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      東大金智科技

      文章：91 被閱讀：30.6w 粉絲數(shù)：3 關(guān)注數(shù)：1 點贊數(shù)：1

      北京東大金智科技有限公司是集技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造、產(chǎn)品行銷、綜合服務(wù)于一體的數(shù)據(jù)通訊產(chǎn)品解決方案供應(yīng)商，是一家實力雄厚，集以太網(wǎng)卡、光纖模塊、嵌入式開發(fā)平臺等研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè)。

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      東大金智科技40GBASE-LR4 10km FTL4C1QE1C光模塊英介紹文版

      Hot-pluggable QSFP+ form factor
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 11-05 08:41 ?2892次閱讀
      東大金智科技40GBASE-LR4 10km FTL4C1QE1C光模塊英介紹文版

      東大金智科技40GBASE-SR4 300m FTL410QD3C模塊介紹英文版

      　Maximum link length of 300m on OM3 Multimode Fibe....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 11-05 08:38 ?2852次閱讀
      東大金智科技40GBASE-SR4 300m FTL410QD3C模塊介紹英文版

      東大金智科技40GBASE-SR4 150m FTL410QE3C特征英文版

      Four-channel full-duplex transceiver module Hot....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 11-04 08:57 ?3016次閱讀
      東大金智科技40GBASE-SR4 150m FTL410QE3C特征英文版

      東大金智科技萬兆四口光纖網(wǎng)卡_Intel Xl710芯片概述

      飛邁瑞克FM-FTXL710BM1-F4是一款服務(wù)器專用萬兆網(wǎng)卡，它具有4個10G的SFP+接口，可....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 11-04 08:53 ?3247次閱讀
      東大金智科技萬兆四口光纖網(wǎng)卡_Intel Xl710芯片概述

      東大金智科技萬兆雙口光纖網(wǎng)卡_Intel 82599ES芯片規(guī)格

      飛邁瑞克FM-JL82599ES-F2是一款服務(wù)器專用萬兆網(wǎng)卡，它具有2個10G的 LC光纖接口，可....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 11-04 08:49 ?3821次閱讀
      東大金智科技萬兆雙口光纖網(wǎng)卡_Intel 82599ES芯片規(guī)格

      東大金智科技萬兆單口光纖網(wǎng)卡_Intel82599EN芯片規(guī)格

      飛邁瑞克FM-JL82599EN-F1是一款服務(wù)器專用萬兆網(wǎng)卡，它具有1個10G的 LC光纖接口，可....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 11-04 08:45 ?2913次閱讀
      東大金智科技萬兆單口光纖網(wǎng)卡_Intel82599EN芯片規(guī)格

      東大金智科技10G BIDI SFP光模塊參數(shù)

      　特征 　　熱插拔SFP +封裝 　　符合SFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 　　符合IEEE 8....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 11-04 08:36 ?1544次閱讀
      東大金智科技10G BIDI SFP光模塊參數(shù)

      東大金智科技10G DWDM SFP光模塊特征

      特征 　　熱插拔SFP +封裝 　　符合SFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 　　符合IEEE 80....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 11-03 09:18 ?1436次閱讀
      東大金智科技10G DWDM SFP光模塊特征

      東大金智科技10GBASE-ER| 40km|1550nm| SFP+ | FTLX1672D3BCL特征

      　　特征 　　可熱插拔的XFP封裝 　　符合XFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 　　符合IEEE ....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 11-03 09:14 ?3503次閱讀
      東大金智科技10GBASE-ER| 40km|1550nm| SFP+ | FTLX1672D3BCL特征

      東大金智科技10G XFP光模塊參數(shù)

      特征 可熱插拔的XFP封裝 符合XFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3ae標(biāo)....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 11-03 09:11 ?1486次閱讀
      東大金智科技10G XFP光模塊參數(shù)

      東大金智科技10GBASE-SR/SW| 400m| 850nm| SFP+| FTLX8574D3BCL

      Hot-pluggable SFP+ footprint Supports 9.95 to 1....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 11-01 09:04 ?2396次閱讀
      東大金智科技10GBASE-SR/SW| 400m| 850nm| SFP+| FTLX8574D3BCL

      東大金智科技1000BASE-SX|550m|850nm|FTLF8519P3BNL規(guī)格

      Up to 2.125 Gb/s bi-directional data links Hot-....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 11-01 09:02 ?2503次閱讀
      東大金智科技1000BASE-SX|550m|850nm|FTLF8519P3BNL規(guī)格

      東大金智科技FM-A5460S_華芯通昇龍4800芯片規(guī)格特征

      為了以高效率、低能耗的“綠色”方式來支撐數(shù)據(jù)中心的快速擴展，以服務(wù)器為核心的計算基礎(chǔ)設(shè)施正在經(jīng)歷不斷....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 11-01 08:47 ?1600次閱讀
      東大金智科技FM-A5460S_華芯通昇龍4800芯片規(guī)格特征

