動態

• 發布了文章 2025-05-09 18:29

  電磁兼容與信號質量：硬件設計的雙重挑戰

  

  電磁兼容基礎電磁兼容(EMC)研究如何使各種電氣設備在有限資源條件下和諧工作而不降低性能。其設計目標包括：1確保設備內部電路互不干擾，實現預期功能2將設備產生的電磁干擾控制在規定范圍內3提高設備對外界干擾的抵抗能力電磁干擾需具備三個條件：干擾源、敏感裝置和耦合途徑。PCB的EMC設計正是圍繞這三個要素展開，采取減弱干擾源、切斷耦合途徑和增強抗干擾能力的策略。

  信號質量 電磁兼容 硬件設計

  50瀏覽量

• 發布了文章 2025-04-25 19:28

  高速電路中的過孔效應與設計

  

  隨著電子設計向更高速度發展，過孔在PCB設計中的重要性日益凸顯。在低頻應用中，過孔對信號傳輸的影響可以忽略不計，但當時鐘頻率提高、信號上升時間縮短時，過孔引起的阻抗不連續性成為影響信號完整性的關鍵因素。過孔本質上可以視為由電容、電感和電阻組成的參數模型，其特性可通過場提取工具或TDR測試獲得。計算公式計算:D2：過孔區直徑：inch;DI：過孔焊盤直徑：in

  PCB設計 過孔 高速電路

  128瀏覽量

• 發布了文章 2025-04-18 18:31

  PCB設計中的濾波技術：信號處理與電源穩定的關鍵（下）

  

  ---///濾波電路的形式///---濾波電路在EMC設計中主要用于衰減高頻噪聲，因此通常設計為低通濾波器。根據應用場景的不同，可以選擇多種濾波器結構。電感濾波器適合高頻時源阻抗和負載阻抗較小的情況。電感濾波器（為昕原理圖工具Jupiter繪制）電容濾波器則適用于高頻時源阻抗和負載阻抗較大的場合。電容濾波器（為昕原理圖工具Jupiter繪制）L形濾波器有兩種

  PCB設計 信號處理 電源

  284瀏覽量

• 發布了文章 2025-04-11 18:48

  PCB設計中的濾波技術：信號處理與電源穩定的關鍵（上）

  

  濾波在PCB設計中扮演著雙重角色：既包括專門的信號濾波器設計，也涉及大量電源濾波電容的運用。濾波之所以不可或缺，主要基于兩方面原因：其一，傳導噪聲無法完全通過其他方式抑制，尤其是信號進出設備時需要有效濾波；其二，集成電路狀態變化會在電源上產生噪聲，進而影響芯片正常工作。圖1電源走線上存在有一定的電感----///電源噪聲的產生與抑制///----在電子電路中

  PCB設計 信號處理 濾波 電源

  1.2k瀏覽量

• 發布了文章 2025-04-05 11:47

  美國加征關稅對EDA行業的影響

  

  為遏制中國在新能源和高科技產業（尤其是電動汽車、光伏及半導體等領域）的全球競爭力，防止其占據主導地位，同時保護本土制造業發展，美國政府通過加征關稅政策，配合《通脹削減法案》（IRA）和《芯片法案》等產業扶持措施，推動關鍵供應鏈回流，強化美國在戰略性產業中的自主可控能力。美國加征關稅對EDA行業的影響小結為如下幾個方面：----對美國EDA企業的影響----?

  eda

  489瀏覽量

• 發布了文章 2025-03-28 18:31

  射頻電路板設計技巧

  

  在現代電子系統中，射頻(RF)電路板設計已變得越來越復雜和關鍵。隨著通信技術的快速發展，從5G移動通信到衛星通信、雷達系統，射頻電路的性能直接影響整個系統的質量和可靠性。射頻電路板設計是一項精細而復雜的工作，需要考慮許多特殊因素。在設計過程中，阻抗匹配是最基本的要求。射頻信號路徑必須保持一致的特性阻抗，通常為50Ω，任何阻抗不連續點都會導致信號反射，從而降低

  射頻 電路板設計

  153瀏覽量

• 發布了文章 2025-03-19 18:29

  信號完整性的守護者：背鉆技術

  

  背鉆(BackDrilling)是高速PCB設計中的一項關鍵工藝技術，特別在EDA(電子設計自動化)行業中得到廣泛應用。隨著信號速率不斷提高，這項技術變得越來越重要。背鉆的基本概念背鉆是指在PCB制造過程中，對已經完成鍍銅的通孔進行二次鉆孔，去除不需要電氣連接的部分，只保留有效互連區域。傳統的通孔(Through-holeVia)會貫穿整個PCB板，而背鉆則

  PCB設計 信號完整性 電子設計

  420瀏覽量

• 發布了文章 2025-03-13 18:31

  BGA焊盤設計與布線

  

  BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優異的電氣性能，廣泛應用于現代電子設備中。BGA焊盤設計與布線是PCB設計中的關鍵環節，直接影響焊接可靠性、信號完整性和熱管理性能。···???////BGA焊盤設計////???···BGA焊盤設計是確保焊接可靠性的基礎。焊盤的尺寸、形狀和布局需要根據BGA封裝的規格進行優化。焊盤尺寸：焊盤直徑通常比

  BGA 焊盤 電子設備

  521瀏覽量

• 發布了文章 2025-03-03 10:23

  PCB設計中的電氣間距：電壓安全與可靠性保障

  

  在PCB設計中，電壓與間距是確保電路安全運行的關鍵因素。不同電氣間距類型包括走線間距、走線到焊盤間距、走線到通孔間距、焊盤到焊盤間距、板邊間距以及電源平面間距，這些參數需要根據實際電壓等級進行規劃。電壓等級對間距的影響遵循一個基本原則：電壓越高，所需間距越大。這一關系由IPC-2221等標準規范，明確規定了不同電壓范圍下的最小間距要求。高壓設計有特殊考慮，需

  PCB設計 為昕科技 電氣間距

  720瀏覽量

• 發布了文章 2025-02-24 10:42

  目前AI在EDA行業的應用

  

  隨著Deepseek等人工智能技術的蓬勃發展和廣泛應用，越來越多的企業選擇與其展開深度合作。在電子設計自動化(EDA)領域，AI技術正逐步滲透并發揮重要作用，為整個行業帶來了革新性的轉變。不過，這種轉變仍需要經過時間的積淀和技術的持續優化才能真正成熟。華大九天董事長劉偉平指出，當前EDA行業中AI技術的主要應用場景是庫的構建工作。這類工作往往涉及大量重復性操

  AI eda 為昕科技

  696瀏覽量