三維成像激光雷達因具備主動照明、角度分辨率高、可探測距離信息等優勢，被視為是被動遙感和微波雷達后的下....
激光陀螺領域，美國是毫無疑問的先發者。激光陀螺不僅集成了光、機、電、算等眾多高技術，更涉及超高精度拋....
為了提高MIR光譜的靈敏度和分辨率，我們需要使用光學腔來增強光路長度和光強度。光學腔是由兩個或多個反....
CFET結構“初露端倪”，讓業界看到了晶體管結構新的發展前景。然而，業內專家預估，CFET結構需要7....
飛秒激光直寫是利用飛秒激光的超快脈沖和超強瞬時能量進行微納米加工的技術。
在20世紀70年代、80年代和90年代的大部分時間里，最近的金屬線半節距和柵極長度半節距的尺寸基本上....
薄膜的保角性，又稱保形性，指的是薄膜淀積臺階覆蓋能力和空隙填充能力，以及保留原始形狀的能力。
紅外輻射是波長介于可見光與微波之間的電磁波，人眼察覺不到，紅外探測器是可以將入射的紅外輻射信號轉變成....
掃描電子顯微鏡（SEM）已廣泛用于材料表征、計量和過程控制的研究和先進制造中，我們在對半導體材料和結....
雙極型晶體管，電子工業的基石，引領著人類科技發展的重要引擎。
羅姆（Rohm）與Quanmatics公司合作，首次在大規模半導體生產設施中部署了量子技術。
伯努利吸盤是一種基于伯努利原理而工作的非接觸式吸盤。伯努利原理是流體動力學中的一個基本概念，由18世....
通過拆開老式計算機中損壞的接口芯片時發現一顆透明的芯片。雖然看上去十分魔幻，但該芯片并不是該公司的一....
芯片制造中的各道工序極為精密，那么我們是如何保持工藝中無污染的呢？
當硅的溫度達到穩定狀態時，將一個有適當方向(如晶向為〈111〉)的硅籽晶(seed)放入熔融硅中，作....
隨著信息技術的快速發展和對高效能電子器件的需求不斷增長，傳統硅材料在面對一些特殊應用場景時已經顯示出....
在半導體封裝領域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），....
本文主要探討了金在芯片中的廣泛應用領域。隨著科技的發展，金作為一種優質的導電材料，在芯片產業中發揮著....
硅是常見的元素，那么地球上有多少硅原子可以用來生成晶體管
邏輯量子比特（Logical Qubit）由多個物理量子比特組成，可作為量子計算系統的基本計算單元，....
說起傳統封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封....
在芯片制造中，有一種材料扮演著至關重要的角色，那就是氮化硅（SiNx）。
芯片封裝作為設計和制造電子產品開發過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業的關注和重視。本片講述了芯片....
TMR（穿隧磁阻，Tunneling Magnetoresistance）傳感器是一種利用量子現象提....
透射電子顯微鏡（TEM）具有卓越的空間分辨率和高靈敏度的元素分析能力，可用于先進半導體技術中亞納米尺....
PSPI（光敏性聚酰亞胺）是一種十分重要的半導體材料，也是一種十分被卡脖子的材料。
本文介紹了一種飛米級電子顯微鏡的原理，未來這種技術有望用于探測遠離穩定谷的核。
工商網監