銅包層壓板，縮寫為CCL，是一種多氯聯苯基材。使用玻璃纖維或木漿紙作為增強材料，CCL是一種產品，通過在樹脂浸泡后在增強材料的一側或兩側層壓銅層而制成。

CCL如何分類？

根據不同的分類標準，CCL可分為多種類別：

?基于CCL機械剛性，我們有剛性CCL（FR-4，CEM-1等）和柔性CCL。剛性PCB依賴于剛性CCL，而柔性PCB則采用柔性CCL（柔性剛性PCB同時位于剛性CCL和柔性CCL上）。
?基于絕緣材料和結構，我們使用有機樹脂CCL（FR-4，CEM） -3，等），金屬基CCL，陶瓷基CCL等。
?基于CCL厚度，我們有標準厚度CCL和薄CCL。前者需要至少0.5mm的厚度，而后者可以薄于0.5mm。 CCL厚度不包括銅箔厚度。
?基于增強材料類型，我們有玻璃纖維布基CCL（FR-4，FR-5），紙基CCL（XPC），復合CCL（CEM-1， CEM-3）。
?基于應用的絕緣樹脂，我們有環氧樹脂CCL（FR-4，CEM-3）和酚醛CCL（FR-1，XPC）。

什么是優秀的CCL？

CCL僅在滿足以下方面的性能要求時表現良好：

?外觀。由于制造過程中的意外元素（例如凹痕，劃痕，樹脂點，皺紋，針孔，氣泡等），銅箔可能會引起問題。所有這些問題肯定會導致CCL和PCB的低性能。因此，優秀的CCL應該是平整且光滑的外觀。

?尺寸。由于CCL是印刷電路板的基礎材料，因此它們必須符合與PCB相對應的尺寸要求。有關CCL尺寸的參數包括長度，寬度，對角線偏差和翹曲，每個參數都必須滿足特定要求。

?電氣性能。這是PCB的基本任務，因此必須仔細設計影響其電性能的任何方面，包括介電常數（Dk），介電損耗角正切（Df），體積電阻，表面電阻，絕緣電阻，電弧電阻，介電擊穿電壓，電力，比較跟蹤指數（CTI）等

?物理性能。有關CCL物理性能的參數包括尺寸穩定性，剝離強度（PS），彎曲強度，耐熱性（包括熱應力，Td，T260，T288，T300），沖壓質量等。

?化學性能。 CCL的化學性能必須滿足可燃性，耐化學試劑性，Tg，Z軸熱膨脹系數（Z-CTE），尺寸穩定性等要求。

?環境績效。它必須滿足吸水等方面的要求。

CCL質量判斷應由PCB Fab Houses進行。以PCBCart為例，它將IPC-4101C作為制造標準，并使用IPC-TM-650進行CCL測試。因此，這些措施使CCL成為多氯聯苯的合格基質。

什么是預浸料？

預浸料是CCL內部的增強材料，烘烤后由玻璃纖維制成。它也被一些人稱為粘合片，由環氧樹脂，玻璃纖維布，DMF，2MI，丙酮等組成。

?預浸料的分類。預浸料可根據不同的分類標準分為多個類別：
1）。基于玻璃纖維布：106,1080,2112,2116,1500,7628;
2）。基于應用樹脂及其性能：POLYCLAD Turbo 254/226，ISOLA FR402/FR406，ITEQ IT180，Sheng Yi S1141-140/170;

預浸料

?樹脂分類
1）酚醛樹脂
2）環氧樹脂
3）聚酰亞胺樹脂
4）聚四氟乙烯樹脂（PTFE或TEFLON樹脂）
5）雙馬來酰亞胺三嗪（BT）

?玻璃纖維的屬性可歸納為以下幾個方面：
1）高強度
2）耐熱性和耐火性
3）耐濕性
4）優異的絕緣性能

?影響預浸料質量的方面。高質量的預浸料可以生產出高質量的CCL，其次是PCB。因此，PCBCart非常重視預浸料質量的測試和控制，其在樹脂含量，凝膠時間，樹脂流動性，揮發物含量和雙氰胺結晶方面進行。

?根據成本選擇預浸料。說到預浸料的成本，玻璃纖維布占了大部分的高成本。一般來說，預浸料的成本與玻璃纖維布的厚度直接相關。預浸料越薄，成本越高。此外，預浸料2112比預浸料1080更昂貴，因為前者很少應用。

什么是銅箔？

銅箔可根據技術和等級歸納到下表中。

根據性能，銅箔可分為申請的標準銅箔FR-4和紙基板，HTE，用于多層PCB，以反饋裂環問題和低剖面（LP）銅箔，也適用于多層PCB。

什么是CCL的新趨勢？

為了迎合RoHS（有害物質限制）法規對CCL在耐熱性和可靠性方面提出了更高的要求。修改從以下兩個方面實施：

?無鹵素CCL 。它指的是氯（Cl）和溴（Br）含量控制在900ppm以內，而其總含量不超過1500ppm的CCL。無鹵CCL與普通FR-4 CCL之間的性能比較總結在下表中。

Good

?無鉛CCL 。它指的是在不使用無鉛焊料的情況下進行表面安裝的CCL。無鉛CCL的主要樹脂是溴化環氧樹脂。根據RoHS的規定，CCL中不再使用PBB和PBDE等六種物質。與普通FR-4 CCL中使用的DICY固化體系（以雙氰胺為固化劑）相比，無鉛CCL利用PN固化體系（以酚醛樹脂為固化劑）。

關于鹵素剝離強度的標準 - PCB和CCL行業已接受免費CCL和無鉛CCL。