??? 等離子清洗技術是一種新型的表面處理技術,它通過利用等離子體中的活性粒子與材料表面的化學反應,....
本文主要介紹??????晶圓 (wafer)/晶粒 (die)/芯片 (chip)之間的區別和聯系。....
透射電子顯微鏡(TEM)是研究材料微觀結構的重要工具,其樣品制備是關鍵步驟,本節旨在解讀TEM樣品的....
??? 在芯片這個微觀且精密的領域,失效分析猶如一場探秘之旅,旨在揭開芯片出現故障背后的秘密。而顯微....
??? 本文主要介紹如何測量晶圓表面金屬離子的濃度。??? 金屬離子濃度為什么要嚴格控制????? ....
本文介紹塑封及切筋打彎工藝設計重點,除此之外,封裝散熱設計是確保功率器件穩定運行和延長使用壽命的重要....
? 本文介紹了光學線型編碼器中涉及到的成像掃描原理、干涉掃描原理以及全息型原理。 一、成像掃描原理 ....
本文簡單介紹了高K金屬柵極的結構、材料、優勢以及工藝流程。 ? High-K Metal Gate(....
光學聲子軟化是光學聲子的振動由“激昂強烈”變得“緩慢柔和”的現象,一般會引起材料的界面退極化效應,但....
本文較為詳細地介紹半導體的能帶理論。 ? 半導體能帶理論及結構 半導體技術的持續發展得益于半導體理論....
本文通俗簡單地介紹了什么是大模型、大模型是怎么訓練出來的和大模型的作用。 ? 什么是大模型 大模型,....
本文介紹了攝像頭及紅外成像的基本工作原理,攝像頭可以將看到的圖像真實的呈現出來,所見即所得! 攝像頭....
? 本文介紹了用來提高光刻機分辨率的浸潤式光刻技術。 芯片制造:光刻技術的演進 過去半個多世紀,摩爾....
? 本文介紹了量子計算機與普通計算機工作原理的區別。 量子計算是一個新興的研究領域,科學家們利用量子....
本文介紹了用ICP-RIE刻蝕接觸孔工藝中,側壁的角度與射頻功率關系大不大,以及如何通過調節功率來調....
? ? ? ?本文介紹了CCD傳感器與CMOS傳感器的相同之處與不同之處。 相對最早發展起來的模擬相....
本文詳細介紹了集成電路設計和制造中所使用的GDS文件的定義、功能和組成部分,并介紹了GDS文件的創建....
本文回顧了過去的封裝技術、介紹了三維集成這種新型封裝技術,以及TGV工藝。 一、半導體技術發展趨勢 ....
浮柵晶體管主要是應用于于非易失性存儲器之中,比如nand flash中的基本單元,本文介紹了浮柵晶體....
本文介紹了共焦傳感器的工作原理、分類與典型規格。 ? 共焦傳感器是一種根據下圖所示的共焦原理工作的位....
? 本文介紹了光刻機在芯片制造中的角色和地位,并介紹了光刻機的工作原理和分類。? ? ? ?? 光刻....
本文通過圖文并茂的方式生動展示了MOSFET晶體管的工藝制造流程,并闡述了芯片的制造原理。 ? MO....
介紹了芯片最基本的單元——MOSFET,和由MOSFET構成的芯片邏輯門的最基本單元——CMOS。?....
本文介紹了在集成電路制造與測試過程中,CP(Chip Probing,晶圓探針測試)和FT(Fina....
本文詳細介紹了在集成電路的制造和測試過程中CP測試(Chip Probing)和WAT測試(Wafe....
本文介紹了在射頻、PCB、阻抗匹配和S參數相關知識中經常提到的50Ohm(歐姆)阻抗的來源和意義。 ....
在現代科技領域中,薄膜技術發揮著至關重要的作用。而磁控濺射鍍膜作為一種常用的薄膜制備方法,其工藝的成....
? 滲透作用使得芯片封裝中沒有絕對的氣密性封裝,那么什么是滲透作用?金屬封裝又是如何發生滲透的呢??....
硅片形貌效應在光刻工藝中十分重要,特別是在現代集成電路制造中,如FinFET等先進器件結構以及雙重圖....
在芯片這個微觀而又復雜的世界里,失效分析如同一場解謎之旅,旨在揭開芯片出現故障的神秘面紗。而 IV(....