多層PCB板的電磁兼容性分析可以基于基爾霍夫定律和法拉第電磁感應定律。

基于上述兩個定律，我們得出結論，以下基本原理應該是隨后是多層印刷電路板的分層和堆疊：

1電源平面應盡可能靠近地平面，并且應低于地平面。

2布線層應與圖像平面層相鄰。

3電源和地層阻抗最低。其中電源阻抗Z0 =其中D是電源平面和接地平面之間的距離。 W是平面之間的區域。

4在中間層形成帶狀線，并在表面上形成微帶線。兩者的特征是不同的。

5重要的信號線應靠近地面。

堆疊和分層PCB板

1雙層板。該電路板只能用于低速設計。 EMC相對較差。

2個四層板。堆疊順序如下。下面解釋了不同的堆疊優點和缺點。

案例應該是四層板的最佳情況。由于外層是接地層，它對EMI有屏蔽作用，電源層靠近接地層也很可靠，因此電源的內阻很小，可以得到最好的郊區水果。但是，當電路板的密度相對較大時，不能使用第一種情況。因此，不能保證第一層的完整性，并且第二層信號將變得更糟。此外，這種結構不能用于整板功耗相對較大的情況。

B情況是我們通常使用的最常見的方式。從電路板的結構來看，它不適合高速數字電路設計。因為在這種配置中，難以保持低電源阻抗。以2 mm的板為例：Z0 = 50歐姆是必需的。線寬為8密耳。銅箔的厚度為35μm。因此，地面和地面之間的信號層中間為0.14mm。形成和功率層為1.58mm。這極大地增加了電源的內阻。在這種結構中，由于輻射是空間的，因此需要增加一個屏蔽板來降低EMI。

在C的情況下，S1層的信號質量最好。 S2排名第二。它對EMI有屏蔽作用。但是，電源阻抗很大。當整個電路板的功耗很大且電路板是干擾源或接近干擾源時，可以使用該電路板。

3六層電路板

案例是常見的方法之一，S1是一個很好的布線層。 S2排名第二。但是，電源平面阻抗很差。布線時要注意S2對S3層的影響。

在情況B中，S2層是S3級的良好布線層。電源平面阻抗更好。

對于C，這是六層電路板的最佳情況，S1，S2和S3都是良好的布線層。電源平面阻抗更好。美中不足的是，布線層比前兩種情況少一層。

在D的情況下，在六層板中，雖然性能優于前三種，布線層小于前兩個。這種情況主要用在背板上。

4個八層板

八層板，如果有6個信號層，最好使用A.但是，這種安排不適合高速數字電路設計。如果是5個信號層，最好使用C.在這種情況下，S1，S2和S3都是良好的布線層。同時，電源平面阻抗也相對較低。如果是4個信號層，最好使用表3中的B.每個信號層都是良好的布線層。在這些情況下，應該路由相鄰的信號層。

5個十層板

如果有6個信號層在十層板中，有三個堆疊序列A，B和C.A情況最好，C類型是第二種，B情況最差。未列出的其他案件比這些案件更糟糕。在A的情況下，S1，S6是更好的布線層。 S2，S3，S5秒。特別要指出的是，A與C和A相同的原因優于C的原因。主要原因是在C的情況下，確定GND層與POWER層之間的距離通過S5和GND之間的距離。這不一定確保GND層和POWER層具有最低的功率平面阻抗。 D的情況應該說是十層的最佳堆疊順序。每個信號層都是極好的布線層。 E和F主要用于籃板。其中，F的屏蔽效果優于E的屏蔽效果。缺點是兩個信號層相連，應注意布線。

In簡而言之，PCB的分層和層壓是一個復雜的問題。有許多因素需要考慮。但我們應該記住我們要完成的功能以及所需的關鍵因素。通過這種方式，我們可以找到符合我們要求的分層和層壓印刷板序列。