PCB板短路問題

PCB短路的最大原因是焊盤設計不當。此時，圓形墊可以改變為橢圓形，以增加點與點之間的距離，從而可以防止短路。

不合適的設計PCB板部件也將導致電路板短路，導致不可操作性。如果SOIC的腳與錫波平行，則很容易引起短路事故。在這種情況下，可以將部件的方向修改為垂直于錫波。

還有另一個原因是PCB板短路，即自動插件彎曲。由于IPC規定線的長度小于2mm，當彎曲角度過大時，部件太大，很容易引起短路。焊點距離線路超過2mm。

除了上述三個原因外，還有一些原因會導致PCB板發生短路故障例如，基板孔太大，錫爐溫度太低，板表面的可焊性差，焊接掩模失效，以及板。表面污染等是失敗的常見原因。工程師可逐一消除并檢查上述原因和失誤。

4種PCB固定位短路的改進方法

短路固定短路的短路改善PCB主要是由于薄膜生產線的劃痕或涂層屏幕上的垃圾堵塞造成的。涂覆的抗鍍層暴露于銅并導致PCB短路。改進如下：

膠片上的膠片不得有沙眼，劃痕等問題。放置時，膠片表面應朝上，不應該與其他物體摩擦。當復制膠片時，膠片面向膠片表面，并及時裝入適當的膠片。存放在薄膜袋中。

當薄膜朝向時，面向PCB表面。拍攝膠片時，用雙手拿起對角線。請勿觸摸其他物體，以免刮傷膠片表面。當板達到一定數量時，每個膠片必須停止對齊。手動檢查或更換。將它放在合適的薄膜袋中并存放。

操作者不應佩戴任何裝飾品，如戒指，手鐲等。指甲應修剪并保存在花園中。桌面不應放置任何碎屑，桌面應清潔光滑。

在制作屏幕版本之前，必須嚴格檢查，以確保沒有任何問題。屏幕版本。在應用濕膜時，通常需要檢查紙張以檢查屏幕上是否有卡紙。如果沒有間隔打印，則應在打印前多次打印空網，以便墨水中的稀釋劑充分溶解固化的墨水，以確保屏幕順利泄漏。

PCB板短路檢查方法

如果是人工焊接，就要養成良好的習慣。首先，在焊接前目視檢查PCB板，并使用萬用表檢查關鍵電路（尤其是電源和接地）是否短路。其次，每次焊接芯片。使用萬用表測量電源和接地是否短路。另外，焊接時請勿烙鐵。如果將焊料焊接到芯片的焊腳（特別是表面貼裝元件），則不容易找到。

打開計算機上的PCB，照亮短路網絡，然后看看它最接近它，最容易連接。請特別注意IC的內部短路。

發現短路。拿一塊板來切割線（特別是單/雙板）。割線后，功能塊的每個部分分別通電，部分部分不包括在內。

使用短路定位分析儀，如：新加坡PROTEQ CB2000短路跟蹤器，香港靈芝QT50短路跟蹤器，英國POLAR ToneOhm950多層板短路檢測器。

如果有BGA芯片，由于所有焊點都沒有被芯片覆蓋，而且是多層板（超過4層），最好使用磁珠或0歐姆在設計時分離每個芯片的功率。連接電阻器使得當電源短路接地時，檢測到磁珠并且易于定位某個芯片。由于BGA難以焊接，如果不是機器的自動焊接，相鄰的電源和接地焊球將會小心地短路。

焊接小時必須小心 - 大小的表面貼裝電容器，尤其是電源濾波電容器（103或104），它們很容易導致電源和地之間的短路。當然，有時運氣不好，電容本身也會短路，所以最好的方法是在焊接前檢查電容。