熱和火災。

13：信號線應盡可能厚且一致，并且應在信號線與輸入和輸出線之間添加地線。

14：當器件引腳與地線接觸時，最好不要使用大面積的銅。整個電路板沒有使用柵極，而是用銅覆蓋，以防止結皮和網狀。

15：如果PCB上有大面積的銅，則必須在地面上打開一個小于3.5mm的小開口，相當于一個網格。

16：為了避免過長的走線，跳線不應放在IC歧管等大型元件下面，以便于插拔。

17 ：布局和布線應充分考慮設備的散熱和通風。熱源應靠近電路板的邊緣，并應設計測試點之間的距離。

18：在多層抗電磁干擾設計中，20H規則和應采用3W規則來克服邊界輻射耦合和邏輯電流通量干擾。

19：最好不要對雙信號線使用相同的平行方向，并且控制最小平行長度，如JOG走線或正弦和余弦走線。

20：低信號上下邊沿變化引起的干擾 - 頻率線比頻率引起的干擾要大得多，所以要注意串擾問題。

21：高速信號線應正確端接，并且最好在傳輸過程中保持阻抗恒定，并最大化線路寬度。

22：不要忘記在電源和電源之間增加濾波和耦合電容。集成塊的接地以消除干擾。

在現代集成器件密度不斷增加的情況下，PCB布局的布局直接影響產品的性能，甚至設計成功的關鍵。正如一位電子專家所說：十個設備也可能有多種安排。但如果出現一點誤差，其性能可能會相差一百倍！