LED散熱是LED制造商面臨的最大問題。但是，你可以使用鋁基板，因為鋁具有高導熱性和良好的散熱性，可以有效地輸出內部熱量。

鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅層壓板，具有良好的導熱性，電絕緣性能和可加工性。

1、鋁PCB的特性

（1）采用表面貼裝技術（SMT）;

（2）在電路設計中極其有效地處理熱擴散;

（3）降低產品工作溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品壽命;

（4）減小產品尺寸，硬件和裝配成本;

（5）更換易碎的陶瓷基材，以獲得更好的機械耐久性。

2、鋁基板的結構

鋁基覆銅板是一種金屬電路板材料，由銅箔，導熱絕緣層和金屬基板組成。

共有三層：

（1）電路層：等效普通覆銅板，線銅箔厚度為10oz。

（2）介電層：它是低熱阻絕熱材料。

（3）基層：它是一種金屬基材，通常為鋁或銅。

蝕刻電路層以形成將部件的每個部分互連的印刷電路。通常，要求電路層具有較大的載流能力，因此應使用厚度為35μm至280μm的厚銅箔。

熱介電層是鋁基板的核心技術，具有抗熱老化和承受機械和熱應力的能力。高性能鋁基板的保溫層使用該技術使其具有優異的導熱性和高強度電絕緣性能。

金屬基層是鋁PCB的支撐構件，需要具有高導熱性。一般情況下，您可以使用鋁板或銅板（它可以提供更好的導熱性），適用于鉆孔，沖孔和切割等常規加工。

3、鋁PCB的應用

功能：混合集成電路（HIC）

（ 1）音頻設備：輸入輸出放大器，平衡放大器，音頻放大器，前置放大器，功率放大器等。（2）電源設備：開關穩壓器，DC/AC轉換器，SW調節器等。

（3）通信電子設備：高頻放大器，濾波器，報告電路。

（4）辦公自動化設備：電機驅動器等

（5）汽車：電子調節器，點火器，電源控制器等

（6）計算機：CPU板，VCD驅動器，電源單元等

（7）電源模塊：逆變器“固態繼電器”整流器橋等。