布線是PCB設(shè)計中非常重要的一部分，會直接影響PCB的性能。在PCB設(shè)計過程中，不同的布局工程師對PCB布局有自己的理解，但所有布局工程師都在如何提高布線效率方面保持一致，這不僅為客戶節(jié)省了項目開發(fā)周期，而且最大化了保證質(zhì)量和成本。下面介紹PCB設(shè)計過程和提高布線效率的步驟。

1，確定層的數(shù)量PCB

需要在設(shè)計過程的早期確定電路板尺寸和布線層數(shù)。如果設(shè)計需要使用高密度球柵陣列（BGA）元件，則必須考慮布線這些器件所需的最小布線層數(shù)。布線層的數(shù)量和疊層方法直接影響印刷布線的布線和阻抗。電路板的尺寸有助于確定堆疊和線寬，以實(shí)現(xiàn)所需的設(shè)計。

2，設(shè)計規(guī)則和限制

自動布線工具本身不知道該怎么做。要完成路由任務(wù)，路由工具需要在正確的規(guī)則和約束下工作。不同的信號線具有不同的布線要求，并且所有特殊要求的信號線被分類，并且不同的設(shè)計分類是不同的。每個信號類都應(yīng)該具有優(yōu)先權(quán)。優(yōu)先級越高，規(guī)則越嚴(yán)格。規(guī)則涉及跡線的寬度，通孔的最大數(shù)量，平行度，信號線之間的相互作用以及層的限制，這對路由工具的性能具有很大影響。仔細(xì)考慮設(shè)計要求是成功布線的重要一步。

3，組件布局

優(yōu)化組裝工藝，設(shè)計可制造性（DFM）規(guī)則對組件布局施加限制。如果裝配部門允許組件移動，則可以對電路進(jìn)行適當(dāng)優(yōu)化，以便更輕松地自動布線。定義的規(guī)則和約束會影響布局設(shè)計。

4，扇出設(shè)計

在扇出設(shè)計階段，對于連接元件引腳的自動布線工具，表面貼裝器件的每個引腳應(yīng)至少有一個通孔，以便當(dāng)需要更多連接時，電路板可以執(zhí)行內(nèi)層。連接性，在線測試（ICT）和電路再處理。

為了使自動布線工具最有效，必須盡可能使用最大的通孔尺寸和印刷線路，并且間隔優(yōu)選設(shè)定為50密耳。使用最大化路由路徑數(shù)的via類型。執(zhí)行扇出設(shè)計時，請考慮電路的在線測試。測試夾具可能很昂貴，并且通常在它們準(zhǔn)備好全面生產(chǎn)時訂購。考慮添加節(jié)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)100％可測試性為時已晚。

5，手動接線和按鍵信號處理

盡管本文主要關(guān)注自動路由問題，手動布線是現(xiàn)在和未來印刷電路板設(shè)計的重要過程。手動路由可幫助自動路由工具完成路由工作。無論關(guān)鍵信號的數(shù)量如何，這些信號都可以先路由，手動路由，或與自動路由工具結(jié)合使用。通常必須仔細(xì)設(shè)計關(guān)鍵信號以實(shí)現(xiàn)所需的性能。接線完成后，相關(guān)工程人員檢查信號接線相對容易。這個過程相對容易。檢查通過后，導(dǎo)線固定，其余信號自動路由。

6，自動接線

關(guān)鍵信號的接線需要考慮在布線期間控制一些電氣參數(shù)，例如降低分布電感和EMC等，并且用于其他信號的布線是類似的。所有EDA供應(yīng)商都提供了控制這些參數(shù)的方法。在了解了自動布線工具的輸入?yún)?shù)以及輸入?yún)?shù)對布線的影響后，可以在一定程度上保證自動布線的質(zhì)量。

7 ，板的外觀

以前的設(shè)計經(jīng)常關(guān)注板的視覺效果，現(xiàn)在不同了。自動設(shè)計的電路板不比手動設(shè)計更美觀，但它符合電子特性的規(guī)定要求，并保證了設(shè)計的完整性能。

對于布局工程師，技術(shù)不好，不應(yīng)僅從層數(shù)和速度來判斷。只有當(dāng)組件數(shù)和信號速度等條件相等時，面積越小，層數(shù)越少，成本越低。 PCB板設(shè)計良好，可以保證良好的性能和美觀。這是主人。