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伺服電機(jī)、無(wú)刷電機(jī)選型要素解析，高性能RISC-V電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、方案介紹2023-10-20 08:18
近年來(lái)，隨著集成電路、電力電子技術(shù)和交流可變速驅(qū)動(dòng)技術(shù)的發(fā)展，各類(lèi)電機(jī)驅(qū)動(dòng)技術(shù)都有了突出的發(fā)展。其中，無(wú)刷電機(jī)（BrushlessMotor）和伺服電機(jī)（ServoMotor）是兩種最常見(jiàn)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)類(lèi)型，它們?cè)谠O(shè)計(jì)、控制和應(yīng)用方面有一些區(qū)別。直流無(wú)刷電機(jī)通過(guò)接受電動(dòng)機(jī)的啟動(dòng)、停止、制動(dòng)信號(hào)，以控制電動(dòng)機(jī)的啟動(dòng)、停止和制動(dòng)；接受位置傳感器信號(hào)和正反轉(zhuǎn)信號(hào) -
先楫半導(dǎo)體攜手國(guó)際大廠推動(dòng)嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新2023-10-19 08:17
先楫半導(dǎo)體（HPMicro），一家提供國(guó)產(chǎn)高性能通用MCU產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案的企業(yè)，將參加于2023年10月30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦的慕尼黑華南電子展“國(guó)際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇”，并預(yù)備在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)表題為《聚焦運(yùn)動(dòng)控制，高性能MCU在各領(lǐng)域應(yīng)用中帶來(lái)的技術(shù)革新》的演講。本次論壇，由慕尼黑展覽（上海）有限公司主辦，將探討當(dāng)前嵌入式系統(tǒng)的最新技術(shù)和應(yīng)用 -
[HPM雜談]你想要了解的先楫hpm_sdk開(kāi)發(fā)都在這里系列 (二)2023-10-12 08:18
一、概述在上一篇雜談文章《[HPM雜談]你想要了解的先楫hpm_sdk開(kāi)發(fā)都在這里系列(一)》，大概分析了先楫通用單片機(jī)開(kāi)發(fā)與其他國(guó)產(chǎn)單片機(jī)的開(kāi)發(fā)差異，以及開(kāi)發(fā)優(yōu)劣勢(shì)。剛好在這個(gè)月底，先楫官方發(fā)布了新的SDK版本，也就是hpm_sdk1.3.0版本。與此同時(shí)也發(fā)布了window端的sdk_env，其可視化構(gòu)建界面功能更為方便操作，在這個(gè)構(gòu)建工具支持hpm_s -
電機(jī)效率被誰(shuí)“偷”走了？如何將高效節(jié)能的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)發(fā)揮到極致2023-10-12 08:18
工程苗小兵先楫資深FAE工程師電力電子與電力傳動(dòng)專(zhuān)業(yè)碩士研究生，一個(gè)從事了20多年的功率控制的工程小兵，有多年的電機(jī)驅(qū)動(dòng)和電源控制經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)注電力電子控制方向。概述隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，在工業(yè)、交通運(yùn)輸、建筑等各領(lǐng)域中的用電需求不斷增加，而這些領(lǐng)域中的用電設(shè)備又主要是各種電機(jī)，在目前我國(guó)的電力系統(tǒng)中，電機(jī)的總裝機(jī)容量已經(jīng)超過(guò)了6億千瓦，為了促進(jìn)節(jié)能減排目標(biāo)的 -
[HPM雜談]你想要了解的先楫hpm_sdk開(kāi)發(fā)都在這里系列 (一)2023-09-26 10:00
一、背景最近在跟一些開(kāi)發(fā)者交流過(guò)程中，或者開(kāi)發(fā)者群里反饋，感覺(jué)先楫單片機(jī)開(kāi)發(fā)方式不同于以往的單片機(jī)開(kāi)發(fā)方式，或者開(kāi)發(fā)方式?jīng)]接觸過(guò)導(dǎo)致無(wú)從下手，或者是覺(jué)得自己的APP需要嚴(yán)重依賴(lài)hpm_sdk等等。在這些反饋當(dāng)中，覺(jué)得有必要出個(gè)雜談文章，談一談hpm_sdk的開(kāi)發(fā)方式的優(yōu)缺點(diǎn)，以及相比以往的單片機(jī)傳統(tǒng)開(kāi)發(fā)方式的不同點(diǎn)。以此可以帶給開(kāi)發(fā)者一些啟發(fā)，更能方便開(kāi)發(fā)者 -
