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      中科院半導體所

      文章：1036 被閱讀：286.5w 粉絲數：194 關注數：0 點贊數：31

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      ???? 聚焦離子束（FIB）在材料表征方面有著廣泛的應用，包括透射電鏡（TEM）樣品的制備。在這方....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-19 10:06 ?182次閱讀
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      CH201距離傳感器拆解與分析

      CH201是一款微型、超低功率、遠程超聲飛行時間（TOF）距離傳感器。CH201基于Chirps專利....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-19 10:01 ?174次閱讀
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      描述晶圓薄膜厚度的單位:埃介紹

      ???? 埃（?）作為一個長度單位，在集成電路制造中無處不在。從材料厚度的精確控制到器件尺寸的微縮優....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-19 09:18 ?260次閱讀

      射頻電源的功率與頻率對刻蝕結果的影響

      ? 本文介紹了射頻電源的功率與頻率對刻蝕結果的影響。 干法刻蝕中，射頻電源的功率與頻率對刻蝕結果都有....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-18 11:52 ?300次閱讀

      共封裝光學器件的現狀與挑戰

      本文簡單介紹了共封裝光學器件的現狀與挑戰。 ? 1、Device fabrication/設備制造。....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-18 11:21 ?346次閱讀
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      從片上系統(SoC)到立方體集成電路(CIC)

      芯片的設計概念從SoC到SoIC再到CIC，本文介紹了這三者的區別。 ? SoC（System on....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-18 11:03 ?213次閱讀
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      光纖端面3D干涉儀的單色光移相干涉測量法

      簡單介紹光纖端面3D干涉儀的單色光移相干涉測量法。 現在一般光纖端面3D干涉儀操作界面上，都有白光和....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-18 09:23 ?133次閱讀
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      FIB機臺的內部結構

      簡單介紹FIB機臺的內部結構。?? 首先，讓我們看一下FIB機臺的外觀圖 接下來，我們將FIB從中線....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-18 09:20 ?164次閱讀
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      腔室壓力對刻蝕的影響

      本文介紹了腔室壓力對刻蝕的影響。 ? 腔室壓力是如何調節的？對刻蝕的結果有什么影響？ ? 什么是腔室....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-17 18:11 ?198次閱讀
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      DRAM的基本構造與工作原理

      本文介紹了動態隨機存取器DRAM的基本結構與工作原理，以及其在器件縮小過程中面臨的挑戰。 DRAM的....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-17 14:54 ?487次閱讀
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      電子成像中的耦合介紹

      本文介紹了直接耦合、間接耦合、反射耦合和光學耦合這幾種電子成像中的耦合方式，并介紹了它們各自的適用場....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-17 14:25 ?115次閱讀

      高純碳化硅粉體合成方法

      ? 本文介紹了半導體材料碳化硅的性能、碳化硅單晶生長以及高純碳化硅粉體的合成方式。 在科技飛速發展的....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-17 13:55 ?183次閱讀

      FAB中PIE的的工作內容與技能要求

      本文介紹了工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE） 的工作....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-17 11:49 ?203次閱讀

      晶圓制造中的T/R的概念、意義及優化

      在晶圓制造領域中，T/R（Turn Ratio）指在制品的周轉率。它是衡量生產線效率、工藝設計合理性....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-17 11:34 ?317次閱讀

      7納米工藝面臨的各種挑戰與解決方案

      本文介紹了7納米工藝面臨的各種挑戰與解決方案。 一、什么是7納米工藝？ 在談論7納米工藝之前，我們先....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-17 11:32 ?383次閱讀

      為什么要用液態鎵作為FIB的離子源

      ? 本文介紹了為什么要用液態鎵作為FIB的離子源以及鎵離子束是如何產生的。 什么是FIB？ FIB，....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-17 11:06 ?154次閱讀
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      多模光纖的折射率和色散介紹

      本文介紹了多模光纖的折射率和色散。 隨著纖芯直徑的粗細不同，光纖中傳輸模式的數量多少也不同。當光纖纖....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-17 10:25 ?259次閱讀
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      單層半導體中的新磁性:交換能量的關鍵作用

      本文深入探討了交換能量的復雜性，它在鐵磁性中的作用，以及在單層半導體中測量它的開創性方法。 想象一種....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-16 16:52 ?113次閱讀

      晶圓料號打標的方式及激光打標的原理

      本文介紹了晶圓料號打標的方式以及激光打標的原理。 ? 晶圓為什么要打標？ 晶圓在制造過程中有數百道工....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-16 16:48 ?242次閱讀
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      CIM系統的定義、組成和對于FAB廠的重要性

      ? 本文介紹了CIM（Computer Integrated Manufacturing）系統的定義....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-16 16:30 ?234次閱讀

      晶圓制造recipe(工藝配方)的定義、重要性、種類及構建和驗證方式

      本文介紹了在半導體制造領域，recipe（工藝配方）的定義、重要性、種類，以及構建和驗證方式，并介紹....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-10 17:11 ?378次閱讀

      銅互連雙大馬士革工藝的步驟

      本文介紹了銅互連雙大馬士革工藝的步驟。 ? 如上圖，是雙大馬士革工藝的一種流程圖。雙大馬士革所用的介....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-10 11:28 ?608次閱讀
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      一文看懂SOI的重要性

      絕緣體上硅（SOI）技術的基本思想是通過將承載電子器件的晶片表面的薄層與用作機械支撐的塊晶片電絕緣來....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-10 10:12 ?398次閱讀
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      為什么硅的硬度大但又這么脆

      硅原子之間的共價鍵使硅晶體表現出較高的硬度，同時具有脆性的特點。 ? 硅屬于原子晶體，其原子之間通過....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-10 09:53 ?132次閱讀
      為什么硅的硬度大但又這么脆

      融合計算是如何提出來的

      融合計算是微觀和宏觀視角算力提升策略的總結，是三個維度融合（異構融合x軟硬件融合x云邊端融合）的統稱....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-10 09:51 ?108次閱讀
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      酒精檢測儀是如何識別酒駕的

      酒駕是一種極具危險性和社會危害性的行為。酒精對人體的影響較為復雜，且在駕駛過程中會嚴重影響駕駛者的反....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-10 09:47 ?224次閱讀
      酒精檢測儀是如何識別酒駕的

      人工智能發展需要新的芯片技術

      人工智能的繁榮發展需要新的芯片技術。 ? 1997年，IBM的“深藍”超級計算機打敗了國際象棋世界冠....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-07 09:49 ?477次閱讀
      人工智能發展需要新的芯片技術

      選擇性沉積技術介紹

      選擇性沉積技術可以分為按需沉積與按需材料工藝兩種形式。 隨著芯片制造技術的不斷進步，制造更小、更快且....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-07 09:45 ?287次閱讀
      選擇性沉積技術介紹

      硅拋光片的主要技術指標、測試標準及硅片加工參數的測量方法

      本文主要討論硅拋光片的主要技術指標、測試標準以及硅片主要機械加工參數的測量方法。 硅片機械加工參數 ....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-07 09:39 ?225次閱讀
      硅拋光片的主要技術指標、測試標準及硅片加工參數的測量方法

      鐵磁性的概念、產生機理、應用

      本文簡單介紹鐵磁性的概念、產生機理、應用等內容。 鐵磁性是一種最引人入勝且被廣泛研究的磁現象，指某些....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-06 16:36 ?771次閱讀
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