芯片安裝器或芯片射擊器在確定SMT（表面貼裝技術）組裝線的自動化程度和制造效率方面發揮著關鍵作用。由于貼片機的安裝效率與SMT裝配線的制造效率密切相關，因此提高貼片機的安裝效率是真正必要和有用的。安裝器安裝效率方面的改進取決于一系列問題解決方案，例如元件饋線基座的位置分配和元件安裝順序等。專注于芯片安裝器SM421，一種廣泛使用的多頭龍門式安裝器，文章將探討元件供料器的位置分配和安裝順序，以便提供有關安裝技術的一些優化方法。

作為具有中等安裝速度的芯片安裝器，SM421應用一組6個安裝磁頭及其元件進給站最多可容納120種元件封裝。 SM421貼片機的具體參數可歸納如下表：

其運行過程包含以下幾個階段：

一個。 SMB（表面貼裝板）通過傳送帶傳送到相應位置并固定;
b。安裝頭根據要拾取的元件類型選擇合適的噴嘴;
c。安裝頭移動到元件進給器底座所在的相應位置，并且噴嘴拾取組件;
d。在通過組件可視圖像識別后，組件將被放置在SMB上的受限位置;
e。從b到d的步驟重復，直到元件安裝完成;
f。 SMB通過傳送帶傳輸到下一級。

影響SM421安裝效率的元件

據此分析SM421結構和運行過程中，影響安裝效率的主要因素包括：

?安裝頭的移動速度

在正常運行之前，安裝頭的移動速度應預設SM421，指示環境設備之間安裝頭的移動速度。速度取決于某些因素，包括組件包裝，尺寸和質量。元件尺寸與安裝頭的移動速度成反比，以便由于噴嘴變化而停止元件位移或由于真空吸附力不足而使元件從噴嘴脫落。這就是為什么應該控制安裝頭的移動速度的原因。在元件拾取和放置過程中需要加速或減速，并且范圍也由元件包決定，組件包也需要預先設定。

?組件送料器的位置和帳戶

多頭龍門式安裝器需要首先將安裝頭移動到元件供料器底座的相應位置，以吸收要安裝的元件，并將其移動到安裝位置，以便在安裝過程中真正安裝。元件進給器位置和安裝位置之間的距離對安裝時間有非常大的影響。此外，SMD（表面貼裝器件）類型和安裝量也會影響元件饋線的放置和饋線的數量。顯然，對于需要相對較大元件安裝的中小型企業而言，饋線基座的合理位置尤其重要。此外，在每個安裝周期中，通過安裝頭可以使6個噴嘴均勻地吸收組件，這樣可以在減少噴嘴次數和提高安裝效率的情況下最大限度地縮短安裝周期時間。

?組件安裝順序

每個組件在SMB上都有自己的坐標，安裝后安裝頭必須經過一條復雜的路徑?；诓煌牟考鴺耍m當的部件安裝順序可以優化安裝頭的運動路徑，這將在一定程度上減少安裝頭在X-Y軸上的移動距離。因此，可以節省SMB上的單位安裝時間，從而提高多頭龍門式安裝器的安裝效率。

?噴嘴的作用

應使用與可隨時安裝的組件類型兼容的安裝頭拾取合適的噴嘴。整個SMB的安裝時間與噴嘴放置和元件進給器之間的距離直接相關。另外，噴嘴本身擁有的一些性能，例如真空壓力不足，可能導致噴嘴在吸附方面表現不佳，這可能導致反復吸附甚至組分吸附失敗。通過組件施加的噴嘴類型的優化有利于減少噴嘴更換時間并且可以停止頻繁更換噴嘴，從而提高安裝效率。

?視覺系統的影響

在真正的芯片安裝之前，安裝的SMD應該被屬于貼片機的視覺系統識別，生成圖像以確保組件具有高質量，并且它們的封裝和尺寸與存儲在數據庫中的組件數據兼容與設計文件。整個過程包括以下步驟：圖像累積，處理和結果返回?；ㄙM在圖像識別上的時間取決于算法的質量。當系統無法識別組件時，將導致安裝失敗，并且安裝頭將丟棄組件。一旦放棄了一定數量的元件，安裝人員就會發出警報，之后芯片安裝器將自動斷電。