高性能芯片賦能行業(yè)發(fā)展——先楫半導(dǎo)體驚艷亮相2023杭州電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì)2023-09-26 08:19
中國(guó)｜杭州，2023年9月22日–以創(chuàng)“芯”驅(qū)動(dòng)，智能應(yīng)用為主題的《2023年電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì)》于上周五在杭州錢(qián)塘皇冠假日酒店圓滿(mǎn)結(jié)束。該會(huì)議旨在為電機(jī)控制領(lǐng)域相關(guān)的研發(fā)和技術(shù)工程師提供交流平臺(tái)，深入探討智能電機(jī)控制方案、MCU的BLDC熱門(mén)技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新與突破、BLDC電機(jī)控制芯片及平臺(tái)化方案等熱門(mén)話(huà)題。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司攜其最新發(fā)布的產(chǎn)品—— -
如何使用Flash模擬EEPROM存儲(chǔ)參數(shù)2023-09-22 08:19
概述在MCU的使用中，經(jīng)常遇到需要存儲(chǔ)參數(shù)或掉電保持?jǐn)?shù)據(jù)等功能。其中，F(xiàn)lash和EEPROM是常見(jiàn)的非易失性存儲(chǔ)器，都可以做到設(shè)備掉電重啟后，數(shù)據(jù)還會(huì)保留。但二者有明顯的區(qū)別：EEPROM可以被編程和電擦除，而且大多數(shù)的EEPROM可以被編程和電擦除，大多數(shù)串行EEPROM允許逐字節(jié)程序或擦除操作。與EEPROM相比，閃存具有更高的密度，這允許在芯片上實(shí)現(xiàn) -
相約杭州，電機(jī)智能與創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì)2023-09-13 08:21
INVITATION創(chuàng)“芯”驅(qū)動(dòng)，智能應(yīng)用Sept.22上海先楫半導(dǎo)體（HPMicro）誠(chéng)邀您參加2023年（杭州）中國(guó)電機(jī)智能與創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì)，與我們一同分享先楫在電機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域取得的成果。會(huì)議時(shí)間：2023年9月22日，周五8:00-16:30會(huì)議地點(diǎn)：杭州錢(qián)塘皇冠假日酒店（浙江杭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)金沙大道523號(hào)）先楫演講時(shí)間：9:00-9:30am演講主題 -
Embeetle嵌甲蟲(chóng)與先楫半導(dǎo)體攜手合作，為RISC-V MCU開(kāi)發(fā)提供高效易用的IDE工具2023-09-06 08:19
中國(guó)，上海I中國(guó)，深圳，2023年9月6日–深圳創(chuàng)新的微控制器IDE供應(yīng)商Embeetle嵌甲蟲(chóng)宣布與上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“先楫半導(dǎo)體”）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)合推出高效易用的全新集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)，為先楫半導(dǎo)體基于RISC-V內(nèi)核的高性能通用MCU產(chǎn)品提供支持，以共同推進(jìn)嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。Embeetl嵌甲蟲(chóng)由三位對(duì)嵌入式軟件IDE有 -
先楫半導(dǎo)體燒寫(xiě)工具HPM_Manufacturing_Tool 介紹2023-09-04 16:40
概述HPMManufacturingTool是HPMicro公司推出的配置及批量燒寫(xiě)工具，旨在幫助企業(yè)用戶(hù)快速批量的對(duì)HPMicro公司推出的芯片進(jìn)行鏡像配置及燒寫(xiě)。該工具提供了用戶(hù)界面和命令行燒寫(xiě)兩種模式。在用戶(hù)界面模式，又包含了燒寫(xiě)工具(HPMicroProgrammer)及量產(chǎn)工具(HPMicroManufacturingUtil)兩個(gè)入口。其中，燒寫(xiě)