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• 發布了文章 2025-05-23 21:34

  高密PCB設計秘籍：BB Via制作流程全解析

  

  大家好！今天我們來介紹高密PCB設計中通常會使用到的類型BBVia制作流程。BBVia：BBVia是通過多層PCB板中的表面覆銅孔層、內部覆銅孔層或內部掩銅層連接的盲孔和埋孔結構。應用場景1、走線需要從頂層（或底層）直接連接到中間某一層（而非貫穿到底層）時，需要使用BBVia，它能有效減少過孔占用表層空間。2、BBVia的孔徑通常較小（如0.1mm以下），且

  PCB板 PCB設計

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• 發布了文章 2025-05-16 13:02

  DesignCon 采訪 | Cadence 的前瞻性方法和先進封裝設計的未來

  

  隨著半導體產業快速發展，人工智能加速推動對高性能計算的需求，Cadence將自己定位為仿真和設計自動化領域的行業先鋒。在于圣克拉拉會議中心舉行的DesignCon2025大會上，Cadence產品管理總監BradGriffin分享了公司在信號完整性、電源完整性、熱仿真和電磁分析方面的最新進展，這些技術正是行業向異構集成和芯粒架構轉型的關鍵驅動力。“這標志著C

  Cadence 人工智能 封裝設計

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• 發布了文章 2025-05-16 13:02

  PCB Layout 約束管理，助力優化設計

  

  本文重點PCBlayout約束管理在設計中的重要性Layout約束有助避免一些設計問題設計中可以使用的不同約束在PCB設計規則和約束管理方面，許多設計師試圖采用“一刀切”的方法，認為同樣的規則設定可以進行被反復利用。但對于電路板來說，通用的間距規則和其他設計約束可能會帶來過大的誤差。要設計出既能按預期工作又易于制造的電路板，layout約束管理必須精確貼合相

  Layout pcb PCB 約束管理

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• 發布了文章 2025-05-10 11:09

  網課回放 I 升級版“一站式” PCB 設計第三期：原理圖完整性及可靠性分析

  

  網課回放 I 升級版“一站式” PCB 設計第三期：原理圖完整性及可靠性分析

  Cadence PCB 設計

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• 發布了文章 2025-05-10 11:08

  技術資訊 | 選擇性 BGA 焊膏的可靠性

  

  隨著時間的推移，采用BGA封裝的器件密度不斷提高，焊球數量也越來越多。由于器件之間的間距較小，焊球數量龐大且間距縮小，如今即使是一些簡單的器件，也需要采用盤中孔的HDI工藝。為了確保良率，在組裝時需要特別注意這些器件，并通過有針對性的X射線檢查，確保成功焊接。進入大批量生產階段后，通常會面臨降低成本的壓力。為此，人們往往從高焊球數器件上的焊膏印刷入手。更換材

  BGA 器件 焊膏

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• 發布了文章 2025-04-25 20:16

  受控阻抗布線技術確保信號完整性

  

  核心要點受控阻抗布線通過匹配走線阻抗來防止信號失真，從而保持信號完整性。高速PCB設計中，元件與走線的阻抗匹配至關重要。PCB材料的選擇（如低損耗層壓板）對減少信號衰減起關鍵作用。受控阻抗布線如何保障信號完整性為實現電路信號完整性，需遵循以下設計規范：避免直角走線、隔離時鐘信號與電源信號、保持元件間最短距離。受控阻抗布線通過調整走線尺寸和環境參數，使其特性阻

  PCB設計 信號完整性 阻抗 阻抗匹配

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• 發布了文章 2025-04-11 17:21

  技術資訊 | 信號完整性測試基礎知識

  

  本文重點信號完整性測試需要從測試電路板和原型獲取實驗數據并加以分析。在理想的工作流程中，還會仿真信號完整性指標，并將其與實際測量值進行比較。信號完整性測試只能檢查特定的結構，通常需要在測試前設計和仿真測試電路板。為確保可靠性并符合行業標準，高速PCB和高頻PCB必須經過一系列測試。其中許多測試都是由層壓板供應商或PCB制造商執行，這有助于確保符合安全和環境法

  信號完整性 分析儀 測試

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• 發布了文章 2025-04-03 21:32

  輔助協作的簡單原理圖文檔

  

  電子設備的原理圖作為PCB設計的基礎用于顯示電路圖。除了定義器件和電路之間的電氣連接之外，原理圖還有更深層次的作用：展示理解設計所需的文檔。這是一種前端文檔，要充分理解設計的核心功能、過去的修訂版本以及器件之間的高級連接，此文檔必不可少。如果希望在單個文檔中準確地傳達這些信息，而不是將要求分散到多個文檔中，那么可以在原理圖中包含一些簡單的文檔。對于多學科協作

  PCB設計 電子設備 電路圖

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• 發布了文章 2025-03-31 14:45

  高階研修班 第一期：SI PI工具安裝準備與高效學習技巧

  

  李老師經過深思熟慮和精心整理，歷時五日，為大家構建了一個全面而系統的學習框架，涵蓋了信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、高速接口、反射、串擾、電源分配網絡（PDN）、電源噪聲、高速接口、SERDES、DDR5/

  仿真 信號完整性 電源完整性

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• 發布了文章 2025-03-21 13:53

  PCB 邊緣連接器：高速性能

  

  本文要點PCB邊緣連接器是實現高速數據傳輸和模塊化組裝的首選系統集成解決方案。在電路板邊緣和連接器之間的適當匹配中，需要采用斜切工藝來保護連接器引腳。邊緣連接器的選型取決于連接板的組裝要求和制造約束條件。PCB邊緣連接器采用多條并行數據線實現高數據吞吐量。在系統集成中，各器件的形狀和尺寸不一：設計人員可以根據電路板的制造需求調整連接器，而在所有連接器中，PC

  pcb PCB 電路板 連接器

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