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發(fā)布了文章 2025-05-14 17:15
激光錫球焊錫機(jī)為MEMS微機(jī)電產(chǎn)品焊接帶來新突破
MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）是一種將微型機(jī)械結(jié)構(gòu)、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術(shù)。傳統(tǒng)基于助焊劑的植球工藝在滿足更嚴(yán)格的間距公差以及光電子和MEMS封裝中的組裝挑戰(zhàn)方面很快達(dá)到了瓶頸。為了應(yīng)對新的封裝需求，無助焊劑的激光錫球噴射技術(shù)得以發(fā)展。186瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-04-17 11:10
紫宸激光焊錫機(jī)助力陶瓷基板焊接，推動電子行業(yè)發(fā)展
陶瓷基板憑借其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、機(jī)械強(qiáng)度、電氣絕緣性和可靠性，成為電子封裝領(lǐng)域的重要材料，廣泛應(yīng)用于LED、功率器件、高頻電路等領(lǐng)域。而激光錫焊技術(shù)以其高精度、高效率和適應(yīng)性強(qiáng)的特點(diǎn)，為陶瓷基板的精密焊接提供了強(qiáng)有力的支持。157瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-03-21 16:50
震驚！半導(dǎo)體玻璃芯片基板實(shí)現(xiàn)自動激光植球突破
在半導(dǎo)體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中，玻璃基板與激光植球技術(shù)的結(jié)合，不僅是材料與工藝的創(chuàng)新，更是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來，隨著5G、AI、汽車電子等需求的爆發(fā)，激光錫球焊接機(jī)這一技術(shù)組合或?qū)⒊蔀橹袊雽?dǎo)體高端制造的重要競爭力。?615瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-03-13 10:05
揭秘激光錫絲焊接機(jī)在電子制造業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù)
激光錫絲焊接機(jī)是一種高精度、非接觸式的焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子元器件、微電子封裝、傳感器、精密儀器等領(lǐng)域。其關(guān)鍵技術(shù)涉及激光技術(shù)、材料控制、溫度管理、自動化等多個(gè)方面，以下是主要的關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)：1.激光源與控制技術(shù)激光器選擇：通常采用半導(dǎo)體激光器（976/915nm）或光纖激光器（1064nm），需根據(jù)錫絲材料（如Sn-Ag-Cu、Sn-Pb等）的熔點(diǎn)、熱導(dǎo)率283瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-26 15:33
電力電容器生產(chǎn)新技術(shù)：激光焊接與傳統(tǒng)焊接的較量
隨著新能源汽車、5G基站等領(lǐng)域的爆發(fā)式增長，電力電容器需求激增，而激光焊接技術(shù)憑借憑借諸多優(yōu)勢正在重塑行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。有望在電力電容器及其他電子元器件的生產(chǎn)中得到更廣泛的應(yīng)用，推動整個(gè)行業(yè)向高效、綠色、智能的方向發(fā)展。422瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-31 10:31
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發(fā)布了文章 2024-12-27 17:13
5G通信熱潮下，紫宸激光焊錫在光電器件的應(yīng)用有哪些？
5G光電器件的應(yīng)用5G光電器件的應(yīng)用，無疑為現(xiàn)代通信技術(shù)的發(fā)展注入了強(qiáng)大的動力。在高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)谋澈螅沁@些精密器件在默默發(fā)揮著關(guān)鍵作用。它們不僅提升了網(wǎng)絡(luò)的速度和容量，還為我們帶來了更加穩(wěn)定和可靠的通信體驗(yàn)。一、5G光電器件的主要類型5G光電器件是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的核心組件，廣泛應(yīng)用于5G基站、數(shù)據(jù)中心、光纖通信系統(tǒng)等場景。根據(jù)其功能和應(yīng)用場景，5G光電器件主 -
發(fā)布了文章 2024-12-17 15:51
激光錫膏焊接機(jī)：貼片機(jī)與激光焊錫工藝的結(jié)合應(yīng)用
隨著電子元件持續(xù)向“輕薄短小”進(jìn)化，電路板上的線路越來越密集和多層化，電子產(chǎn)品的復(fù)雜性不斷增加。為了確保電路板品質(zhì)的穩(wěn)定性和可靠性，單靠提高貼裝設(shè)備的功能和精度已經(jīng)不足以滿足現(xiàn)代電子制造的需求。近年來，激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用逐漸成熟，特別是將貼片機(jī)與激光焊錫工藝相結(jié)合，為電子制造業(yè)帶來了顯著的技術(shù)進(jìn)步。本文將詳細(xì)探討這一結(jié)合應(yīng)用的優(yōu)勢、工作流程及其在實(shí)際生產(chǎn)中的 -
發(fā)布了文章 2024-12-12 10:18
激光植球在半導(dǎo)體高精部位的微焊接應(yīng)用
半導(dǎo)體器件在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中占據(jù)著核心地位，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、汽車電子等眾多行業(yè)。半導(dǎo)體內(nèi)部高精密部位的連接質(zhì)量直接影響著器件的性能、可靠性和使用壽命。傳統(tǒng)的焊接方法在面對半導(dǎo)體微小尺寸、高精度要求時(shí)逐漸暴露出局限性。而激光錫球焊接機(jī)的出現(xiàn)，為解決這些問題提供了一種創(chuàng)新且高效的焊接解決方案，成為推動半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵設(shè)備之一。一、激光錫球焊接機(jī)的工749瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-11-27 17:36