      東大金智科技T1042多核處理器的高性能計算機－2規(guī)格

      T1042/T1022系列通信處理器結(jié)合64位內(nèi)核，基于Power Architecture技術(shù)構(gòu)建....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 11-01 08:37 ?2764次閱讀
      東大金智科技T1042多核處理器的高性能計算機－2規(guī)格

      東大金智科技2乘2取2安全計算機平臺描述

      產(chǎn)品描述 　　隨著計算機技術(shù)的發(fā)展，計算機系統(tǒng)在社會中發(fā)揮著越來越重要的作用，特別是在安全關(guān)鍵....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 10-31 14:17 ?2397次閱讀
      東大金智科技2乘2取2安全計算機平臺描述

      東大金智科技10/100/1000BASE-T SFP電口模塊特征

      　特征 　　熱插拔SFP封裝 　　符合SFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 　　符合IEEE 802....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 10-31 14:14 ?2341次閱讀
      東大金智科技10/100/1000BASE-T SFP電口模塊特征

      東大金智科技1000BASE-T SFP電口模塊特征

      　特征 　　熱插拔SFP封裝 　　符合SFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 　　符合IEEE 802....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 10-31 14:11 ?2351次閱讀
      東大金智科技1000BASE-T SFP電口模塊特征

      東大金智科技SFP光模塊特征

      　特征 　　熱插拔SFP封裝 　　符合SFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 　　符合IEEE 802....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 10-31 11:54 ?2142次閱讀
      東大金智科技SFP光模塊特征

      東大金智科技10Gb/s |10km |1310nm| FTLX1475D3BCL特征

      　　特征 　　Hot-pluggable SFP+ footprint 　　Suppor....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 10-31 11:51 ?2196次閱讀
      東大金智科技10Gb/s |10km |1310nm| FTLX1475D3BCL特征

      東大金智科技10G SFP+光模塊特征

      特征 熱插拔SFP +封裝 符合SFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3ae標(biāo)....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 10-31 11:48 ?2105次閱讀
      東大金智科技10G SFP+光模塊特征

      東大金智科技40G QSFP有源光纜初略了解

      特征 ?支持40Gb / s的聚合比特率 ?4通道850nm VCSEL陣列 ?4通道PIN....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 10-31 11:37 ?1913次閱讀
      東大金智科技40G QSFP有源光纜初略了解

      25G SFP28有源光纜特征及應(yīng)用分析

      ?支持25Gb / s的聚合比特率 ?850nm VCSEL ?PIN光電探測器 ?接收器和....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 10-31 09:15 ?3457次閱讀
      25G SFP28有源光纜特征及應(yīng)用分析

      東大金智科技：10G SFP 有源光纜特征及應(yīng)用

      特征 ?支持10Gb / s的聚合比特率 ?850nm VCSEL ?PIN光電探測器 ?....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 10-22 09:00 ?1877次閱讀
      東大金智科技：10G SFP 有源光纜特征及應(yīng)用

      25G SFP28 ER 40km光模塊特征及應(yīng)用

      特征 可熱插拔的SFP28封裝 符合SFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3by 25GB....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 10-22 08:58 ?4210次閱讀
      25G SFP28 ER 40km光模塊特征及應(yīng)用

      25G SFP28 LR 10km光模塊特征及應(yīng)用

      特征 可熱插拔的SFP28封裝 符合SFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3by 25GB....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 10-22 08:55 ?3992次閱讀
      25G SFP28 LR 10km光模塊特征及應(yīng)用

      25G SFP28 SR 100m光模塊特征及應(yīng)用

      特征 可熱插拔的SFP28封裝 符合SFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3by 25GB....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 10-22 08:51 ?12921次閱讀
      25G SFP28 SR 100m光模塊特征及應(yīng)用

      10GBASE-T SFP+電口模塊特征及應(yīng)用

      特征 熱插拔SFP +封裝 符合SFF-8431和SFF-8432 MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE ....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 10-22 08:44 ?3401次閱讀
      10GBASE-T SFP+電口模塊特征及應(yīng)用

      基于Intel XL710BM1芯片的40G單口光纖網(wǎng)卡

      網(wǎng)卡還支持VLAN、QOS策略、流量控制等功能，適合中大型局域網(wǎng)的應(yīng)用。
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 10-18 10:29 ?4012次閱讀
      基于Intel XL710BM1芯片的40G單口光纖網(wǎng)卡

      東大金智科技100GE CFP2 ER4 40km光模塊介紹

      特征 可熱插拔，CFP2封裝 符合CFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3ba 100GB....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 10-18 10:24 ?3267次閱讀
      東大金智科技100GE CFP2 ER4 40km光模塊介紹

      100G CFP2 SR10 400m光模塊特征及應(yīng)用分析

      特征 可熱插拔的CFP2封裝 符合CFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3ba 100GB....
      的頭像 東大金智科技 發(fā)表于 10-18 10:20 ?2715次閱讀
      100G CFP2 SR10 400m光模塊特征及應(yīng)用分析
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