SMT，表面貼裝技術的簡稱，一種PCB（印刷電路板）組裝技術，是指將元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技術（通過-Hole Technology）必須使用鉆孔。本文將討論SMT裝配的基本要素，以便讀者能夠捕獲有關SMT的草圖。

SMT簡介

當SMT組裝用于電子制造時，具有短引線或無引線的元件（SMC或SMD）被放置在電路板或基板上的相應位置上。然后，應用回流焊或波峰焊以使組件永久固定在板上。

SMT的屬性

a。小型化

SMC/SMD具有重量輕，體積小，安裝精度高的特點，因此通過SMT的組裝PCB的重量和體積大約是通過THT的十分之一。因此，使用SMT的最終產品體積可以縮小40％至60％，同時重量可以減少60％至80％。

b。高性能

SMT組裝中的元件焊接具有低廢品率和更高的抗振性能。

c。高可靠性

使用SMT組件的電子產品具有高頻率，EMI（電磁干擾）和RF干擾減少。

d。高效率

SMT組裝使自動化生產變得易于提高，以提高生產效率。

SMT與THT的比較

THT組裝逐漸被SMT組裝所取代的原因在于THT在小型化方面無法滿足當前的電子需求。因此，必須采用SMT組件使元件“粘到”電路板表面而不是穿透電路板。

SMT組裝的詳細步驟如下：

SMT組裝程序可以簡化為以下四個步驟：焊膏印刷，芯片安裝，回流焊接和檢查。

SMT組裝中使用的材料

SMT組裝中使用的材料包括焊膏，粘合劑，助焊劑，清潔劑，傳熱介質等。

焊膏

SMT組裝過程中的焊膏起著焊料和粘合劑的作用，將SMC/SMD固定到PCB表面。焊膏的主要元素Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2具有綜合性能，而Sn43/Pb43/Bi14在低熔點焊膏中表現良好。 Sn-Pb IMC在強度和潤濕性方面表現良好，因此被認為是最合適的焊料。

Flux

Flux in SMT組裝程序在協助焊接順利進行中起作用。助焊劑分為酸性助焊劑和樹脂助焊劑，起到消除金屬表面氧化物和污垢以及使金屬表面濕潤的作用。

膠粘劑

粘合劑在固定SMT組件中的SMD中起作用，阻止SMD移位和脫落。

清潔劑

清潔劑用于清除焊膏殘留在板上的殘留物。清潔劑應具有良好的化學性能和熱穩定性。另外，在儲存和使用過程中不應分解，不與其他化學物質發生化學反應。此外，它不應腐蝕具有不燃性和低毒性的接觸材料。在操作過程中應該安全且低損失地進行清潔，并且應該在設定的時間和溫度內有效地進行清潔。

SMC/SMD安裝技術

SMC，表面貼裝元件的簡稱，主要包括矩形芯片元件，圓柱形芯片元件，復合芯片元件和外來芯片元件。 SMD是表面貼裝器件的縮寫，是一種用于SMT組裝的元件。

結構

芯片安裝器是一種高精度的自動化設備，適用于SMT組裝，由計算機控制，集成光，電和機構。

安裝效率

選擇貼片機時，應仔細考慮安裝精度和速度。因此，如何提高和保證貼片機的安裝效率是有效提高產品質量和制造效率，降低成本的首要責任。

影響貼片機的因素

影響貼片機移動的因素包括xy軸結構，xy軸移動誤差，xy軸檢測，真空噴嘴z軸移動對安裝誤差的影響等。

視覺系統

為了準確地將細間距元件貼在板上，像素元素和光學放大時間應該在相機上科學設置。

軟件系統

高精度芯片安裝器的軟件系統依賴于二級計算機控制系統，通常使用DOS接口但有時使用Windows界面或UNIX操作系統。該系統由中央控制軟件，自動編程系統，貼片機控制系統和可視化處理軟件組成。

靜電放電（ESD）

電子產品中產生的靜電

不可動的電流稱為正電荷和負電荷產生的靜電。作為一種電能，物體表面存在靜電，這是在正電荷和負電荷之間發生部分不平衡時產生的現象。靜電會給偽裝，潛在，隨機性和復雜性等電子產品帶來損害。

ESD的特殊性

靜電電力具有一定的隨機性，因此并非所有電子產品都能受到損害。靜電帶電的能量大多很低，因此受靜電損壞的電子產品不會立即表現不佳。當產品離開倉庫時，甚至不能明顯看到損壞。

ESD保護措施

a。 ESD保護措施應在制造車間進行;

b。應佩戴防靜電腕帶和手套;

c。應該實現接地;

d。靜態檢查應定期實施。