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PDS工藝和低溫導電銀漿簡介2022-05-18 19:06
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燒結銀選購22條軍規2022-04-15 13:42
燒結銀選購22條軍規燒結銀在實際應用中也有著千差萬別的要求，因此正確選擇燒結銀就成為在電子和光電器件生產工藝中關鍵的環節。善仁新材根據多家客戶選擇燒結銀的經驗，把燒結銀的選擇條件總結如下，供愛好者參考。AS9385燒結銀1燒結銀燒結條件（Sinteringconditions）（無壓、加壓）2燒結銀固化速度和時間（CureTime）3過程是否需要氣體保護（Gasprotection）4氣體類型（G導電膠 902瀏覽量 -
IGBT應用領域和IGBT燒結銀工藝2022-04-13 15:33
IGBT應用領域和IGBT燒結銀工藝自20世紀80年代末開始工業化應用以來，IGBT發展迅速，不僅在工業應用中取代了MOS和GTR，還在消費類電子應用中逐步取代了BJT、MOS等功率器件的眾多應用領域，甚至已擴展到SCR及GTO占優勢的大功率應用領域。作為新型功率半導體器件的主流器件，IGBT是國際上公認的第三次革命最具代表性的電力電子技術產品。SHAREX善仁新材研究院統計：IGBT器件已廣泛應導電膠 1257瀏覽量 -
燒結銀sinter paste燒結機理2022-04-09 11:03
燒結銀sinterpaste燒結機理納米粉末顆粒燒結不同于傳統冶金，是將納米金屬顆粒在低于其塊體金屬熔點的溫度下連接形成塊體金屬燒結體的現象，是一個復雜的物理、化學和冶金過程。它的目的是將粉末顆粒通過原子擴散連接的方法轉變成塊狀材料。納米銀的燒結過程中，一個重要的理論是固態燒結的擴散機制。納米銀低溫燒結機制屬于固相燒結，是通過原子間的擴散作用而形成致密化的連接，根據擴散而實現的動力學過程。從熱力學導電膠 1939瀏覽量 -
無壓燒結銀工藝和有壓燒結銀工藝流程區別2022-04-08 10:11
無壓燒結銀工藝和有壓燒結銀工藝流程區別如何降低納米燒結銀的燒結溫度、減少燒結裂紋、降低燒結空洞率、提高燒結體的致密性和熱導率成為目前研究的重要內容。燒結銀的燒結工藝流程就顯得尤為重要了。善仁新材研究院根據客戶的使用情況，總結出燒結銀的工藝流程供大家參考：一AS9375無壓燒結銀工藝流程：1清潔粘結界面2界面表面能太低，建議增加界面表面能3粘結尺寸過大時，建議一個界面開導氣槽4一個界面涂布燒結銀時，導電膠 1581瀏覽量 -
AlwayStone AS9375不同于傳統銀燒結產品2022-04-02 17:46
為響應第三代半導體快速發展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。AlwayStoneAS9375是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED芯片封裝，激光控制芯片等大功率模塊，并且開創了220度燒結的低溫無壓燒結銀的先河。AS半導體 471瀏覽量 -
銀燒結技術是把材料加熱到低于它的熔點溫度2022-04-02 02:25
低溫無壓：銀燒結技術是把材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結合，并實現顆粒之間的結合強度。傳統銀燒結采用對材料或設備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。然而，在半導體封裝領域，這種加壓技術的應用必然會碰到芯片破損或者產能不足的問題，因為客戶必須在資本密集型的芯片粘接設備上單個獨自地生產。然而，AlwayStoneAS9375不同于傳統銀燒結產品半導體 5275瀏覽量 -
AlwayStone AS9375是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀2022-04-02 02:23
為響應第三代半導體快速發展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。AlwayStoneAS9375是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED芯片封裝，激光控制芯片等大功率模塊，并且開創了220度燒結的低溫無壓燒結銀的先河。AS半導體 938瀏覽量 -
燒結銀9大特點解決客戶的4大痛點2022-03-29 16:12
燒結銀9大特點解決客戶的4大痛點善仁新材作為全球低溫無壓燒結銀的領導品牌，一直引領低溫燒結溫度，從客戶要求的220度，到200度，到180度，到170度。170度燒結是目前已知的全球低溫燒結銀的極限溫度。善仁新材批量化供貨的燒結銀得到客戶的一直好評。善仁新材開發的耐高溫低溫燒結銀AS9375具有以下9大特點：1低壓或者無壓燒結2低溫工藝：燒結溫度可以在120度3高導熱率：導熱率可達260W/mK4導電膠 3891瀏覽量
