一下雨我們總會覺得手機信號比平時差一些，這到底是什么原因呢？今天讓我們來一探究竟。 ? 我們知道手機....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-21 13:51
?496次閱讀
高端光刻機研發(fā)是一個系統(tǒng)工程，涉及到各方面技術的持續(xù)改進和突破，在材料科學方面涉及低吸收損耗石英材料....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-21 13:43
?424次閱讀
本文介紹了聚焦離子束（FIB）技術的特點、優(yōu)勢以及應用。 一、FIB 在芯片失效分析中的重要地位 芯....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-21 11:07
?324次閱讀
本文簡單介紹了X-ray 在芯片失效分析中的應用。 X-ray 在芯片失效分析中的應用廣泛，主要體現(xiàn)....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-21 10:29
?315次閱讀
本文介紹了光學全息術的原理及應用領域。 當我們第一次見到全息影像時，仿佛親身踏入了科幻電影的奇幻世界....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-21 10:18
?342次閱讀
一項新研究為超導量子比特中的信息是如何丟失的提供了新線索。 今天談一個全世界都非常關注的東西——超導....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-21 10:11
?161次閱讀
本文介紹了半大馬士革工藝：利用空氣隙減少寄生電容。 隨著半導體技術的不斷發(fā)展，芯片制程已經(jīng)進入了3納....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-19 17:09
?574次閱讀
本文介紹了一種利用全息技術在硅晶圓內(nèi)部制造納米結構的新方法。 研究人員提出了一種在硅晶圓內(nèi)部制造納米....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-18 11:45
?307次閱讀
本文介紹了光電二極管的工作機理、類型以及材料。
光電二極管的主要作用是吸收入射光信號的光子....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-18 11:33
?699次閱讀
互補金屬氧化物半導體（CMOS）是支持幾十年來小型晶體管和更快速計算機的硅邏輯技術，該技術正在進入一....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-18 09:16
?201次閱讀
本文介紹了為什么干法刻蝕又叫低溫等離子體刻蝕。 什么是低溫等離子體刻蝕，除了低溫難道還有高溫嗎？等離....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-16 12:53
?261次閱讀
本文簡單介紹了倒裝芯片球柵陣列封裝與倒裝芯片級封裝的概念與區(qū)別。
FCCSP與FCBGA都....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-16 11:48
?1521次閱讀
芯片是如何分類的，以及與一代、二代、三代、四代的對應關系？ 第一代半導體 代表材料：硅（Si）、鍺（....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-15 10:41
?1444次閱讀
在本篇文章中，我們主要介紹刻蝕工藝評價的工藝參數(shù)以及如何做好刻蝕工藝。
一、刻蝕工藝質(zhì)量評....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-15 10:15
?447次閱讀
晶圓鍵合是十分重要的一步工藝，本文對其詳細介紹。??????????????????????????....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-14 17:04
?554次閱讀
在直拉法(cz)和區(qū)熔法(Fz)制成的單晶硅錠中內(nèi)生微缺陷都由V/G控制，其中，V是結晶前沿晶體生長....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-14 16:41
?279次閱讀
? ? ? ?多晶硅還原爐內(nèi)，硅芯起著至關重要的作用。?? 在多晶硅的生長過程中，硅芯的表面會逐漸被....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-14 11:27
?211次閱讀
不同于傳統(tǒng)電池的電化學反應，量子電池通過微觀系統(tǒng)的量子能級存儲能量，是一種綠色、安全、無污染的可持續(xù)....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-14 10:01
?353次閱讀
? 半導體量子點（Quantum Dot，QD）以其顯著的量子限制效應和可調(diào)的能級結構，成為構筑新一....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-13 09:31
?270次閱讀
碳/碳復合材料是由碳纖維及其織物增強碳基體所形成的高性能復合材料。該材料具有比重輕、熱膨脹系數(shù)低、耐....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-11 10:19
?283次閱讀
本文簡單介去除晶圓表面顆粒的原因及方法。
在12寸（300毫米）晶圓廠中，清洗是一個至關重....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-11 09:40
?374次閱讀
? ? ? 本文介紹了磁控濺射鍍膜工藝參數(shù)對薄膜的影響。 磁控濺射鍍膜工藝參數(shù)對薄膜的性能有著決定性....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-08 11:28
?465次閱讀
傳統(tǒng)平面NAND閃存技術的擴展性已達到極限。為了解決這一問題，3D-NAND閃存技術應運而生，通過在....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-06 18:09
?645次閱讀
本文介紹了半導體工藝及設備中的封裝工藝和設備。
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-05 17:26
?378次閱讀
芯片的封裝設計中，引腳寬度的設計和框架引腳的整形設計是兩個關鍵的方面，它們直接影響到元件的鍵合質(zhì)量和....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-05 12:21
?751次閱讀
單晶硅是一種絕緣體，因此它本身并不具備導電性。那么，我們該如何使它能夠導電呢？讓我們來看一下硅的微觀....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-04 16:19
?975次閱讀
在半導體制造流程中，晶圓測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關鍵環(huán)節(jié)。與此同時封裝過程中的缺陷對半導體器件的性....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-04 14:01
?252次閱讀
光纖作為光波導的主要媒介，目前已經(jīng)在各個領域廣泛應用，例如光纖通信傳輸、光纖激光器制造、半導體激光光....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-01 10:35
?411次閱讀
本文介紹了光刻膠的使用過程與原理。
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-31 15:59
?394次閱讀
半導體薄膜沉積工藝是現(xiàn)代微電子技術的重要組成部分。這些薄膜可以是金屬、絕緣體或半導體材料，它們在芯片....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-31 15:57
?727次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)