核心PCB板設計的目標是更小，更快，成本更低。由于互連點是電路鏈中最薄弱的環節，因此在RF設計中，互連點的電磁特性是工程設計面臨的主要問題。有必要檢查每個互連點并解決現有問題。電路板系統的互連包括三種類型的互連，例如芯片到板，核心板內的互連，以及核心板和外部設備之間的信號輸入/輸出。本文主要介紹了核心板互連中高頻核心板設計的實用技巧。我相信本文將為未來的核心板設計帶來便利。

In核心板的設計，芯片與核心板的互連對于設計非常重要。然而，互連芯片和核心板的主要問題是互連密度太高，這導致核心板材料的基本結構限制互連密度。的元素。本文分享了高頻核心板設計的實用技巧。對于高頻應用，核心板中互連高頻核心板的技術包括：

1。傳輸線的角應采用45°角以減少回波損耗;

2。使用具有嚴格受層數控制的介電常數值的高性能介電電路板。該方法有利于有效模擬絕緣材料與相鄰布線之間的電磁場。

3。用于高精度蝕刻的核心板的設計規范。考慮+/- 0.0007英寸的總線寬誤差，管理接線形狀的底切和橫截面，并指定接線側壁電鍍條件。布線幾何和涂層表面的整體管理對于解決與微波頻率相關的趨膚效應問題以及實現這些規范非常重要。

4。在突出的引腳引線中存在分接電感和寄生效應，應避免使用引線元件。在高頻環境中，首選表面貼裝SMD元件。

5。對于信號過孔，請避免在敏感電路板上使用過孔處理，因為此過程會導致過孔處的引線電感。例如，當使用20層板上的通孔連接1到3層時，有4至19層引線電感，并使用盲孔或背鉆。

6。提供豐富的接地層。這些接地層使用模制孔連接，以防止三維電磁場對電路板的影響。

7。要選擇化學鍍鎳或浸鍍金，請勿使用HASL方法進行電鍍。這種電鍍表面為高頻電流提供了更好的趨膚效應。此外，這種高可焊性涂層需要更少的引線，有助于減少環境污染。

8。焊接掩模可防止焊膏流動。然而，由于厚度的不確定性和未知的介電常數特性，用焊接掩模材料覆蓋電路板的整個表面將導致微帶設計中電路性能的變化。焊壩通常用作焊接掩模。