萬年芯微電子文章

• 金融界：江西萬年芯取得一種超高真空微腔體專利2024-11-19 15:26

  

  據金融界11月15日消息，江西萬年芯微電子有限公司取得一項名為“一種超高真空微腔體”的專利。作為江西高新科技企業代表，萬年芯多項專利落地，驗證了其技術團隊有強大的科研實力。金融界報道稱，萬年芯該項專利摘要顯示，本實用新型涉及真空腔體技術領域，尤其為一種超高真空微腔體，包括箱形腔體，所述箱形腔體的正面設置有觀察窗，所述箱形腔體的左右兩側設置有連接管，所述連接管

  封裝 法蘭 211瀏覽量

• 第二十六屆高交會開幕，萬年芯展示“專精特新”成果2024-11-18 18:33

  

  11月14日，來自全球100多個國家和地區的5000多家展商齊聚深圳，共迎“中國科技第一展”——第二十六屆中國國際高新技術成果交易會（以下簡稱“高交會”）開幕。本屆高交會上，江西展團攜265項優秀創新成果亮相，秀出強勁的科技創新能力。作為江西省級明星企業，江西萬年芯微電子有限公司攜碳化硅（SiC）功率器件和智能壓力傳感器等成果亮相，盡顯國家級專精特新“小巨人

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• 金融界稱：萬年芯申請電芯保護電路及可充電電池專利2024-11-08 16:34

  

  據金融界近日消息：江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“電芯保護電路及可充電電池”的專利。此前萬年芯已經多次申請第三代半導體等方面的專利，足見其技術實力的強大。專利摘要顯示，本發明公開了電芯保護電路及可充電電池，電芯保護電路包括電壓監控電路、電源管理電路、通訊接口、振蕩器、驅動控制電路、控制開關及耗散電阻；電壓監控電路的監控端與控制開關的第一連接端相連接，且

  保護電路 電池 427瀏覽量

• 長電華天萬年芯，國內半導體封裝領域隱藏的好企業2024-11-05 10:01

  

  封裝測試位于半導體產業鏈中下游，封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍，保護晶圓上的芯片免受損傷，及將芯片的I/O端口引出的環節；測試是對芯片、電路的功能和性能進行驗證。在半導體封裝設備領域，國內有多家知名企業，它們在技術創新、產品質量和市場服務等方面都有不錯的表現：長電科技（JCET）：成立于1972年，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集

  封裝 芯片封裝 長電科技 586瀏覽量

• 中國半導體專利申請激增，萬年芯134項專利深耕行業2024-10-28 17:30

  

  據知識產權法律事務所Mathys&Squire報告顯示：2023至2024年期間，中國半導體相關專利申請數量呈井噴式增長，不僅遠超美國，更在全球范圍內引起廣泛關注。在中國半導體公司數量下降，及外界對中國微電子行業施加重大限制的背景下，半導體專利逆向增長的趨勢體現了我國科技實力的提升，其中萬年芯微電子擁有134項國內專利，成為國內半導體行業優勢企業。專利申請激

  專利 半導體 芯片封裝 252瀏覽量

• 金融界消息：萬年芯微電子取得PCB增腔結構專利2024-10-28 13:41

  

  據金融界網站消息：江西萬年芯微電子有限公司取得一項名為“一種PCB增腔結構”的專利，該項專利便于對PCB板熱脹時起到增腔的效果。金融界消息稱，萬年芯該項專利摘要顯示本實用新型涉及電路板技術領域，尤其為一種PCB增腔結構，包括PCB板與安裝盒，所述安裝盒內部設置有增腔組件；所述增腔組件包括開設于安裝盒四角的豎槽，所述豎槽底端開設有橫槽，所述橫槽內部一端設置有第

  pcb PCB 電路板 碳化硅 264瀏覽量

• 萬年芯榮獲2024第三代半導體制造最佳新銳企業獎2024-10-28 11:46

  

  10月22日，2024全國第三代半導體大會暨最佳新銳企業獎頒獎典禮在蘇州隆重舉辦。這場備受矚目的行業盛會匯聚了眾多行業精英，共有30+位企業高管演講、50+家展商現場展示。在這場行業盛會上，江西萬年芯微電子有限公司攜“碳化硅模塊器件共性問題及產業協同解決思路”出席，并榮獲2024第三代半導體制造最佳新銳企業獎。本次大會核心圍繞著第三代半導體行業創新、競爭格局

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• 金融界：萬年芯申請緊湊型高功率半橋電路器件專利2024-10-22 15:16

  

  據金融界網站近期消息：江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“緊湊型高功率半橋電路器件、PCB板及其制造方法”的專利。金融界消息稱，萬年芯該項專利摘要顯示本發明公開了一種緊湊型高功率半橋電路器件、PCB板及其制造方法，緊湊型高功率半橋電路器件包括器件框架、基板、基板功率管管芯及基島功率管管芯，器件框架包括基島及引線；基島功率管管芯設置于基島的上端面靠近引線的一

  半橋電路 封裝 高功率 284瀏覽量

• 民營企業是科技創新重要主體，萬年芯專注研發投入2024-10-21 17:43

  

  在當今全球科技日新月異的背景下，科技創新已成為推動社會進步和經濟發展的核心動力。近期全國工商聯發布的《2024研發投入前1000家民營企業創新狀況報告》（以下簡稱《報告》）再次印證了這句話。《報告》顯示，2023年研發投入前1000家民營企業堅持創新驅動發展，民營企業正在成為未來產業的生力軍。這股創新浪潮正深刻影響著包括半導體、芯片封測在內的多個關鍵領域，江

  功率器件 民營企業 芯片封裝 278瀏覽量

• 與萬年芯相約廣交會，用新用心更用“芯”2024-10-19 11:45

  

  廣交天下，萬商云集，第136屆廣交會現場商機涌動，“中國第一展”向全球展現出驚人的活力。新企業、新產品、新技術、新業態……“新”是本屆廣交會的關鍵詞，聚焦“新質生產力”。“新”僅僅是創新嗎？深耕半導體行業的萬年芯微電子，在出席廣交會第一期“先進制造”展時，以自身實力和產品重新詮釋對“XIN”的理解。用“新”，創新產品走出國門近日開幕的第136屆廣交會聚集了數

  制造 半導體 廣交會 249瀏覽量