文章
-
藍膜在封裝切割過程中的常見異常及處理辦法2021-12-05 01:02
-
金剛石劃片刀工藝操作詳解2021-11-30 20:08
前言上一篇文章講到，隨著不同晶圓材料切割要求的提高，生產廠越來越追求刀片與劃片工藝的雙重優化。本文將對照劃片機參數界面，對劃片工藝每個設置進行說明，幫助行業新手快速了解劃切工藝操作流程。晶圓切割類型半導體是導電性介于導體和絕緣體中間的一類物質。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發現是最晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術改進以后，半導體的存在才真正被學晶圓 2065瀏覽量 -
主軸轉速設置對了嗎，TA對刀片壽命及切割品質的影響可不小2021-11-29 15:36
在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇適合的劃片刀，而且要關注加工條件的優化。合適的劃片刀和良好的加工條件，對于獲得滿足工藝要求的切割效果都起著至關重要的作用。劃片機 2782瀏覽量 -
上機別慌，劃片機操作指南備一份2021-11-29 15:09
通過不斷的修改切割參數及工藝設定，與劃片刀達到一個穩定的平衡，有效解決崩邊問題的發生，本文是切割參數與工藝設定的操作詳解。3652瀏覽量 -
晶圓切割追求刀片與工藝的雙重優化2021-11-23 20:18
在過去四十年間，刀片(blade)與劃片(dicing)系統不斷改進以應對工藝的挑戰，滿足不同類型材料切割的要求。行業不斷研究刀片、切割工藝參數等對切割品質的影響，使切割能夠滿足日新月異的晶圓材質變化。劃片機制(TheDicingMechanism)硅晶圓劃片工藝是“后端”封裝制程工藝中的第一步。該工藝將晶圓分成獨立帶有電氣性能的芯片，用于隨后的芯片粘合(d晶圓 2361瀏覽量 -
人造金剛石磨料的劃切機理2021-11-13 01:34
前言切割刀片是由人造金剛石顆粒和結合劑組成，在劃片設備空氣主軸高速旋轉下，針對某些材料進行切斷、開槽等加工，具有精度高、穩定性好、效率高等特點。人造金剛石顆粒帶有單獨磨削能力，是起主要切削作用的磨料，本文將簡單講述該磨料的工作機理。刀片組成部分示意圖切削過程分三個階段刀片起劃切作用的是切削刃，切削刃上有無數個磨粒，正是這些磨粒對工件進行切削。01滑擦階段切削853瀏覽量 -
晶圓劃片機主軸轉速對刀片壽命及切割品質的影響2021-11-09 14:12
-
硅片切割過程中，別忘了超純水和CO2起泡器的影響力2021-11-09 13:48
為了防止硅IC加工時產生靜電，通常使用CO2起泡器去除靜電。 根據CO2起泡器的電阻率，切割水有時會對刀刃（接合部）產生腐蝕，導致無法進行穩定的加工。劃片機 2002瀏覽量