考慮上面討論的元件和SM421的實際情況，可以通過調整元件供料器的順序和數量，元件安裝順序等進行優化，從而縮短安裝時間，提高安裝效率。

使用SM421進行安裝技術優化

?確定饋線基座上的元件饋線位置

在饋線基座上分配元件供料器被認為是影響安裝效率的最重要因素之一。對于給定的元件放置順序，適當的進料器位置將驅動安裝頭的吸收和安裝之間的運動總運行最小化，避免頻繁更換噴嘴。

可以采取以下措施進行優化：

一個。根據與SMB中心的最小距離和最大組件數量的規則，第一個組件的放置應在進料器底座上確定。
b。在這種類型的組件的安裝路徑上應遵循最佳路線。
c。在第一個進料器中成功安裝組件后，應選擇相同類型的組件，與第一個進料器中的最后一個組件的距離最小。這種類型的組件應按從左到右的順序排列，靠近環境組件。步驟b用作設計安裝路徑的參考。
d。重復步驟2和3，直到所有組件都已適當放置在進料器底座上。

?組件安裝最佳路徑算法

旅行商問題（ TSP）是一個典型的組合問題，廣泛應用于軍事，地理信息和項目規劃領域。此外，它還可以用來解決許多實際問題，如道路交通管理，物流規劃和產品生產安排。在本文中，TSP將用于提供元件安裝方面的最佳路徑。

基于SM421的結構和安裝的貼片機的運行過程，已在前面部分討論過文章，可以建立TSP數學模型來優化組件安裝。假設SMB包含要安裝的特定數量（N）的組件{C 1 ，C 2 ，C 3 ... C N }而d ab 表示Ca的安裝位置與C b 的進料器基座之間的距離。整數變體定義為K ab 。當K ab 等于1時，表明可以實現從C a 組件移動到C b 的饋線基礎。否則，K ab 的值為零?；赥SP建立的數學模型包括：

在這些模型中， u i 表示已安裝組件的順序（ i = 1,2 ，3 ... N）它可以不斷變化。公式①定義為元件安裝的最小路徑;公式②表示組件C a 特征一次安裝;公式③表示組件C b 特征一次安裝。因此，公式②和③確保每個組件都具有一次安裝功能。

TSP包含許多優化解算法。一種類型屬于傳統算法，可以進一步分類為精確算法和近似最優算法。另一種類型屬于數字算法，包括模擬退火算法，蟻群算法和遺傳算法。在本文的其余部分，將應用蟻群算法。

組件安裝路徑優化可以通過優化的蟻群算法實現，具有以下設計考慮因素：

a。設置一維陣列和信息素一維陣列的目的是節省最后一個組件在板上的安裝位置與下一個組件的饋線之間的距離。信息素的初始值設為1.
b。第一個螞蟻從某個組件的安裝位置隨機出發，并根據狀態轉移概率找到下一個組件的進料器位置。然后它移動到安裝位置并通過相同的方法找到下一個組件的進料器位置，直到所有組件完成安裝。
c。第二個螞蟻根據步驟b搜索所有組件的安裝路徑，直到所有螞蟻完成搜索所有組件的安裝位置。
d。信息素在添加后會更新搜索時間，并且應保存最佳路徑。所有螞蟻都符合步驟a到步驟d，以便在保存最佳路徑的情況下第二次搜索。
f。比較兩個最佳路徑并選擇更好的路徑。
g。然后根據設置搜索時間和最終最佳路徑輸出實現回收。

項目中的實際應用

實驗在屬于PCBCart的SMT組裝廠進行，選擇15種PCB作為對象。這些電路板通過優化的蟻群算法軟件和SM421芯片安裝器所擁有的軟件進行組裝，并對其結果進行了比較。它們之間的比較可以總結在下面的表2中。

基于這個表，我們可以得出結論，時間減少了使用優化的蟻群算法在軟件上進行元件安裝，安裝效率提高了2.53％。該方法的合理性和有效性已得到充分驗證。

以SM421貼片機為研究對象，分析影響貼片機安裝效率的因素，探討安裝技術優化數學模型并通過優化蟻群算法的應用解決安裝技術優化問題。因此，優化蟻群算法的應用可以提高安裝效率，在成本和可靠性方面帶來好處。