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• 發布了文章 2023-12-15 10:33

  華秋DFM榮獲第三屆智能制造創新大賽全國總決賽-新技術應用賽道三等獎

  

  近日，第三屆智能制造創新大賽頒獎儀式在2023世界智能制造大會開幕式上隆重舉行。華秋DFM_PCB可制造性設計分析軟件憑借其出色的技術創新能力和在智能制造領域的卓越表現，榮獲了新技術應用賽道三等獎。這是對華秋DFM在智能制造領域所做出的努力和成果的肯定，也是對其在推動智能制造新技術、新應用、新生態方面所做出的貢獻的認可。本屆大會以“智改數轉網聯、數實融合創新

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• 發布了文章 2023-12-15 09:54

  華秋榮獲億邦動力2023產業互聯網千峰獎，引領電子產業數字化變革

  

  喜訊！繼華秋榮獲2023中國產業數字化百強榜企業2023深圳行業領袖企業100強后華秋再次榮獲億邦動力2023產業互聯網“千峰獎·數字供應鏈12月1日晚，在2023億邦產業互聯網年會千峰之夜頒獎晚宴上，在一百余位產業互聯網企業決策人、投資人及業界人士的共同見證下，2023產業互聯網千峰獎正式揭曉。華秋憑借其卓越的數字化實力和創新能力，在眾多優秀的候選者中脫穎

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• 發布了文章 2023-12-08 11:11

  為什么6層板最好設計2個接地層？

  

  提到6層板分層布局，一般業內主流會推薦這個設計方案：【電源層數1，地層數2，信號層數3】但從成本方面考慮，我們會希望板子布局越多線路越經濟，即信號層越多成本越低。因此，在設計6層板時，電源層和接地層均只布局一層，信號層設計4層，理論上是比較省成本的，但為什么大家建議最好布置2個接地層呢？理由是，6層板只設計1個接地層，性能相對來說有點點“拉跨”。在電路中，地

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• 發布了文章 2023-12-08 11:10

  4點搞定Type-C接口的PCB可制造性設計優化

  

  Type-C接口逐漸顯現出成為未來主流接口的趨勢，連一貫堅持用lighting接口的蘋果手機也轉向使用Type-C接口。Type-C接口具有支持正反插、體積更小、傳輸速度更快、支持更大的功率傳輸等優點，因此廣泛應用于各種電子設備，包括智能手機，筆記本電腦，平板電腦等。今天我們研究研究如何卓越打造USBType-C接口的PCB設計，提升可制造性！緊跟科技潮流！

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• 發布了文章 2023-12-08 11:09

  華秋DFM軟件榮獲2023年度電子信息行業可靠性質量提升典型案例

  

  在11月25日由中國電子信息行業聯合會與鹽城市人民政府聯合主辦的“2023中國電子信息行業發展大會”上，華秋DFM軟件憑借其卓越的技術實力幫助電子制造產業質量提升，榮獲了2023年度電子信息行業質量提升典型案例-可靠性質量提升獎項。這一榮譽是對華秋DFM軟件在推動電子信息行業質量提升方面的肯定和表彰。華秋DFM軟件的獲獎，彰顯了其在電子制造領域的影響力和專業

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• 發布了文章 2023-12-08 11:08

  華秋喜獲“2023深圳行業領袖企業100強”稱號

  

  11月25日，由深圳市行業領袖企業發展促進會與深圳商報/讀創共同主辦的“2023深圳行業領袖企業100強”與“深圳未來行業領袖企業50強”頒獎典禮隆重舉行。華秋以“電子產業一站式服務平臺”的領先優勢，榮獲了“2023深圳行業領袖企業100強”的稱號，再次證明了華秋在電子產業互聯網賽道的領先地位和卓越影響力。該榜單的評選歷時6個月，通過各機構推薦、企業申報、企

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• 發布了文章 2023-12-02 08:07

  拼版不合理案例詳解

  

  上一節我們講到PCB的拼版是一個至關重要的環節，它不僅影響著產品的生產效率，也直接關系到產品的質量和成本。合理的拼版能夠優化生產流程，減少浪費，提高產能。然而，在實際操作中，由于各種因素的影響，很多工程師的PCB拼版存在著不少問題。本文將帶您探討PCB拼版中的不合理案例，幫助您深入了解如何優化拼版設計。01超出板邊器件處加工藝邊問題描述：在拼版過程中，由于未

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• 發布了文章 2023-12-02 08:07

  喜訊！華秋榮獲2023中國產業數字化百強榜企業

  

  11月16-17日，由江蘇省商務廳、南京市人民政府指導，南京市商務局主辦，托比網、億邦動力等共同承辦，以“新空間、新引擎、新渠道、新支撐”為主題的“第十屆中國（南京）產業數字化大會”在南京盛大舉行。大會發布“2023中國產業數字化百強榜”，華秋專注于電子產業數字化智造服務，憑借其卓越的技術實力和業務創新能力，以及在產業數字化方面的突出表現，榮獲了2023中國

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• 發布了文章 2023-11-24 17:06

  拒絕連錫！3種偷錫焊盤輕松拿捏

  

  在PCBA生產中，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而提高焊接的一次性成功率。在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要

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• 發布了文章 2023-11-24 16:56

  助力全球硬件創新，讓硬科技創業更簡單，華秋硬創大賽三強誕生

  

  11月19日，華秋第九屆中國硬件創新創客大賽-全國總決賽在深圳福田會展中心第25屆高交會落下了帷幕。在深圳市福田科技創新局副局長劉擎的指導下，華秋與來自華南/華東/華北三大賽區和集成電路賽道的12支路演項目代表，大米創投、華登國際、星視界資本、盛裕資本、OPPO巡星投資、灣興創投等全球頂尖投資機構，以及200多位領導嘉賓/行業專家/科技企業/創業團隊/專業媒

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