當(dāng)我們?cè)跊]有SMT機(jī)器和波峰焊接的情況下制造小批量的PCB產(chǎn)品時(shí)，如果每個(gè)部件都是手工焊接，那么工作量會(huì)很大。

幸運(yùn)的是，我們有一個(gè)小批量生產(chǎn)工件 - PCB模板。

在介紹如何使用模板之前，我們應(yīng)該準(zhǔn)備以下工具：

（1）。不銹鋼鑷子，您可以選擇尖頭或彎頭，主要用于夾緊組件，如圖1所示。

圖1不銹鋼鑷子

（2）。 焊膏，將其放在焊盤上焊接元件，如圖2所示。

圖 2 焊膏

(3).智能溫度控制器，用于加熱PCB板，熔化焊膏，如圖3。

圖 3 智能溫度控制器

（4）。 鏟，主要用于刷焊膏，如圖4所示。

圖 4 推

（5）。 洗滌水和刷子，主要用于清潔PCB板，如圖5所示。

圖 5 洗水和刷子

下面我們以M-Board PCB為例（如圖6和圖7所示）解釋如何使用模板。

圖 6 M-Board PCB

圖 7模具

第一步：

打開智能溫度控制器，將溫度設(shè)置為250℃。

第二步：

首先，使M-Board和Stencil上的兩個(gè)MARK點(diǎn)對(duì)齊，目的是為了將PCB上的原始焊盤與模板上的焊盤孔對(duì)齊。

然后用一只手按下工作臺(tái)上的模板，用另一只手調(diào)整M板的位置，以便M板上的焊盤與模板上相應(yīng)的孔完全重疊，如圖8所示。

圖8 MARK點(diǎn)

此時(shí)，雙手同時(shí)按下模板制作模板和M -Board不再移動(dòng)，而另一個(gè)人使用了鏟刀在每個(gè)焊盤上均勻涂抹焊膏，如圖9所示。

圖9

抬起模板的一端，然后輕敲空白，使M-Board與模板脫離。

第三步：

根據(jù)M-Board BOM，使用鑷子將組件放在相應(yīng)的在M板上的位置。智能溫度控制器達(dá)到250℃，如圖10所示。

圖10

等待約2分鐘后，焊膏已熔化，輕輕取下并將其放在小鐵塊上，如圖11所示。

圖11

必須小心處理此過程，否則組件很容易掉落，因?yàn)楹噶喜粫?huì)凝固。

第四步：

在M-Board冷卻后，用烙鐵焊接組件，然后用洗滌水和刷子清潔M-Board，如圖12所示。您可以看到效果幾乎與工廠批量生產(chǎn)的效果相同。

圖12