丙酮在半導體制造中發揮關鍵作用，是不可或缺的清洗劑。它憑借出色的溶解能力和揮發性，助力芯片制造流程的....
優化硅的形態與沉積方式是半導體和MEMS工藝的關鍵，LPCVD和APCVD為常見的硅沉積技術。
在追求高精度測量的時代，光學系統的像差校正顯得至關重要。通過理論分析、基于奇異值分解的像差校正和暗場....
電子科技領域中，半導體襯底作為基礎材料，承載著整個電路的運行。隨著技術的不斷發展，對半導體襯底材料的....
干法刻蝕技術是一種在大氣或真空條件下進行的刻蝕過程，通常使用氣體中的離子或化學物質來去除材料表面的部....
本文從來源和含義以及計算光刻方面講了衍射的來源。
有朋友看到這個題目很疑惑，“望聞問切”不是醫學術語嗎？和芯片工藝有什么聯系嗎？兩個風馬牛不相及的行業....
本文介紹了光電集成芯片的最新研究突破，解讀了工業界該領域的發展現狀，包括數據中心互連的硅基光收發器的....
在實際的應用中，我們所說的壓力常常指壓強，壓力傳感器實際測的是壓強，真空壓力指的也是壓強。
人工視覺芯片是一種感算一體化的圖像傳感器，能夠單芯片完成圖像獲取和原位實時智能圖像處理等任務，是一種....
干涉測溫技術是幾種主要的激光測溫方法之一。
分子束外延(Molecular beam epitaxy，MBE)是一種在超高真空狀態下，進行材料外....
近二十年來，光學頻率梳（光頻梳）光譜已經發展成為精密光譜和計量學、光譜激光雷達、環境監測以及高光譜全....
半導體工藝是當今世界中不可或缺的一項技術，它影響著我們生活的各個方面。它的重要性源于其能夠制造出微小....
為了確定溫度，用一個光束（通常是激光）照射待測物，測量一個或多個參數：固定波長的反射和或透射系數、反....
對DRIE刻蝕，是基于氟基氣體的高深寬比硅刻蝕技術。與RIE刻蝕原理相同，利用硅的各向異性，通過化學....
SiC 是一種二元化合物，其中 Si-Si 鍵原子間距為3.89 ?，這個間距如何理解呢？目前市面上....
受人腦的啟發，研究人員開發出了一種新的突觸晶體管，它可以像人腦一樣同時處理和存儲信息，進行更高層次的....
在MEMS器件設計過程中電學性能是重中之重。MEMS大多數由襯底、介質層和金屬層組成，硅襯底、多晶硅....
機器人可以說是目前最炙手可熱的話題，人形機器人和通用人工智能可以說是未來科技行業的制高點，工業和信息....
研究人員利用硅(100)、(110)和(111)晶面的不同特性對其進行各向異性濕法腐蝕，從而制備出不....
飛秒激光直寫技術是一種具備三維加工能力的制造技術，其加工分辨率問題一直是研究者關注的重點和國際研究前....
隧道效應，又稱溝道效應，對晶圓進行離子注入時，當注入離子的方向與晶圓的某個晶向平行時，其運動軌跡將不....
膜厚測試在MEMS制造工藝中至關重要，它不僅關乎工藝質量，更直接影響著最終成品的性能。為了確保每一片....
隨著技術的快速發展，硅作為傳統半導體材料的局限性逐漸顯現。探索硅的替代材料，成為了科研領域的重要任務....
探索SiC外延層的摻雜濃度控制與缺陷控制，揭示其在高性能半導體器件中的關鍵作用。
當前，人工智能技術的復興正引領著新一代信息技術迅猛發展，由電子驅動的計算處理器在過去十年中發生了巨大....
介紹了光波干涉的原理是什么，以及該原理可以應用于什么領域。
介紹了銅材料的CVD工藝是怎么實現的以及什么情況下會用到銅CVD工藝。
半導體改變電阻率的方式有三種，原位摻雜、擴散和離子注入，這三種方式分別過程如何，有何區別呢？
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