PCB板是所有電子電路設計的基本電子元件，作為主要支持，它帶有所有構成電路的元件。 PCB的作用不僅是結合散射元件，還要確保電路設計的規律性，避免手動電纜和布線引起的混淆和誤差。

本文詳細介紹了電路設計中PCB電路板的五個關鍵設計點。

1、有合理的方向

如輸入/輸出，AC/DC，強/弱信號，高頻/低頻，高壓/低電壓。它們的方向應該是線性的（或分開的），不應該交織在一起。其目的是防止相互干擾。

最佳方向是直線，但通常很難實現。最不利的趨勢是戒指。幸運的是，可以改善隔離。對于DC，小信號，低電壓PCB設計要求可以更低。所以“合理”是相對的。

2、 C找到一個好的接地點：接地點通常是最重要的

基點很少我不知道有多少工程師和技術人員討論過它，這表明了它的重要性。一般來說，需要共享基礎。例如，前置放大器的多條地線應連接，然后連接到干線。

實際上，由于各種限制，很難完全做到這一點。但你應該嘗試遵循它。這個問題在實踐中非常靈活。每個人都有自己的一套解決方案。如果可以針對特定的電路板進行解釋，則可以很容易理解。

3、合理安排電源濾波器/去耦電容器

通常，原理圖中只繪制了幾個電源濾波/去耦電容，但它沒有標明它們應該連接的位置。實際上，這些電容器用于開關器件（柵極）或需要濾波/去耦的其他元件。這些電容應盡可能靠近這些元件放置，如果它們相距太遠則無效。有趣的是，當電源濾波/去耦電容正確排列時，接地點問題不太明顯。

4、 T線直徑具有埋孔通孔所需的尺寸

寬線的條件永遠不應該被罰款;高壓和高頻線路應平滑，沒有尖銳的倒角，不應使用角落。接地線應盡可能寬，最好使用大面積的銅，這對接地點問題有很大的改善。焊盤或通孔尺寸太小，或焊盤尺寸與孔尺寸不匹配。前者不適合手動鉆孔，后者不適合數控鉆孔。很容易將墊鉆成“c”形，然后鉆墊。

導線太薄，無線區域的大面積是不提供銅，這可能會導致不均勻的腐蝕。也就是說，當未纏繞區域被腐蝕時，細線可能腐蝕太多，或者它可能被破壞或完全破裂。因此，設置銅的作用不僅是增加地面面積和抗干擾。

5、T過孔焊點數和線密度

有些問題不是在電路生產的早期階段很容易找到。它們往往會在后期出現。例如，孔洞太多，銅沉沒過程會造成隱患。因此，設計應盡量減少孔的數量。同一方向的直線過于密集，焊接時很容易形成一塊。因此，線密度應由焊接過程的水平決定。焊點之間的距離太小，不利于手工焊接，只能通過降低工作效率來解決焊接質量問題。否則會留下隱患。因此，確定焊點的最小距離應考慮焊接人員的質量和工作效率。