華秋電子文章

• 干貨分享！PCBA元器件間距的可焊性設計2023-03-03 11:14

  

  “SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發展，元器件的最小間距設計需考慮smt廠家的經驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應考慮元器件的可維護性。”元器件布局為什么要保證安全間距？1安全距離跟鋼網擴口有關，鋼網開孔過大、鋼網厚度過大、鋼網張力不夠鋼網變形，都會存在焊接偏位，導致元器件連錫短路。2工作中的操作

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• 華秋電子榮獲第六屆“藍點獎”十佳分銷商獎2023-02-27 14:54

  

  2月25日，由深圳市電子商會主辦的2023中國電子信息產業創新發展交流大會暨第六屆藍點獎頒獎盛典在深圳隆重舉行。圖：華秋商城渠道總監楊陽（右三）深圳市電子商會連續六年舉辦“藍點獎”評選活動，旨在表彰對電子信息產業創新發展做出的重要貢獻的優秀企業，樹立新時代行業標桿，深挖企業的“工匠”精神。經過申報受理、專家評審、網絡投票、實地走訪、組委會綜合評議等程序，第六

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• 助力硬件創新，華秋電子榮獲科技創新示范獎2023-02-27 14:14

  

  本次被授予了“科技創新示范獎”，充分肯定了華秋電子在改善傳統電子產業鏈方面取得的成績。未來，華秋電子將積極擁抱數字化浪潮，在互聯網+與傳統產業快速融合之際，進一步打造智能化工廠、全力完善MES、ERP系統，促進生產效率提升；此外，我們還將通過云端統一管理，持續優化數據準確率，加速客戶端的對接效率。積極利用信息化與大數據技術，變革電子行業，實現“ 為電子產業降

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• 【華秋電子】晶體的選擇有哪些參數？2023-02-27 11:50

  

  對于一個高可靠性的系統設計，晶體的選擇非常重要，尤其設計帶有睡眠喚醒(往往用低電壓以求低功耗)的系統。這是因為低供電電壓使提供給晶體的激勵功率減少，造成晶體起振很慢或根本就不能起振。這一現象在上電復位時并不特別明顯，原因時上電時電路有足夠的擾動，很容易建立振蕩。在睡眠喚醒時，電路的擾動要比上電時小得多，起振變得很不容易。在振蕩回路中，晶體既不能過激勵(容易振

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• PCB生產工藝|主流程之AOI，華秋一文讀懂其子流程2023-02-27 10:39

  

  銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖，第六道主流程為AOI。AOI的目的為：利用光學原理，比對資料，進行檢驗，并附帶相應的維修與報廢處理。其子流程，主要為3個。【1】AOI（自動光學檢測）通過AOI設備（掃描機），比對資料，查找出與OK品有差異的位置，并記錄。【2】VRS（檢修）通過VRS設備（檢修機），逐一查看與OK品有差異的位置，判

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• 預防DIP器件可焊性問題，看這篇就夠了2023-02-23 18:14

  

  DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。小外形封裝(SOP）

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• 普通單雙面板的生產工藝流程之圖形轉移，華秋一文告訴你2023-02-17 11:58

  

  銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖，第五道主流程為圖形轉移。圖形轉移的目的為：利用光化學原理，將圖形線路的形狀轉移到印制板上，再利用化學原理，將圖形線路在印制板上制作出來。在行業內，普通單雙面板的圖形轉移通常采用負片工藝。在此，以干法的負片工藝為例，為朋友們進行講述，其子流程，通常為4個。【1】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保

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• 石英晶體諧振器——國產替代需求強勁2023-02-17 11:20

  

  石英晶體諧振器英文：quartzcrystalunit或quartzcrystalresonator，常被標識為Xtal，ExtenalCrystalOsillator，外部晶振器，因為晶振單元常常作為電路外接，簡稱石英晶體或晶振，是利用石英晶體(又稱水晶)的壓電效應，用來產生高精度振蕩頻率的一種電子元件，屬于被動元件。隨著5G網絡的推廣，將催生物聯網、移動

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• 什么是BOM？與焊盤不匹配，怎么辦？2023-02-17 10:24

  

  什么是BOM？簡單的理解就是：電子元器件的清單，一個產品由很多零部件組成，包括：電路板、電容、電阻、二三極管、晶振、電感、驅動芯片、單片機、電源芯片、升壓降壓芯片、LDO芯片、存儲芯片、連接器座子、插針、排母、等等。工程師會根據產品的設計，做一份產品零件的清單就叫BOM表。什么是焊盤？PCB焊盤分為插件孔焊盤，SMD貼片焊盤，就是把元器件焊接在PCB上的位置

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• 全板電鍍與圖形電鍍，到底有什么區別？2023-02-10 14:03

  

  銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖，第四道主流程為電鍍。電鍍的目的為：適當地加厚孔內與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實現層間互連。至于其子流程，可以說是非常簡單，就2個。【1】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學原理，及時地加厚孔內的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片，并使

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