動(dòng)態(tài)
-
發(fā)布了文章 2024-11-26 01:03
-
發(fā)布了文章 2024-11-26 01:02
-
發(fā)布了文章 2024-11-22 01:06
面向未來的智能視覺參考設(shè)計(jì)與汽車架構(gòu)，思爾芯提供基于Arm技術(shù)的創(chuàng)新方案
引言隨著科技的飛速發(fā)展，智能視覺IoT已成為科技領(lǐng)域的熱門話題，為智能家居、智慧城市等領(lǐng)域帶來新機(jī)遇。然而，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的碎片化特性對(duì)智能視覺芯片設(shè)計(jì)構(gòu)成挑戰(zhàn)。同時(shí)，汽車行業(yè)正經(jīng)歷技術(shù)驅(qū)動(dòng)的變革，軟件定義汽車時(shí)代使得車輛軟件和電子電氣（E/E）架構(gòu)設(shè)計(jì)需重新思考。作為Arm的長(zhǎng)期合作伙伴，思爾芯全程參與了2024ArmTechSymposia在亞太的年度技術(shù)大 -
發(fā)布了文章 2024-11-20 01:04
第十九屆中博會(huì)圓滿閉幕，思爾芯“小巨人”展現(xiàn)EDA創(chuàng)新實(shí)力
第十九屆中博會(huì)近日，為期四天的第十九屆中國(guó)國(guó)際中小企業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“中博會(huì)”）在廣州圓滿落下帷幕。此次盛會(huì)匯聚了眾多非凡的企業(yè)，其中不乏擁有創(chuàng)新靈魂與“獨(dú)門秘籍”的專精特新“小巨人”企業(yè)。作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA企業(yè)，思爾芯憑借卓越的業(yè)務(wù)和技術(shù)實(shí)力，于去年榮獲工信部國(guó)家級(jí)“專精特新”小巨人企業(yè)稱號(hào)。這一稱號(hào)標(biāo)志著思爾芯的業(yè)務(wù)和技術(shù)能力得到了國(guó)家級(jí)別的最高認(rèn)可。 -
發(fā)布了文章 2024-11-15 01:05
EDA走向“shift-left”變革，思爾芯六大核心優(yōu)勢(shì)搶占先機(jī)
芯片設(shè)計(jì)公司一直以來面臨前所未有的壓力——既要追求高性能芯片方案，又要縮短研發(fā)周期、跑贏競(jìng)品出新，傳統(tǒng)方法已難以滿足當(dāng)前需求，亟需革新。日前舉辦的RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，英特爾演講者頻繁提及“shift-left（左移周期）”，強(qiáng)調(diào)將驗(yàn)證和測(cè)試提前至設(shè)計(jì)初期，以降低后期修改的成本與時(shí)間，這標(biāo)志著芯片開發(fā)的新動(dòng)向。其中，軟硬件協(xié)同開發(fā)成為破局關(guān)鍵。通過這一模式 -
發(fā)布了文章 2024-11-15 01:05
預(yù)告|思爾芯邀您共聚IC CHINA 2024
ICChina20242024年11月18-20日，第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（ICCHINA2024）將在北京國(guó)家會(huì)議中心盛大啟幕，一場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)的盛宴正等待著您的參與。本次博覽會(huì)設(shè)置了八大特色展區(qū)，全方位鏈接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為您呈現(xiàn)一場(chǎng)科技與創(chuàng)新的嘉年華。此次，思爾芯作為上海EDA企業(yè)代表之一受邀參展，并將展示其完善的數(shù)字前端EDA全流程。展位信息： -
發(fā)布了文章 2024-11-08 01:05
思爾芯亮相IIC Shenzhen，創(chuàng)新解決方案賦能RISC-V芯片設(shè)計(jì)
IICShenzhen11月6日，為期兩天的2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IICShenzhen2024）在深圳圓滿落幕。此次盛會(huì)匯聚了眾多企業(yè)領(lǐng)袖與行業(yè)專家，他們就IC設(shè)計(jì)行業(yè)所面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)進(jìn)行了深入的探討，并分享了關(guān)于技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)及投資動(dòng)向的最新見解。作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商，思爾芯受邀參加此次會(huì)議，不僅將攜其創(chuàng)新成果進(jìn)行精彩的演講，548瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-10-30 08:05
思爾芯亮相芯和半導(dǎo)體大會(huì)，以數(shù)字前端EDA解決方案應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)新挑戰(zhàn)
XTUG20242024年10月25日，芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)在上海圓滿落下帷幕，其“集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來”的主題展現(xiàn)了深遠(yuǎn)的洞察力和前瞻性，聚焦于系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析的前沿領(lǐng)域，并深入探討了AIChiplet系統(tǒng)與高速高頻系統(tǒng)的前沿技術(shù)、成功案例及生態(tài)合作策略。作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商，思爾芯此次作為芯和重要生態(tài)伙伴受邀出席，并在展會(huì)中全面展示了其數(shù)字前端E -
發(fā)布了文章 2024-10-26 08:03
解決驗(yàn)證“最后一公里”的挑戰(zhàn)：芯神覺Claryti如何助力提升調(diào)試效率
在高度集成化的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，驗(yàn)證是確保設(shè)計(jì)可靠性和正確性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而，電路的實(shí)現(xiàn)過程中難免會(huì)出現(xiàn)各種缺陷和不符合預(yù)期的行為，這時(shí)調(diào)試就顯得尤為重要。調(diào)試不僅是發(fā)現(xiàn)問題后的排查和修復(fù)步驟，更是驗(yàn)證過程中必不可少的一環(huán)，它幫助工程師找到問題的根源并進(jìn)行優(yōu)化。隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性的提升，調(diào)試作為驗(yàn)證的“最后一公里”正面臨越來越多的挑戰(zhàn)。如何有效提升調(diào)試效率，已成為行499瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-10-09 08:04
解鎖SoC “調(diào)試”挑戰(zhàn)，開啟高效原型驗(yàn)證之路
引言由于芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提升、集成規(guī)模的擴(kuò)大，以及產(chǎn)品上市時(shí)間要求的縮短，使得設(shè)計(jì)驗(yàn)證變得更加困難。特別是在多FPGA環(huán)境中，設(shè)計(jì)調(diào)試和驗(yàn)證的復(fù)雜性進(jìn)一步增加，傳統(tǒng)的調(diào)試手段難以滿足對(duì)高性能、高效率的需求。因此，高效的調(diào)試（Debugging）手段在原型驗(yàn)證中顯得尤為重要。今天，我們將探討設(shè)計(jì)調(diào)試的常見方法，涵蓋從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的多種調(diào)試。1.原型驗(yàn)證為什么重要
