早在20世紀90年代，電子產品就已朝著便攜性，小型化，網絡化和多媒體方向發展，所有這些都對電子組裝技術提出了相應的要求：
?每單位體積的信息量改進，即高密度;
?每單位時間處理速度提高，即速度更快。

為了滿足上述要求，電路組件的功能密度必須是改進，這成為鼓勵電子元件封裝技術進一步發展的必要因素。

隨著封裝尺寸縮小，此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀90年代初，PQFP（塑料四方扁平封裝）的連接效率最高可達0.3。然后，CSP（芯片級封裝）的連接比率高達0.8至0.9。到目前為止，最新一代封裝的連接比率高于COB（板上芯片），這相當于FC（倒裝芯片）封裝。

將來，包裝技術將朝著以下趨勢發展：
?部分CSP將成為標準化和批量生產;
?CSP工業將建立一些基礎工業，包括材料，裝配，測試和車載裝配等;
?FC封裝技術和相應的基礎工業將得到進一步發展;
?WLCSP（晶圓級芯片規模封裝）將與相應的行業起飛。

引腳從外圍拉伸到陣列

數十年來，組件封裝技術不斷發展，與IC的進步兼容（集成電路） ）。任何一代IC都需要一定代封裝技術，SMT（表面貼裝技術）的進步將元件封裝技術推向了一個新的高度。在60年代或70年代應用的中小型IC在很大程度上取決于TO（晶體管輪廓）封裝，然后開發出DIP（雙列直插式封裝）和PDIP（塑料雙列直插式），后來發揮領先作用在那段時間里的作用。

隨著20世紀80年代SMT的出現，IC封裝首選LCC（無鉛陶瓷載體），PLCC（塑料無鉛陶瓷載體）和SOP（小外形封裝），因為它們是更符合SMT要求短引線或無引線。然后，經過數十年的研究和開發，QFP（四方扁平封裝）不僅得到了LSI封裝所擁有的封裝問題，而且在PCB（印刷電路板）上的SMT組裝也順利進行。上面提到的關于QFP的所有優點使其在使用SMT的電子產品中占據突出地位，直到今天仍然如此。 QFP引線在四個側面上表現得像鷗翼，包含比SOP更多的I/O引腳，僅包括兩側的鷗翼引線。為了更加兼容電子組裝密度的進一步發展，QFP的引腳間距從1.27mm發展到0.3mm，進一步提高了I/O引腳數和封裝體積。結果，電子組裝產生了更多的困難，導致合格率降低和組裝成本提高。此外，由于元件引線框架制造精度的制造技術的限制，0.3mm已成為QFP引線間距的極限，這極大地阻止了組裝密度的上升。因此，可以預見到QFP的進展已經結束。因此，人們開始尋找其他類型的包，例如BGA（球柵陣列）。 BGA封裝的I/O引腳以陣列形式作為球或列分布在封裝下。此外，BGA封裝具有大的引線間距和短引線，這有利于解決由細間距元件中的引線引起的共面性和翹曲問題。 BGA技術的優勢在于其I/O引腳數和間距增加的能力，這進一步解決了QFP技術擁有的高I/O引腳數導致的高成本和低可靠性問題。

BGA的出現可以看作是封裝技術的突破，因為它不僅能夠包含更多的I/O引腳，而且可以設計成雙層或多層以符合IC的功能同樣。因此，它能夠優化電阻器，將兩個或多個芯片放置在同一基板上進行互連，然后封裝在同一個外殼中，即MCM（多芯片模塊）。如果使用FC技術，則連接不需要金屬線的參與。因此，有利于提高IC運行速度，降低復雜度和功耗。

BGA的開發

BGA是表面陣列封裝類型適用于SMT。 20世紀60年代看到了BGA的研究，而其實用的應用在1989年之后起飛。由于塑料包裝是由摩托羅拉和Citizen在1989年開發的，因此大大鼓勵了BGA的開發和應用。 1991年，PBGA（塑料球柵陣列）采用樹脂基板開發，適用于無線電發射接收器和計算機。 1993年，PBGA開始在市場上曝光，為其務實的國家做好準備。早在1995年，BGA封裝就開始被廣泛應用。到目前為止，PBGA組件主要應用于電信產品，遠程通信設備，計算機系統和工作站。

在BGA封裝的所有優點中，關鍵在于其應用焊球的陣列分布，使其在引腳之間具有大的間距，這極大地提高了組裝性能。因此，可以開發和應用BGA封裝。然而，PBGA也存在一些問題。例如，塑料包裝往往會吸收濕氣;基板往往會翹曲;焊接后，所有類型的BGA元件都難以檢查和返工。所有提到的問題都使得BGA封裝在極端環境中應用后面臨可靠性挑戰。但是，這些問題已在一定程度上得到解決。例如，CBGA（陶瓷球柵陣列）有助于防止濕度吸收問題; TBGA（帶式球柵陣列）也可以防止濕度吸收問題，并且被認為是具有大量I/O引腳和高性能的低成本封裝。現在已經開發了許多類型的BGA組件并且克服了技術問題，早在1998年就開始廣泛應用BGA.QFP首先被選擇用于I/O引腳的應用，其數量低于200而BGA首次被選中適用于數量超過200的I/O引腳的應用。

BGA和FC的綁定

BGA封裝的綁定和FC技術具有以下優勢：?I/O引腳數可以非常高（1,000到2,000），并且可以為許多I/O引腳調用高級MCM;
?可以減少寄生電參數和阻抗串擾可以減少5到10倍;
?金屬線焊接時間可以縮短。
?更高的散熱性能;
?尺寸更小。

CSP

雖然BGA的蓬勃發展成功解決了QFP必須面對的困難，但BGA封裝仍然不能完全滿足要求電子產品朝著小型化，多功能或更高可靠性的方向發展，不能進一步滿足提高封裝效率或達到固有傳輸速率的要求。結果，CSP進入了舞臺。

與BGA具有相同的結構，CSP和BGA之間的區別在于其較小的焊球直徑，更細的間距和更薄，因此更多I/O引腳可在同一封裝區域內使用，即組裝密度增加。換句話說，CSP是BGA的一個小版本。

到目前為止，最流行的CSP是WLCSP，具有以下優點：?晶圓和WLCSP組件均可在同一生產線上生產，生產計劃和生產實施可以優化;?硅制造技術及更高版本包裝測試可以在同一個地方進行，自動化的晶圓制造水平得到提高;?可以降低測試成本和投資成本;?可以優化物流工作。