Bosch刻蝕工藝作為微納加工領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，對于HBM和TSV的制造起到了至關(guān)重要的作用。

科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進(jìn)封裝，以更好地滿足市場....

本文從硅片制備流程為切入點(diǎn)，以方便了解和選擇合適的硅晶圓，硅晶圓的制備工藝流程比較復(fù)雜，加工工序多而....

隨著線條寬度的不斷縮小，為了防止膠上圖形出現(xiàn)太大的深寬比，提高對比度，應(yīng)該采用很薄的光刻膠。但薄膠會(huì)....

BioMEMS，一般指生物微機(jī)電系統(tǒng)，是一種融合微電子技術(shù)與生物醫(yī)學(xué)原理的交叉學(xué)科領(lǐng)域。它涉及微型器....

電子束光刻技術(shù)使得對構(gòu)成多種納米技術(shù)基礎(chǔ)的納米結(jié)構(gòu)特征實(shí)現(xiàn)精細(xì)控制成為可能。納米結(jié)構(gòu)制造與測量的研究....

主要介紹幾種常用于工業(yè)制備的刻蝕技術(shù)，其中包括離子束刻蝕（IBE）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、以及后來....

倒裝芯片是微電子電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上，芯片和基板之間....

分辨率增強(qiáng)及技術(shù)(Resolution Enhancement Technique, RET)實(shí)際上....

集成電路，又稱為IC，按其功能結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡?...

TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù)，與硅....

“效率”在射頻功率放大器（PA）設(shè)計(jì)中占據(jù)舉足輕重的地位。高效率PA設(shè)計(jì)的兩大核心：PA的“Clas....

激光誘導(dǎo)擊穿光譜(英語:Laser-induced breakdown spectroscopy，L....

分布式光纖聲波傳感技術(shù)（Distributed Acoustic Sensing，DAS）是一種利用....

在刻蝕機(jī)中，如果晶圓不能在托盤上平整放置，則會(huì)造成刻蝕離子的轟擊產(chǎn)生角度，同時(shí)，刻蝕時(shí)晶圓的散熱情況....

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是將多個(gè)裸片(die)集成在....

如今，我們家中用的CD和DVD播放器，辦公室的激光打印機(jī)和商場的條碼掃描器都有激光。人們用激光治療近....

本文旨在剖析這個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心要素，從最基本的晶體結(jié)構(gòu)開始，逐步深入到半導(dǎo)體在集成電路中的應(yīng)用。

本文簡單介紹了幾種半導(dǎo)體外延生長方式。

Verilog-A對緊湊型模型的支持逐步完善，在模型的實(shí)現(xiàn)上扮演越來越重要的角色，已經(jīng)成為緊湊模型開....

本文簡單介紹了諧波的概念及應(yīng)用。

本文介紹了為什么采用30.72MHz作為最小采樣率。

在芯片失效分析中，常用的測試設(shè)備種類繁多，每種設(shè)備都有其特定的功能和用途，本文列舉了一些常見的測試設(shè)....

激光雷達(dá)的工作原理是向目標(biāo)發(fā)射探測信號(hào)（激光束），然后將接收到的從目標(biāo)反射回來的信號(hào)（目標(biāo)回波）與發(fā)....

襯底（substrate）是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片，襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體....

根據(jù)電荷守恒原理,在一個(gè)孤立回路中，電荷代數(shù)和總是相等不變。

自動(dòng)對焦是相機(jī)系統(tǒng)中的重要組成部分，其作用是在拍攝圖像時(shí)自動(dòng)調(diào)整相機(jī)鏡頭使圖像達(dá)到最清晰的效果。

Lattice Parameters：晶格參數(shù)。確保襯底的晶格常數(shù)與將要生長的外延層相匹配，以減少缺....

氮化鎵(GaN)技術(shù)在5G基站、衛(wèi)星通信、國防系統(tǒng)和其他應(yīng)用中的迅速普及提高了晶體管建模的門檻。

熱氧化是在高溫下通過化學(xué)反應(yīng)在硅表面生成氧化硅的方式。