BGA，球柵陣列的簡稱，包含排列成柵格的錫球陣列，其焊球起到封裝IC和PCB之間的連接接口的作用。它們的連接是通過應用SMT（表面貼裝技術）獲得的。 BGA的定義已經發布了近10年，BGA封裝由于具有優異的散熱能力，電氣特性以及與高效系統產品的兼容性而被越來越廣泛的應用領域所接受，因為它具有大量的引腳這實際上是不可避免的。

BGA軟件包經過眾多公司的升級和研究后已發展成不同的分類。本文將在其余部分簡要介紹其總體類別，這將是一個設計師友好的參考，因為最佳BGA被認為是在性能和成本之間取得完美平衡。

?PBGA

PBGA是塑料球柵陣列的縮寫，是摩托羅拉發明的，現在已經得到了最廣泛的關注和應用。使用BT（雙馬來酰亞胺三嗪）樹脂作為基板材料，結合OMPAC（模塑墊陣列載體）或GTPAC（glob to pad array carrier）的密封劑技術的應用，PBGA的可靠性已通過JEDEC Level-3驗證。到目前為止，包含200到500個焊球的PBGA封裝被廣泛應用，最適合雙面PCB。

圖像引自 電子設備冷卻

?CBGA

正如其名稱CBGA（陶瓷球柵陣列）封裝利用陶瓷作為基板材料和錫球（錫和鉛的比例：10：90），具有高熔點。內部芯片依賴于C4（可控塌陷芯片連接），實現BGA和PCB之間的完美連接。這種連接具有出色的導熱性和電氣性能。此外，CBGA具有出色的可靠性，但成本較高。因此，CBGA封裝更適用于汽車或高效芯片。

圖像引自 測試和測量世界

?TBGA

TBGA，磁帶球柵陣列的簡稱，能夠有效縮小封裝厚度并提供出色的電氣性能。此外，當應用散熱器和芯片面朝下設計時，可以獲得優異的散熱效果。因此，TBGA適用于具有薄封裝的高效產品。對于面向下的芯片，應選擇倒裝芯片技術，而對于芯片朝上，應選擇引線鍵合。一般來說，TBGA的成本比PBGA高。

圖像引自 測試與測量世界

?EBGA

EBGA（熱增強型球柵陣列）是PBGA的另一種形式，在結構方面唯一不同的是熱量下沉了。芯片直接粘在散熱器上，面朝下，芯片和PCB之間的電連接通過引線鍵合實現。它的密封劑方法如下：壩是在芯片周圍的基板上構建的，然后使用液體化合物。下面引用的圖片是EBGA的一個很好的樣本。

圖像引自 實用組件

?FC-BGA

FC-BGA是倒裝芯片球柵陣列的縮寫。在結構方面與CBGA類似，但用BT樹脂代替陶瓷基板，FC-BGA節省了更多成本。此外，倒裝芯片能夠縮短內部電路路徑，有效地改善電氣性能。由倒裝芯片利用的金屬凸塊所使用的材料最多利用63:37的錫和鉛比率，使得這種類型的材料在熔化狀態下將表現出大的表面張力。因此，可以將芯片拉到校正位置，而無需使用精確的倒裝芯片校準機。

圖像引用來自 Shipco Circuits

?MBGA

MBGA，金屬球的簡稱網格陣列，由奧林開發，金屬陶瓷作為基板。基板上的電路通過濺射涂層制造，芯片面朝下并且引線鍵合作為內部連接。 MBGA還可以提供出色的電氣性能和散熱效果。

?Micro BGA

Micro BGA是一種封裝類型由Tessera開發的具有相同尺寸的芯片形式。 Micro BGA的芯片面朝下，包裝帶作為基板。在芯片和膠帶之間承載一層彈性體，以釋放由熱膨脹引起的應力。磁帶和芯片之間的連接利用鍍金的特殊銀針，同時通過BGA實現主板和外部環境之間的連接。微型BGA的主要優點在于其小型化和重量輕，因此在空間受限的產品中得到廣泛應用。此外，它適用于具有少量引腳的存儲產品。