動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-03-21 08:32

  MCU無源晶體和外圍元件的簡單選型指導(dǎo)

  

  以下是MCU無源晶體和外圍元件的簡單選型指導(dǎo)：步驟一：計算增益余量（Gainmargin）·選擇無源晶體（參考MCU的數(shù)據(jù)手冊確定無源晶體的頻率）。·計算晶體振蕩器的增益容限（Gainmargin)，并且檢驗該增益容限（Gainmargin）是否在5以上。如果Gainmargin5，進(jìn)行步驟二。步驟二：外部負(fù)載電容的計算。計算出CL1、CL2的數(shù)值，并且檢驗

  mcu 振蕩器 無源晶體

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-10-31 16:28

  7050 1~160MHZ 1.8V~3.3V有源貼片晶振

  

  產(chǎn)品型號：H-YA4 封裝尺寸：7.0×5.0×1.2mm 頻率范圍：1~160MHZ 工作電壓：1.8V~3.3V/5V

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-10-31 16:23

  2016 16~96MHz ±10PPM無源貼片晶振

  

  產(chǎn)品型號：H-CN4 封裝尺寸：2.0×1.6×0.50mm 頻率范圍：16~96MHz 負(fù)載電容：20pF,12pF or specify

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-10-31 15:59

  2520 12~54MHz ±10PPM無源貼片晶振

  

  產(chǎn)品型號：H-CM4 封裝尺寸：2.0×1.6×0.50mm 頻率范圍：16~96MHz 負(fù)載電容：20pF,12pF or specify

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-10-31 15:53

  5032 8~54MHz 10PPM 無源貼片晶振

  

  產(chǎn)品型號：H-CF4 封裝尺寸：5.0×3.2×1.00mm 頻率范圍：8~54MHz 負(fù)載電容：20pF,12pF or specify

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• 發(fā)布了文章 2023-10-31 15:19

  揭秘晶振：它們是否有正負(fù)極？

  

  封裝的晶振通常有兩個引腳，這些引腳并不代表正負(fù)極

  元件 晶振 晶振選擇 電路

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• 發(fā)布了文章 2023-10-31 14:49

  晶振上板上頻偏怎么辦？

  

  一文解決完美晶振頻偏問題，一看就懂

  晶振 電容 藍(lán)牙

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• 發(fā)布了文章 2023-09-23 08:36

  熱敏晶振的原理特性和選型

  

  內(nèi)置熱敏電阻的"溫補(bǔ)晶振"華昕晶振熱敏晶振原理HUAXIN熱敏晶振溫度曲線熱敏晶振（ThermalCrystal）其工作原理是在常規(guī)無源晶振內(nèi)部集成了熱敏電阻和變?nèi)荻O管，以實現(xiàn)對溫度變化的高度敏感性。通過結(jié)合這兩個元件的功能（變?nèi)荻O管的容變功能和熱敏的傳感功能），這個特殊設(shè)計的熱敏晶振能夠在工作過程中自動感知并響應(yīng)溫度的變化，以維持其輸出頻率的極高穩(wěn)定性

  二極管 晶振 熱敏

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-09-15 15:16

  3225 8~64MHz 10PPM無源貼片晶振

  

  產(chǎn)品型號：H-CF4 封裝尺寸：3.2×2.5×0.70mm 頻率范圍：8~64MHz 負(fù)載電容：9pF,12pF or specify

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• 發(fā)布了文章 2023-09-15 14:58

  晶振為什么選擇11.0592MHz?

  

  選擇晶振頻率通常是根據(jù)具體的應(yīng)用需求和設(shè)計考慮而定的

  串口 收發(fā)器 晶振 通信

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